Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Fractal Design представила компактный корпус Era 2 формата SFF с верхней панелью из ореха

Компания Fractal Design продолжает создавать все новые компьютерные корпуса с деревянными элементами в дизайне. В этот раз производитель представил компактную модель Era 2 формата SFF, у которой верхняя крышка выполнена из ореха. Остальные части корпуса изготовлены из анодированного алюминия.

 Источник изображений: Fractal Design

Источник изображений: Fractal Design

Fractal Design Era 2 обладает размерам 366 × 165 × 314 мм и поддерживает установку материнских плат формата Mini-ITX. Вес корпуса составляет 4,64 кг. Он оснащён двумя предустановленными ШИМ-вентиляторами Aspect и в целом поддерживает установку до четырёх 120-мм или до двух 120-мм и двух 140-мм вентиляторов.

Также для корпуса заявляется поддержка радиаторов СЖО с габаритами до 315 × 140 мм и общей толщиной (с вентиляторами) до 52 мм, либо с размерами до 300 × 140 мм и общей толщиной до 58 мм. Таким образом в него без проблем поместится радиатор типоразмера до 280 мм.

В Fractal Design Era 2 можно установить блок питания формата SFX или SFX-L, видеокарту длиной до 328 мм и толщиной до 48–63 мм (в зависимости от расположения материнской платы) и процессорного кулера высотой до 55–70 мм (также зависит от расположения лотка материнской платы).

Внутри корпуса имеются два комбинированных посадочных места для 2,5- или 3,5-дюймовых накопителей. Фронтальная панель разъёмов Era 2 представлена одним портом USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя USB 3.0 и комбинированным 3,5-мм аудиовыходом.

Рекомендованная стоимость корпуса Fractal Design Era 2 составляет $199,99.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про корпуса

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.