Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку крупнейших производителей складных смартфонов

Рынок смартфонов уже сейчас живёт в предвкушении предполагаемого дебюта в сентябре первого складного iPhone. Аналитики TrendForce ожидают, что относительно поздний дебют Apple в сегменте устройств такой компоновки не помешает компании по итогам 2026 года занять 20 % рынка складных смартфонов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Нельзя сказать, что при этом Apple станет лидером рынка, но доли Samsung Electronics и Huawei Technologies, которые выступают на правах старожилов, после выхода первого складного iPhone сожмутся до 30 % в каждом случае. В прошлом году Samsung и Huawei контролировали 38,1 % и 36,1 % рынка складных смартфонов соответственно. Сейчас развитие сегмента подчинено поискам новых материалов и снижению эффекта видимости складки в области шарнира у складных смартфонов. Samsung и Oppo делают упор именно на борьбе с данным эффектом, если судить по хронологии их последних анонсов.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Складка на дисплее появляется из-за образования микротрещин или деформации нейтрального слоя. Чтобы лучше распределять внутренние напряжения в многослойном материале, нужно научиться более точно позиционировать нейтральный слой в процессе производства гибких дисплеев. Apple уже запатентовала конструкцию гибкой панели с переменной толщиной, которая уменьшается в месте перегиба без ущерба для прочности остальной части панели. Специальные прозрачные клеящие составы тоже должны способствовать появлению более выносливых к появлению сгибов панелей для складных смартфонов. Эти составы могут проявлять мягкость при плавном механическом воздействии, но надёжно противостоять ударным нагрузкам для сохранения жёсткости всей конструкции. Данные составы также способны заполнять образующиеся в процессе эксплуатации микротрещины, не позволяя им визуально проявлять следы износа панели в месте сгиба.

Требуют совершенствования и другие элементы конструкции складных смартфонов. Samsung, например, применяет технологию лазерной перфорации металлической пластины, которая укрепляет дисплей изнутри. В местах сгиба это позволяет уменьшить расстояние между отверстиями и повысить гибкость с минимальной потерей жёсткости. В этом смысле концентрация усилий инженеров уже сместилась с создания шарниров для складных смартфонов в сторону других приоритетных задач. Достижения в области материаловедения будут во многом определять лидеров на рынке складных смартфонов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 5 мин.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 4 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 8 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 11 мин.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 2 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 4 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.