Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Software

DeepSeek выпустила улучшенную версию ИИ-модели R1 с 685 млрд параметров

Китайский стартап DeepSeek выпустил обновлённую версию ИИ-модели R1 и разместил её на платформе Hugging Face под открытой MIT-лицензией. В заявлении компании в WeChat сообщается, что модель получила незначительное обновление и её можно свободно использовать в коммерческих проектах.

 Источник изображения: John Cameron / Unsplash

Источник изображения: John Cameron / Unsplash

В репозитории Hugging Face пока нет подробного описания модели. Только конфигурационные файлы и «веса» (weights) — числовые параметры, которые определяют её поведение и возможности. Обновлённая R1 содержит 685 миллиардов параметров, что делает её крайне ресурсоёмкой и, как отмечает TechCrunch, без дополнительной оптимизации запустить такую модель на обычных пользовательских компьютерах вряд ли возможно.

Напомним, проект DeepSeek привлёк широкое внимание в начале этого года после релиза первой версии R1, которая составила конкуренцию моделям OpenAI. Однако успех стартапа вызвал обеспокоенность у некоторых регуляторов в США — они считают, что технологии компании могут представлять потенциальную угрозу национальной безопасности.

Несмотря на это, DeepSeek продолжает развивать свою ИИ-платформу. Открытая лицензия MIT позволяет разработчикам и бизнесу свободно тестировать и внедрять R1 в свои продукты, хотя для работы с моделью и требуются серьёзные вычислительные мощности.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про искусственный интеллект

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.