Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Грядущий флагман Samsung Galaxy S26 Ultra показался на изображениях — изменения в дизайне минимальны

В Сети опубликованы рендеры будущего флагманского смартфона Samsung Galaxy S26 Ultra. Судя по этим изображениям и видео, устройство получит такой же плоский экран, боковые панели и четыре тыльные камеры, как у S25 Ultra, хотя оформление блока камер немного отличается.

 Источник изображений: @Onnleaks и @Android Headlines

Источник изображений: @Onleaks и @Android Headlines

Три камеры теперь расположены вертикально слева на тыльной стороне корпуса внутри выступающего островка, а четвёртая камера, светодиодная вспышка и дополнительный вырез для датчиков сохранили свою конфигурацию. Рамка телефона полностью плоская, а края закруглены спереди и сзади для удобства удержания в руке.

Габариты телефона составляют 163,4 × 77,9 × 7,9 мм (12,4 мм с учётом выступающих камер), что делает его немного тоньше, чем 8,2-миллиметровый S25 Ultra, и чуть длиннее, несмотря на тот же 6,9-дюймовый дисплей.

Согласно просочившейся информации, смартфон сохранит аккумулятор ёмкостью 5000 мА·ч, а данные о быстрой проводной зарядке мощностью 60 Вт пока остаются противоречивыми. Сообщается, что телефон будет поддерживать стандарт Qi2.2 с магнитным креплением. Предполагается, что S26 Ultra будет построен на базе чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 5 и получит до 16 Гбайт оперативной памяти.

Презентация смартфонов серии Samsung Galaxy S26 ожидается в начале 2026 года. Более подробная информация должна появиться в ближайшие месяцы.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.