Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ради освобождения от пошлин TSMC придётся ускорить строительство фабрик чипов в США

Формально, первое предприятие TSMC в штате Аризона уже снабжает своей 4-нм продукцией клиентов, его строительство продвигалось не без трудностей и подарило компании бесценный опыт. Поскольку с лёгкой руки Дональда Трампа (Donald Trump) этот тайваньский производитель избежит необходимости уплачивать 100 % импортной пошлины, ему придётся поторопиться с возведением новых предприятий в Аризоне.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Тайваньские СМИ, на которые ссылается TrendForce, сообщают о появлении с американской стороны требований об ускорении строительства предприятий TSMC в США. Фабрика с условным обозначением P2 изначально должна была освоить массовый выпуск чипов по технологии не толще 3 нм в 2028 году, но теперь процесс её возведения ускоряется. Корпус будет достроен к осени следующего года, чтобы позволить начать монтаж оборудования с октября 2026 года. Опытное производство чипов будет освоено во втором квартале 2027 года, а массовое будет запущено к четвёртому кварталу того же года.

Поскольку TSMC в прошлом полугодии взяла на себя обязательства построить в США два предприятия по тестированию и упаковке чипов, первое из них начнёт возводиться в 2028 году. Сроки его ввода в эксплуатацию будут привязаны к запуску третьего предприятия по обработке кремниевых пластин в Аризоне, строительство которого уже должно начаться во втором квартале будущего года. На «упаковочном» предприятии в США компания сперва освоит технологии SoIC и CoPoS, но со временем они будут интегрированы и с CoWoS, которая активно используется при выпуске чипов для ускорителей вычислений в системах ИИ.

TrendForce отдельно сообщает, что структура импорта электронных изделий в США подразумевает главным образом поставки модульных компонентов и готовых продуктов, поэтому непосредственно тарифы на импорт элементной базы существенного влияния на экономику местной отрасли оказать не должны. Для американских производителей чипов главной проблемой станет рост затрат на закупку оборудования и материалов. Меньше всего пострадают те, кто до введения повышенных пошлин успел развить свою производственную базу в США. Переговоры с ЕС, Японией и Южной Кореей также внесут свои коррективы в деятельность американских производителей чипов, но пока складываются довольно благоприятные условия.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 41 мин.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 2 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 5 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 5 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 6 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 6 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 6 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 7 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 8 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 8 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 4 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 6 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 7 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 7 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 9 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 9 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 10 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 11 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 11 ч.