Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung: трёхстворчатый складной смартфон Galaxy Z TriFold выйдет до конца года

До сих пор о сроках выхода складного смартфона Samsung с тремя секциями и двумя шарнирами было известно лишь на уровне слухов, но Ро Тхэ Мун (Roh Tae-moon) — президент подразделения компании Device eXperience, на выставке IFA 2025 в Берлине признался, что дебют устройства состоится до конца текущего года, а его разработка уже находится на финальных стадиях.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом основная часть выступления представителя Samsung Electronics была посвящена другим вопросам. Он заявил, что устройства дополненной реальности компания будет выводить на рынок, когда тот достигнет определённой зрелости. Функции ИИ постепенно будут распространяться на всё более доступные по цене устройства марки, а к 2030 году Samsung надеется внедрить ИИ в 90 % своих направлений деятельности. В текущем году функции ИИ появятся на более чем 400 млн поставленных устройств семейства Galaxy, по словам руководителя продуктового направления бизнеса Samsung. С момента дебюта Galaxy S24 в прошлом году подобные функции уже нашли применение на 200 млн устройств данной марки. ИИ будет применяться в бытовой технике и телевизорах Samsung, помимо прочего. Samsung планирует заняться и направлением робототехники.

В развитии больших языковых моделей Samsung сочетает как собственные разработки (Gauss), так и использование партнёрских решений. В этом контексте Google будет не единственным партнёром Samsung, как отмечает представитель компании.

Если вернуться к теме складного смартфона Galaxy Z TriFold, то объёмы выпуска инновационной для Samsung модели, по мнению некоторых южнокорейских источников, будут в текущем году ограничены примерно 50 000 экземпляров. Этого должно хватить для насыщения как домашнего рынка Южной Кореи, так и китайского. Дебютная модель в этом классе будет своего рода «пробой пера», поэтому Samsung пока не рассчитывает на большой охват рынка. В основе устройства будет лежать процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite, а систему камер оно унаследует от Galaxy Z Fold 7. Как отмечалось недавно, компоновка секций корпуса Galaxy Z TriFold будет такой, что часть с внешним дисплеем окажется в центре, а не с краю, как у большинства конкурентов.

Учитывая, что Huawei свою новейшую трёхсекционную модель Mate XTs представила недавно, а Apple представит двухсекционный iPhone во второй половине следующего года, у Samsung формируется довольно ограниченное «окно возможностей» для своих действий в этой сфере. По прогнозам TrendForce, после выхода на рынок первого складного смартфона Apple доля таких устройств на мировом рынке по итогам 2027 года вырастет до 3 % с нынешних 1,6 %. Huawei при этом будет занимать лидирующие позиции в Китае, а на мировом рынке смартфонов складного типа закрепится на втором месте с долей 34,3 % по итогам текущего года. Лидером останется Samsung с долей 35,4 %, но её позиции существенно ослабнут по сравнению с прошлогодними 45,2 %.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.