MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
На днях Huawei представила свой закон масштабирования полупроводников, названный «законом масштабирования тау», и архитектуру LogicFolding. Вскоре после этого компания выступила с докладом на Финансовом форуме и саммите в Шэньчжэне, пообещав выпустить гораздо более мощный процессор Kirin следующего поколения, который будет использоваться в будущих смартфонах линейки Mate 90.
Источник изображения: GSMArena
Утверждается, что этот чип станет первым мобильным процессором компании, построенным на архитектуре LogicFolding, и сможет конкурировать с чипами, производящимися по 3-нм техпроцессу. Представитель компании в рамках доклада не уточнил, будет ли следующий чип Kirin использовать 3-нм техпроцесс, а лишь заявил, что он окажется на одном уровне с современными 3-нм чипами.
Инновационная архитектура LogicFolding позволила компании увеличить плотность транзисторов на 53,5 %, что повышает производительность на 41 % и увеличивает пиковую частоту на 12,7 %. Новая архитектура также обещает повышенную энергоэффективность.
Название чипа Kirin следующего поколения пока не разглашается. Вероятно, подробности о нём можно будет узнать ближе к запуску серии смартфонов Huawei Mate 90, который запланирован на эту осень.
Источник:
