Сегодня 15 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC рассказала о работе над UFS 5.0 — смартфонную память разгонят до 10,8 Гбайт/с

Организация JEDEC Solid State Technology Association объявила, что в скором времени завершит разработку новой версии стандарта универсальной флеш-памяти UFS 5.0. Он предназначен для мобильных устройств и других систем, где требуется высокая производительность при низком энергопотреблении. Скорость последовательного чтения и записи данных достигнет 10,8 Гбайт/с при сохранении обратной совместимости с оборудованием UFS 4.x.

 Источник изображения: Andriy Vitaly / unsplash.com

Источник изображения: Andriy Vitaly / unsplash.com

Чтобы обеспечить высокие скорость и энергоэффективность, в новом стандарте используются передовые решения MIPI Alliance: перспективная технология MIPI M-PHY 6.0 с управляющим протоколом UniPro 3.0 и режимом High-Speed Gear 6 (HS-G6), в котором скорость передачи данных удвоилась по сравнению с актуальным HS-G5. В результате пропускная способность интерфейса UFS достигает 46,6 Гбит/с на линию, что обеспечивает эффективную скорость чтения и записи до 10,8 Гбайт/с при использовании двух линий M-PHY.

Последняя актуальная спецификация JESD220G UFS 4.1 датирована декабрём 2024 года — она стала обновлением версии 4.0 от 2022 года. Быстрый и энергоэффективный стандарт передачи данных используется в мобильных и носимых устройствах, игровых консолях и автомобильных системах. В JEDEC отметили следующие преимущества нового UFS 5.0:

  • последовательная передача данных на скорости до 10,8 Гбайт/с, что особенно важно для алгоритмов искусственного интеллекта;
  • встроенная функция выравнивания каналов связи для защиты от потерь и помех;
  • раздельные линии питания для подсистемы памяти и управления сигналом (M-PHY);
  • встроенная функция хеширования для защиты данных.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про модули озу

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 3 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 4 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 4 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 5 ч.
Китайские ИИ-агенты вышли из-под контроля, а потом пошли на контакт с исследователями и попытались их обмануть 6 ч.
«Даже не верится, что мы почти дождались»: третий трейлер Grand Theft Auto VI напомнил игрокам, что до релиза осталось недолго 6 ч.
Представлен Microsoft Defender для настольного Linux 6 ч.
YouTube начнёт помечать музыку, созданную с помощью ИИ 8 ч.
Jefferies: китайский ИИ грозит устроить «перезагрузку» отрасли с триллионными оборотами 8 ч.
Fortnite выйдет на Linux, когда Epic Games переработает Easy Anti-Cheat 8 ч.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 13 мин.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 17 мин.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 45 мин.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 2 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 2 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 2 ч.
xMEMS запустила серийное производство крошечных кулеров, которые гоняют воздух без вентиляторов 5 ч.
МВФ: ИИ-пузырь может лопнуть, попутно нанеся огромный ущерб всей мировой экономике 5 ч.
Rocket Lab снова отложила первый запуск Neutron — теперь на 2027 год из-за дефектов топливного бака 5 ч.
Представлен геймерский смартфон Redmagic 12 Pro+ с чипом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и гибридным охлаждением 5 ч.