Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung подтвердила разработку чипа Exynos 2700 и его возможное появление в Galaxy S27

Samsung официально подтвердила разработку процессора Exynos 2700. Президент подразделения System LSI Пак Ён Ин (Park Yong-In) заявил, что работа ведётся по плану, задержек в производстве не будет и указал на вероятное использование чипа в будущей линейке Galaxy S27.

По сообщению SamMobile со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung, это стало первым публичным упоминанием со стороны производителя о существовании Exynos 2700. Ранее информация в виде утечек появлялась ещё до презентации предшественника Exynos 2600, однако компания воздерживалась от официальных сообщений.

Комментируя ход работ, Пак подчеркнул, что разработка ведётся без каких-либо сбоев, а целевой площадкой для внедрения новинки станут смартфоны высшего ценового сегмента. Хотя в ближайшем будущем бренд планирует представить складные устройства Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Fold 8 Ultra и Galaxy Z Flip 8, маловероятно, что новый чип будет готов к их выходу. В связи с этим слова руководителя с большой долей вероятности относились именно к ожидаемой серии Galaxy S27.

По данным отраслевых источников, производство Exynos 2700 доверят контрактному подразделению Samsung Foundry, использующему передовой техпроцесс SF2P. Для улучшения теплоотвода и производительности чип получит архитектуру Side-by-Side и передовую технологию пассивного охлаждения Heat Path Block (HPB). При этом компания может отказаться от использования упаковки Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), чтобы снизить производственные расходы.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.