Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

IBM и GlobalFoundries уладили спор о нарушениях контрактов и кражах секретов и будут сотрудничать

Компании GlobalFoundries и IBM объявили о достижении соглашения по урегулированию взаимных судебных исков. GlobalFoundries обвинялась в нарушении контракта с IBM, а компьютерный технологический гигант, в свою очередь, подозревался в неправомерном использовании коммерческой тайны производителя чипов.

 Источник изображения: Clockready / Wikimedia.org

Источник изображения: Clockready / Wikimedia.org

В совместном заявлении компании отметили, что условие соглашения является конфиденциальным, и что оно позволит им «изучить новые возможности для сотрудничества», сообщает Reuters.

Напомним, конфликт начался после того, как в 2015 году GlobalFoundries, транснациональная компания, занимающаяся контрактным производством микросхем, приобрела заводы IBM по производству полупроводников. Однако в 2021 году IBM подала иск в суд штата Нью-Йорк (США), обвинив GlobalFoundries в нарушении контракта на сумму $1,5 миллиарда, который предусматривал производство высокопроизводительных чипов для IBM.

В свою очередь, в 2023 году GlobalFoundries подала иск против IBM в федеральный суд США, заявив, что компания незаконно использовала её коммерческие секреты в сотрудничестве с Intel и японским консорциумом Rapidus. По утверждению GlobalFoundries, IBM передала конфиденциальную информацию о технологиях производства чипов этим компаниям. На тот момент представитель Intel отказался комментировать достигнутое соглашение, а представители Rapidus не ответили на запросы журналистов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.