Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MSI показала кулер с алмазами и металлическими вентиляторами для видеокарт нового поколения

Компания MSI в разговоре с ComputerBase пояснила, что именно изменила в системе охлаждения видеокарты GeForce RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen. Изменения носят не просто косметический характер. Они направлены на повышение эффективности охлаждения и снижение уровня шума.

 Источник изображений: ComputerBase

Источник изображений: Computer Base

Система охлаждения видеокарты GeForce RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen состоит из нового радиатора и новых вентиляторов. MSI утверждает, что улучшила теплопередачу от графического процессора к радиатору благодаря новой алмазно-медной опорной пластине.

Новые алмазные композитные термопрокладки предназначены для повышения эффективности теплопередачи от памяти GDDR7 к кулеру. У переработанных теплопроводящих трубок увеличена площадь контакта с основанием кулера.

Что касается вентиляторов, то вместо пластиковых «вертушек» в составе системы охлаждения GeForce RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen используются металлические вентиляторы с толщиной лопастей 0,8 мм. По словам MSI, это должно придать лопастям большую жёсткость, уменьшая их изгиб на высоких скоростях. За счёт этого должны увеличиться воздушный поток и, следовательно, эффективность охлаждения.

Однако фактических данных о повышении эффективности системы охлаждения GeForce RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen по сравнению с актуальной версией RTX 5090 Gaming Trio производитель пока не приводит. Компания заявляет лишь о «значительном» преимуществе переработанной системы охлаждения.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про видеокарты

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.