Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японский конкурент TSMC начнёт строительство 1,4-нм фабрики чипов в 2027 году

Компания Rapidus объявила о начале строительства своей 1,4-нанометровой полупроводниковой фабрики нового поколения в 2027 финансовом году. Rapidus планирует начать полномасштабные исследования и разработки техпроцесса в следующем году, а производство планируется запустить на Хоккайдо в 2029 году. Этот шаг, как ожидается, поможет японскому производителю микросхем сократить отставание от TSMC, которая уже представила свою 1,4-нм технологию ранее в этом году.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus

Инвесторами Rapidus выступают японские компании, включая таких гигантов, как Toyota, Honda , Fujitsu и Sony, а также частные финансовые организации. Японское правительство также вложило значительные средства в стартап, предоставив субсидии и прямую финансовую поддержку. Rapidus уже получила инвестиции в размере 1,7 трлн иен (более $10 млрд) и ожидает дальнейших финансовых вливаний в несколько сотен миллиардов иен.

Несмотря на столь существенные инвестиции, Rapidus по-прежнему сталкивается с трудностями, и отстаёт от таких производителей, как TSMC, Samsung и Intel. Intel уже начала производство по 2-нм техпроцессу 18A, в то время как TSMC также наращивает выпуск подобных передовых чипов на своей площадке в Аризоне

Rapidus, как ожидается, начнёт массовое производство 2-нм чипов только во второй половине 2027 года на своём заводе в Титосе. Если вспомнить, что все известные производители полупроводников столкнулись с проблемами выхода годных изделий, прежде чем смогли приступить к массовому производству, можно предположить, что вряд ли Rapidus сможет подобных проблем избежать.

Одновременно с подготовкой к началу производства по 2-нанометровому техпроцессу, Rapidus нацеливается на следующие технологические этапы — помимо ожидаемого 1,4-нм техпроцесса, на заводе на Хоккайдо в дальнейшем будут выпускаться и более совершенные 1-нм чипы.

Rapidus позиционирует себя, как конкурент TSMC, но при этом изначально ориентируется на ограниченное число клиентов — от пяти до десяти. Компания утверждает, что её передовая технология корпусирования упростит производственный цикл и даст преимущество в конкурентной борьбе. Однако, по мнению бывшего генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), для успешной конкуренции с известными производителями чипов компании необходимо «предложить нечто более совершенное».

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 5 мин.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 4 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 8 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 11 мин.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 2 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 4 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.