Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML пообещала первые серийные чипы на High-NA EUV уже в этом году

До сих пор главным покупателем сверхдорогих литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) считалась компания Intel, но они до сих пор были ей интересны с точки зрения экспериментов в рамках подготовки к переходу на технологию 14A. Сама ASML заявила, что первые продукты, выпущенные с помощью такого оборудования, появятся в ближайшие месяцы.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Напомним, Intel начала закупать у ASML системы семейства TwinScan EXE:5000, которые использовались для прототипирования, ещё в середине 2023 года. Позже она забронировала весь тираж сканеров ASML данного класса на 2024 год, а к концу 2025 года установила у себя первую систему серии TwinScan EXE:5200, которую теоретически можно использовать в серийном производстве. Данное оборудование обеспечивает дальнейшее уменьшение геометрических параметров полупроводниковых компонентов, увеличивая плотность размещения транзисторов на кристалле и повышая тем самым быстродействие чипов. Новый сканер способен обрабатывать до 220 кремниевых пластин в час. Заметим, что в серийном производстве Intel наверняка не будет применять технологию High-NA EUV для обработки сразу нескольких слоёв чипа, а станет постепенно внедрять её только на нужных этапах.

TSMC к оборудованию с высоким значением числовой апертуры пока присматривается издалека, считая его слишком дорогим для использования в массовом производстве. Samsung Electronics старается не отставать от Intel и постепенно обзаводится подобными сканерами ASML, аналогичным образом поступает и конкурирующая SK hynix. Соответственно, эти литографические сканеры можно будет использовать и для производства логических компонентов, и при выпуске микросхем памяти.

На это как раз намекнул генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) на отраслевом мероприятии, организованном бельгийской Imec: «В ближайшие несколько месяцев мы ожидаем увидеть первые продукты — как в сегменте логики, так и памяти, обработанные на системах класса High-NA». Одна такая литографическая система ASML обходится заказчикам почти в $400 млн. Хотя само оборудование обходится дорого в закупке, оно снижает потребность в оснастке, используемой для экспозиции фотошаблонов, а также ускоряет процесс изготовления чипов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 38 мин.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 3 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 3 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 3 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 4 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 4 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 5 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 5 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 7 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 9 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 10 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 2 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 2 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 3 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 5 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 6 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 7 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 8 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 8 ч.