Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японская Rapidus начнёт массовое производство 2-нм чипов в 2027 году

По данным Kyoto News , на которые ссылается DigiTimes , японская компания Rapidus рассчитывает начать полномасштабное производство чипов по 2-нм техпроцессу в 2028 финансовом году. Старт массового выпуска намечен на вторую половину 2027 финансового года.

 Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus

Бизнес-план, представленный в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, предполагает выход на серийное производство к концу 2027 финансового года (до 31 марта). В течение первого года компания намерена увеличить объёмы примерно в четыре раза.

Производство и обработка кремниевых пластин будут сосредоточены на заводе Rapidus в Титосэ (Хоккайдо). Площадка рассчитана как на начальные этапы, так и на последующую обработку, включая нарезку и упаковку кристаллов. К началу массового выпуска во второй половине 2027 календарного года компания планирует выйти на объём 6000 пластин в месяц, а в течение следующего года — нарастить его до 25 000 пластин.

Для запуска передового производства потребуется установить более 200 единиц оборудования. Как отмечает Kyoto News, ключевой задачей остаётся повышение выхода годных изделий за счёт более точного контроля техпроцессов. Этот показатель напрямую влияет и на себестоимость, и на характеристики микросхем. Как контрактный производитель Rapidus должна обеспечить стабильный поток заказов, чтобы загрузить мощности. Рост выхода годной продукции и привлечение клиентов названы основными условиями реализации плана.

Как сообщает Nikkei Asia, старший управляющий директор и глава инженерного центра Rapidus Ясумицу Ории выступил 6 февраля 2026 года на экономическом семинаре в Китакюсю. Он подчеркнул значение технологии чиплетов, позволяющей объединять разные типы микросхем на одной подложке. По его словам, компания намерена развивать автоматизацию производства и создавать высокопроизводительные решения следующего поколения.

Этой весной Rapidus планирует запустить пилотную линию финальной сборки, где кристаллы будут монтироваться на подложки. Ории отметил, что подразделения, отвечающие за разные этапы производства, работают как единая цепочка, формируя непрерывный процесс.

В отдельном интервью Nikkei Asia Тим Коста, генеральный менеджер по промышленному и вычислительному проектированию в Nvidia, рассказал о применении GPU в разработке и выпуске чипов. По его словам, речь уже идёт не только о литографии. Он отметил, что компания несколько лет развивает библиотеки для ресурсоёмких расчётов и сейчас способна ускорять вычисления для задач литографии до 70 раз. В случае с TSMC моделирование с использованием GPU удалось ускорить до 100 раз.

По словам Косты, сфера применения GPU в полупроводниковой отрасли быстро расширяется. Если ещё пару лет назад ускорение касалось в основном литографии, то теперь графические процессоры задействуют при поиске дефектов, контроле качества и моделировании материалов. Nvidia уже сотрудничает с Rapidus и Advantest, а также ведёт переговоры с рядом других японских компаний.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.