Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт коммерческие поставки памяти HBM4 уже в феврале, опередив конкурентов

Samsung Electronics станет первым производителем памяти, который начнёт коммерческие поставки чипов HBM4. Компания планирует отгрузить первые партии уже в середине февраля. Основным заказчиком выступит Nvidia, которая будет использовать HBM4 в своей вычислительной платформе следующего поколения Vera Rubin для ИИ-суперкомпьютеров. Ожидается, что Nvidia представит ускорители на базе этой памяти на конференции GTC 2026 в марте.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По сообщению южнокорейского издания The Korea Herald со ссылкой на отраслевые источники, новая память HBM4 от Samsung с самого начала проектировалась с превышением базовых отраслевых стандартов, установленных организацией JEDEC. Чип работает на скорости до 11,7 Гбит в секунду, что на 37 % превышает стандарт JEDEC в 8 Гбит в секунду и на 22 % выше показателя предыдущего поколения HBM3E. Пропускная способность одного стека достигает 3 Тбайт в секунду, а ёмкость составляет 36 Гбайт при двенадцатислойной компоновке. В перспективе шестнадцатислойная компоновка позволит увеличить объём до 48 Гбайт. Для производства памяти применены DRAM-техпроцесс шестого поколения 10-нм класса (1c) и собственный четырёхнанометровый логический кристалл.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Для удовлетворения прогнозируемого спроса Samsung расширяет производственные линии на заводе Pyeongtaek Campus Line 4. После модернизации общий объём выпуска пластин с памятью 1c DRAM, предназначенных для HBM4, составит около 200 тысяч единиц в месяц. Это количество покрывает примерно четверть всех мощностей компании по производству DRAM. По оценкам аналитиков SemiAnalysis, рынок HBM4 будет поделен между двумя игроками: SK hynix займет около 70 % рынка, а Samsung получит оставшиеся 30 %, тогда как компания Micron фактически выбыла из конкурентной гонки.

В предыдущих поколениях HBM Samsung сталкивалась с кризисом своей конкурентоспособности, уступая лидерство SK hynix. С помощью HBM4 разрыв может быть не только сокращён, но возможно и опережение конкурента, который получил раннее преимущество на фоне растущего спроса со стороны центров обработки данных для задач искусственного интеллекта.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 17 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 2 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 23 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 9 ч.