Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Honor, Huawei, Vivo и Xiaomi искажают толщину складных смартфонов в рекламе — в реальности они толще

Согласно измерениям Корейской ассоциации предприятий, ориентированных на потребителя (KCEA), Samsung Galaxy Z Fold 7 стал самым тонким складным смартфоном в мире, несмотря на заявления китайских конкурентов о первенстве в снижении толщины устройств. Фактическая толщина смартфона Samsung составляет 8,82 мм, тогда как «самое тонкое в мире» устройство по версии китайцев, Honor Magic V5, оказалось в действительности толще, чем было заявлено производителем.

 Источник изображения: Notebookcheck

Samsung Galaxy Z Fold7. Источник изображения: Notebookcheck

Исследование KCEA, в котором сравнивалась толщина некоторых популярных складных смартфонов в мире, показало, что Galaxy Z Fold 7 даже тоньше, чем ранее заявляла Samsung. В частности, толщина устройства в сложенном состоянии составляет всего 8,82 мм против заявленных 8,9 мм. Это значительно тоньше, пишет 9to5Google, чем толщина предыдущего рекордсмена Oppo Find N5 (8,93 мм), и сопоставимо с заявленными Honor 8,8 мм для Magic V5.

Одновременно данные KCEA раскрывают ситуацию, при которой китайские производители по факту вводят потребителей в заблуждение, указывая неправильные размеры своих устройств. В частности, выяснилось, что реальная толщина Honor Magic V5 составляет 9,34 мм, что на 0,54 мм больше заявленной. При этом Honor в этом плане не одинока: у Huawei, Vivo и Xiaomi также были обнаружены заметные расхождения между заявленной толщиной и фактическими показателями. В приведённой ниже таблице KCEA показала в цифрах выявленные расхождения:

 Источник изображения: businesskorea.co.kr

Источник изображения: businesskorea.co.kr

С другой стороны, Honor по прежнему на своём сайте утверждает, что толщина Magic V5 составляет 8,8 мм и в описании к устройству пишет следующее: «Общая толщина не включает внутреннюю и внешнюю защитные плёнки экрана, а также выступающую часть камеры. 217 г — вес модели цвета «слоновая кость» без учёта внутренней защитной плёнки. Фактические данные могут отличаться в зависимости от конфигурации, производственных процессов и методов измерения».

Таким образом, Galaxy Z Fold 7 официально можно на сегодня считать самым тонким складным смартфоном, хотя споры вокруг точных измерений могут ещё, вероятно, продолжаться. При этом эксперты отмечают, что разница в доли миллиметра для пользователей практически незаметна, поскольку почти все современные «раскладушки» достаточно компактны. Galaxy Z Fold 7 уже поступил в продажу и доступен на глобальном рынке.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 8 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 4 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 5 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 32 мин.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 44 мин.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 3 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 4 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.