Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TeamGroup представила модули памяти DDR5 нового формата CAMM2 с частотой до 7200 МГц

Компания TeamGroup представила свои первые модули памяти нового формата CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) — потребительского класса CAMM2 DDR5 7200 МГц и промышленного класса CAMM2 DDR5 6400 МГц. Новинки стали частью фирменной серии ОЗУ T-Create.

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

Для модулей памяти CAMM2 DDR5 7200 МГц производитель заявляет тайминги CL34-42-42-84. Разогнанная память обеспечивает скорость записи, копирования и чтения на уровне 108 000 Мбайт/с, 106 000 Мбайт/с и 117 000 Мбайт/с, при этом сохраняя весьма низкую для памяти DDR5 задержку на уровне 55 нс. Указанные модули памяти направлены на потребительский и игровой сегменты покупателей. Однако доступность на рынке материнских плат с поддержкой памяти формата CAMM2 пока вызывает большие вопросы.

В пресс-релизе производитель отмечает, что для тестирования модулей использовалась материнская плата MSI Z790 Project Zero, оснащённая соответствующим слотом для памяти CAMM2. Производители плат пока не говорили о готовности к выпуску решений с поддержкой памяти в новом формфакторе. Однако ранее интерес к использованию нового типа памяти в настольных ПК выражали MSI, Asus и ASRock.

В перспективе TeamGroup планирует выпуск модулей памяти CAMM2 с поддержкой скорости 8000 и 9000 МТ/с.

«По сравнению с традиционными модулями памяти SO-DIMM, U-DIMM и R-DIMM память CAMM2 предлагает революционный дизайн с несколькими очевидными преимуществами. Она поддерживает работу в двухканальном режиме в рамках одного модуля ОЗУ, что упрощает архитектуру системы и значительно сокращает потребление энергии ПК. Модули CAMM2 оснащены встроенным тактовым генератором (Client Clock Driver, CKD), обеспечивающим более надёжную передачу сигнала. Сами модули памяти CAMM2 при этом компактные и идеально подходят для использования в составе тонких и лёгких ноутбуков. Улучшенная тепловая конструкция модулей CAMM2 обеспечивает большую эффективность рассеивания тепла, раскрывая больше потенциала в компактном пространстве. Память CAMM2 превосходит предыдущие стандарты по разгону, скорости чтения и задержке, обеспечивая исключительно плавный пользовательский опыт», — описывает новый формат памяти TeamGroup.

Компания заявляет, что модули памяти CAMM2 появятся в продаже в первом квартале 2025 года. Вероятно, именно тогда производители материнских плат больше расскажут о своих решениях с поддержкой данного типа памяти.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про модули озу

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 17 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 2 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 23 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 9 ч.