Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Комариный хоботок приспособили под сопло для 3D-микропечати — тоньше, дешевле и лучше искусственных

Учёные Макгиллского университета в Канаде потратили некоторое время на поиск сопла для высокоточной трёхмерной печати и пришли к выводу, что лучше всего на эту роль подходит хоботок самки комара. Он позволяет создавать объекты миниатюрных размеров с гладкими поверхностями, которые востребованы в аэрокосмической отрасли, стоматологии и области биомедицинских исследований.

 Источник изображения: McGill University

Источник изображения: McGill University

Искусственно изготовленное сопло для 3D-печати может обойтись в $80. Обычно эти компоненты производятся из небиоразлагаемого пластика или из металла. Свою методику исследователи «некропечатью» (necroprinting), потому что в ней используются фрагменты тел мёртвых насекомых. Ранее учёные перебрали жала насекомых, змеиные клыки и ксилемные сосуды растений, но лучшим оказался комариный хоботок.

Его внутренний диаметр составляет всего 20 мкм, то есть он значительно тоньше, чем самые тонкие сопла, которые изготавливаются искусственно. Он также является удивительно прямолинейным и стабильным компонентом, способным к тому же выдерживать давление до 60 кПа. Но его механическая прочность оказалась достаточно слабой, поэтому исследователи укрепили сопло из комариного хоботка при помощи распечатанного на 3D-принтере каркаса, который не позволяет ему сломаться при непредусмотренных воздействиях.

Авторы исследования уверены, что их работа поможет усовершенствовать механизмы производства и микроинженерии, в которых используется высокоточная трёхмерная печать. Но проект пока не завершён — учёные намерены продолжать исследовать другие природные материалы в поисках более прочных и тонких сопел.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про на острие науки

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.