Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple перенесла релиз MacBook Pro на чипе M6 на начало 2027 года — виной стал дефицит RAM и SSD

Apple задерживает выход нового MacBook Pro с OLED-дисплеем и сенсорным экраном — релиз сдвигается к началу 2027 года из-за дефицита оперативной памяти и SSD-накопителей. По той же причине откладывается обновление Mac Studio.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Об этом сообщил обозреватель Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который ранее называл дату выхода новинки — конец 2026-го — начало 2027 года, хотя большинство ожидали анонса уже в октябре или ноябре. Теперь журналист склоняется к более поздней дате внутри этого диапазона: виной тому дефицит компонентов, охвативший всю индустрию.

Новый MacBook Pro получит OLED-дисплей с вырезом Dynamic Island, сенсорный экран и чипы M6 Pro и M6 Max. Программные доработки под сенсорный интерфейс войдут в macOS 27 и будут готовы к осени — задержка носит исключительно производственный, а не программный характер. Гурман уточнил, что сенсорный интерфейс получит контекстные элементы управления и динамически увеличивающиеся кнопки в системной строке меню.

Вопрос о позиционировании модели остаётся открытым. Обилие обновлений допускает сценарий, при котором Apple выделит новый OLED MacBook Pro в отдельный топовый сегмент с более высокой ценой, а на нынешние модели с чипом M5 сохранит действующие цены — это помогло бы сгладить спрос на фоне ограниченных поставок.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.