Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На китайском чёрном рынке начали торговать инженерными образцами Intel Panther Lake — и они работают

До публичного дебюта мобильных процессоров Intel Panther Lake остаётся ещё несколько месяцев. Но на чёрном рынке Китая в продаже уже начали появляться ранние инженерные образцы этих чипов. Один из них в составе инженерной платформы был продан на днях. Сумма не разглашается. Речь идёт о некой будущей модели Core Ultra 3.

 Источник изображения: X / @yuuki_ans

Источник изображения: X / @yuuki_ans

Информацией поделился пользователь BiliBili под ником @yuuki_ans. Он показал фотографию референсной платформы (RVP), которую Intel использует в своих лабораториях для тестирования различных конфигураций «на лету». На плату установлен некий инженерный вариант Core Ultra 3 300H из серии Panther Lake с 10 ядрами в сочетании с 16 Гбайт памяти LPDDR5X-7467 (разделённой на чипы по 4 Гбайт). Процессор имеет конфигурацию вычислительных ядер 2P + 4E + 4LPE и содержит четыре графических ядра Xe3.

Другой инсайдер, HXL поделился скриншотом CPU-Z для этой модели. Учитывая, что это ранний инженерный образец процессора, его характеристики по понятным причинам не впечатляют.

Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 11 Мбайт кеша L2. Базовая частота составляет 3 ГГц с возможностью ускорения до 3,2 ГГц. Максимальная частота E-ядер составляет 2,4 ГГц. Что касается энергопотребления, то для режима PL1 он составляет 25 Вт, для PL2 — 65 Вт, для PL3 — 140 Вт с температурой TjMax 100 градусов Цельсия. Повторимся, это далеко не финальные характеристики.

 Источник изображений: HXL, GOKForFree

Источник изображений: HXL, GOKForFree

Другой инсайдер, GOKForFree, показал образец процессора Panther Lake начального уровня, содержащего всего два P-ядра и четыре E-ядра, что весьма необычно, учитывая, что все модели процессоров Panther Lake, как ожидается, будут иметь ядра LP-типа.

Intel ранее подтвердила, что полноценный анонс процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake) состоится на выставке CES 2026 в январе.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.