Многопрофильность бизнеса Samsung Electronics играет для компании как хорошую роль, так и плохую. Она, например, может самостоятельно производить для себя все кристаллы для стеков памяти класса HBM, тогда как конкурирующая SK hynix базовые кристаллы вынуждена заказывать у TSMC. В рамках производства HBM4E схема сотрудничества может измениться, поскольку выпускать базовые кристаллы для SK hynix начнёт и Intel.
Источник изображения: Unsplash, Brecht Corbeel
По крайней мере, на этом сценарии настаивает южнокорейское издание Korea Herald. При этом взаимодействие с TSMC со стороны SK hynix не прекратится, просто у последней появится второй поставщик базовых кристаллов для стеков HBM4E. В условиях дефицита и геополитических рисков для каналов поставок подобная диверсификация должна позволить SK hynix повысить надёжность снабжения своей продукцией клиентов.
В рамках изготовления кристаллов для стеков HBM4 компания SK hynix обращается за базовыми к TSMC, которая производит их по 12-нм технологии. По некоторым оценкам, базовый кристалл памяти этого поколения оказывается в три или четыре раза дороже, чем кристалл DRAM, из которых формируется основная часть стека. Помимо прочего, появление двух подрядчиков в данной сфере позволит SK hynix немного улучшить ценовые условия на услуги по производству базовых кристаллов — тем более, что Intel заинтересована в развитии своего контрактного бизнеса и привлечении новых клиентов.
К технологиям упаковки EMIB компании Intel производитель памяти SK hynix также присматривается наравне с предложениями CoWoS-S и CoWoS-L компании TSMC. Не будет лишним напомнить, что в Intel перешёл на работу и бывший генеральный директор SK hynix. Он наверняка будет способствовать укреплению деловых связей настоящего и бывшего работодателей. Ещё в июне SK hynix приступила к поставкам образцов 12-ярусных стеков HBM4E. План сотрудничества с Intel ещё не утверждён и пока рассматривается только гипотетически.