Сегодня 01 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила жидкие термопрокладки Thermal Putty

Компания Thermal Grizzly представила термоинтерфейс Thermal Putty, который можно описать как «жидкая термопрокладка». Новинка просты в применении и в отличие от традиционных термопрокладок выполняют функцию гибкого заполнителя зазоров, компенсирующего разницу в высоте между нагревающимися элементами и системой охлаждения.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

Нагревающиеся в процессе работы силовые элементы подсистемы питания видеокарт с завода оснащаются термпопрокладками разной высоты. Со временем они изнашиваются, теряя эффективность, поэтому их необходимо заменять для исключения перегрева.

Thermal Putty может компенсировать разницу в высоте от 0,2 до 3 мм, что делает этот термоинтерфейс универсальным решением. «Жидкие термопрокладки» можно наносить двумя способами: на большую площадь с помощью прилагаемого в комплекте шпателя или вручную (рекомендуется делать это в перчатка). При нанесении вручную из новинки можно формировать небольшие шарики в соответствии с размером определенных контактных поверхностей (например, чипы видеопамяти или SMD-компоненты). И при установке системы охлаждения прижимная сила создаст правильную толщину термопрокладки, выдавив излишки.

Жидкая термопрокладка TG Thermal Putty доступна в трёх вариантах, в основном отличаясь теплопроводностью:

  • Putty Basic со средней теплопроводностью и стоимостью $16,24;
  • Putty Advance с повышенной теплопроводностью и стоимостью $27,14;
  • Putty Pro с высокой теплопроводностью и стоимостью $43,49.

Все варианты поставляются в банках объёмом 30 мл. Жидкие термопрокладки TG Thermal Putty не проводят электрический ток.

Следует отметить, что для улучшения теплопередачи между графическим или центральным процессором и системой охлаждения всё же желательно использовать традиционную термопасту или жидкий металл.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про системы охлаждения

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google начала навязывать ИИ-режим в поиске — некоторые развёрнутые ответы от ИИ теперь показываются автоматически 2 ч.
Календарь релизов — 31 августа – 6 сентября: The Blood of Dawnwalker, Onimusha и Serious Sam 2 ч.
Балканизация виртуализации: VMware теряет клиентов из-за стратегии Broadcom, но та не собирается ничего менять 2 ч.
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 2 ч.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 4 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 7 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 8 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 8 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 8 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 9 ч.
Новая статья: 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет 50 мин.
AOC выпустила 27-дюймовый игровой монитор Agon AGP277KXM с подсветкой Mini-LED и двумя режимами: 5K@180 Гц и 1440p@360 Гц 52 мин.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 2 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 5 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 6 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 7 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 8 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 9 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 9 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 11 ч.