Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Google перенесёт производство чипов Tensor с фабрик Samsung на TSMC

По сообщениям сетевых источников, производством фирменных микропроцессоров Google Tensor, которые используются в смартфонах Pixel, займётся тайваньская TSMC. В сообщении сказано, что первые выпущенные TSMC чипы Tensor дебютируют позднее в этом году в смартфонах Pixel 10, а в целом партнёрство компаний рассчитано на следующие 3-5 лет, т.е. до момента, когда на рынок выйдут аппараты Pixel 14.

В этом году Google представит смартфоны серии Pixel 10, но очевидно, что разработка устройств следующих поколений уже ведётся. По данным источника, Google согласовала с TSMC планы по производству чипов на ближайшие 3-5 лет, причём особо упоминается Pixel 14, как важный этап сотрудничества двух компаний.

«Недавно стало известно, что во время визита на Тайвань несколько месяцев назад руководители американской штаб-квартиры Google посетили компанию TSMC, чтобы обсудить вопросы поставок чипов для смартфонов. Сотрудничество между двумя сторонами продлится несколько лет, по крайней мере, до момента выхода Pixel 14, что произойдёт через 3-5 лет», — сказано в сообщении источника.

В дополнение к этому источник подтвердил, что чипы Tensor, которые TSMC будет производить для смартфонов Pixel 10, выпускаются по техпроцессу 3 нм. Когда именно новые смартфоны Google могут быть представлены официально, пока неизвестно.

Напомним, до сих пор производством чипов Tensor для компании Google занималась Samsung, используя для этого техпроцессы с нормами 4 и 5 нм.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.