Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master выпустила кулер V4 Alpha 3DHP Black с Ш-образными тепловыми трубками за $40

Компания Cooler Master сообщила о начале продаж нового процессорного кулера V4 Alpha 3DHP Black. Ключевая особенность новинки — технология 3DHP (3D Heatpipe), предполагающая использование вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубок в форме трезубца.

 Источник изображений: Cooler Master

Источник изображений: Cooler Master

Новая схема теплотрубок увеличивает их контактную площадь с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи, более равномерному нагреву рёбер радиатора и повышению производительности системы охлаждения в целом.

Система охлаждения Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black использует однобашенную конструкцию. Размеры кулера составляют 133 × 114 × 161 мм. Производитель заявляет, что новинка подходит для процессоров с показателем TDP до 240 Вт. В состав кулера входят две Ш-образные теплотрубки и два 120-мм вентилятора. Передний работает на скорости до 2050 об/мин, создаёт воздушный поток до 63,1 CFM, статическое давление до 2,89 мм вод. ст. и обладает уровнем шума до 22,6 дБА.

Задний вентилятор работает со скоростью до 1850 об/мин, создаёт воздушный поток до 50,5 CFM, статическое давление до 1,77 мм вод. ст. и обладает уровнем шума до 20 дБА. Оба вентилятора рассчитаны на 200 тыс. часов работы на отказ.

Для Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black заявлена поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 1851, 1700, 1200, 1151, 1150, 1155 и 1156, а также AMD Socket AM5 и AM4.

Стоимость Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black составляет $39,99. В комплект поставки системы охлаждения входит фирменная термопаста Cryofuze.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про системы охлаждения

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.