Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

«Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что техпроцесс 14A позволит ей снова бросить вызов TSMC

На техпроцесс 18A делало большие ставки и прежнее руководство Intel, но нынешний генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) ещё и выражает удовлетворение тем прогрессом, который компания демонстрирует в улучшении показателей качества продукции. Более того, он уверен, что следующий техпроцесс Intel 14A позволит компании конкурировать с TSMC.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Столь амбициозные высказывания прозвучали из уст Лип-Бу Тана в ходе выступления на телеканале CNBC. Во-первых, контрактный бизнес он назвал очень важным не только для самой Intel, а для всей национальной экономики. В первые месяцы после прихода Лип-Бу Тана на пост генерального директора Intel весной прошлого года, как он признался, уровень выхода годной продукции в рамках техпроцесса 18A был «не очень хорошим». Сейчас он буквально повышается на 7 или 8 % ежемесячно, и Тан этим весьма доволен.

Данный прогресс привлекает потенциальных клиентов к Intel 18A, хотя их имена глава компании называть категорически отказывается, уклоняясь от прямого ответа на вопрос о начавшемся сотрудничестве с Apple. По словам главы Intel, во втором полугодии соглашения о сотрудничестве в сфере контрактного производства чипов могут быть заключены со множеством клиентов. Развитие производства чипов на территории США глава Intel считает задачей государственной важности, поскольку за её пределами сейчас выпускается более 90 % передовой продукции. Тан убеждён, что следующий техпроцесс 14A позволит Intel соперничать с TSMC на равных: «Он будет доступен в одно время с TSMC, это будет очень, очень серьёзный прорыв».

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.