Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Big Battlemage наконец предстал на фото: в Сети показали разборку видеокарты Intel Arc Pro B70

Более крупный графический процессор Intel Big Battlemage наконец показали крупным планом. Пользователь YouTube с ником Tech Guy Beau опубликовал полную разборку одновентиляторной видеокарты Arc Pro B70 32GB, продемонстрировав миру корпус чипа BMG-G31, что даёт чёткое представление о размерах процессора, использованного в текущей топовой карте Intel Arc Pro. Судя по измеренным размерам кристалла, равным приблизительно 25 × 15 мм, его площадь составляет около 375 мм².

 Источник изображений: Tech Guy Beau

Источник изображений: Tech Guy Beau

В своём видео Tech Guy Beau продемонстрировал, как отсоединить кабель питания и измерил монтажные отверстия, на основании чего и были получены размеры кристалла. Измеренная площадь кристалла всего на 7 мм² больше, чем цифра в 368 мм², ранее заявленная другими энтузиастами. Разница составляет около 1,9 %. Для измерения вручную, взятого из видеозаписи разборки, это находится в пределах диапазона, где перспектива, видимость краёв кристалла и скругление углов могут объяснить разницу.

В настоящее время BMG-G31 используется в видеокартах для рабочих станций Intel Arc Pro B70 и B65. Старшая B70 имеет 32 ядра Xe, 32 Гбайт памяти GDDR6 и 256-битную шину памяти. В тестовом наборе игр эта карта обеспечивает примерно на 45 % более высокую производительность, чем Arc Pro B60. Это делает BMG-G31 актуальной не только для рабочих станций, учитывая отсутствие игровой версии Arc B770 на полках магазинов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про видеокарты

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.