Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Флагман Oppo Find X9 Ultra показался на фото до анонса

Компания Oppo планирует официально представить флагманский смартфон Find X9 Ultra позднее в этом месяце. Однако внешний вид устройства стал известен до анонса, благодаря снимку, который появился на этой неделе в китайских соцсетях.

 Источник изображений: gsmarena.com

Источник изображений: gsmarena.com

Опубликованное фото указывает на то, что внешний облик устройства соответствует более ранним утечкам. На тыльной стороне корпуса расположен массивный круглый модуль основной камеры. На корпусе также имеется надпись Hasselblad, говорящая о том, что камера разрабатывалась совместно со знаменитым производителем камер. По всей видимости, модуль основной камеры вместил четыре датчика изображения, а маркировка указывает на то, что камера покрывает впечатляющий диапазон фокусных расстояний от 14 до 230 мм.

По слухам, главной особенностью Find X9 Ultra станет 50-мегапиксельная перископическая камера с 10-кратным оптическим зумом. По данным источника, её основой станет датчик Samsung JNL с диафрагмой f/3.5. В дополнение к этому ожидается появление 200-мегапиксельной камеры на базе датчика Sony LYT-901, а также дополнительной 200-мегапиксельной камеры с 3-кратным оптическим зумом, которые дополнит сверхширокоугольная камера на 50 Мп.

Ранее сообщалось, что Find X9 Ultra оснастят 6,82-дюймовым дисплеем AMOLED с частотой обновления 144 Гц. Аппаратной основой должен стать восьмиядерный микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, а источником питания — аккумулятор на 7050 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью до 100 Вт и беспроводной — до 50 Вт.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.