MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Если Samsung Electronics располагает вертикально интегрированным бизнесом, в составе которого есть подразделение по контрактному производству чипов, то SK hynix приходится при производстве передовой памяти класса HBM сильно полагаться на партнёров. Одним из них может стать Intel со своей технологией EMIB.
Источник изображения: Samsung Electronics
Как отмечает ZDNet, к этой методике упаковки чипов в исполнении Intel как раз присматривается SK hynix, планируя найти ей применение при производстве памяти поколения HBM4. Намерений одной только SK hynix в этой сфере мало — её заказчики также не должны возражать, чтобы память для них упаковывалась на предприятиях корпорации Intel.
До сих пор SK hynix полагалась на TSMC и её метод упаковки CoWoS, но пределы возможностей последнего постепенно достигаются, а потому производители чипов начинают присматриваться к альтернативам, и одной из них может стать EMIB в исполнении Intel. Монолитный кристалл, который в состоянии выпустить TSMC, имеет площадь не более 830 мм2, а многокристальная упаковка типа 2.5D позволяет раздвинуть пределы компоновки. Считается, что будущие поколения HBM будут гораздо сильнее учитывать пожелания конкретных разработчиков ИИ-ускорителей по интеграции памяти, поэтому SK hynix вынуждена расширять круг своих партнёров в сфере передовых методов упаковки чипов. Исследовательская работа в направлении использования EMIB со стороны SK hynix уже ведётся, как сообщают источники.
Источник:
