Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Построенное компанией TSMC в штате Аризона предприятие начало опытный выпуск продукции ещё в апреле этого года, а к сентябрю оно даже освоило производство 4-нм процессоров Apple A16. Представители предприятия, как отмечает Bloomberg, недавно на закрытом мероприятии заявили, что уровень брака на нём ниже, чем на аналогичных мощностях компании на Тайване.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: TSMC

Источники Bloomberg приписывают подобное заявление Рику Кессиди (Rick Cassidy), президенту американского подразделения TSMC. По его словам, уровень выхода годных чипов на предприятии компании в Аризоне на 4 процентных пункта выше, чем на аналогичных предприятиях Тайваня. Речь, по всей видимости, идёт именно о показателях брака 4-нм продукции, которую предприятие TSMC в Аризоне начнёт массово выдавать в первой половине следующего года.

Напомним, по Закону о чипах 2022 года компания TSMC претендует на получение от властей США безвозвратных субсидий на сумму $6,6 млрд и $5 млрд в виде льготных кредитов, не говоря уже о налоговых вычетах на свои капитальные расходы, связанные со строительством предприятий на территории США. Помимо уже действующего предприятия в Аризоне, компания намеревается к 2027 или 2028 году ввести в строй ещё одно предприятие в этом штате, а до конца десятилетия увеличить их количество до трёх.

По информации Bloomberg, глава американского представительства TSMC накануне дал понять, что готовность компании строить новые предприятия на территории США будет во многом зависеть от субсидирования. Если будет принято некоторое подобие «второго Закона о чипах», то имеющийся в распоряжении TSMC участок земли в Аризоне позволит разместить в общей сложности шесть предприятий. Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе пояснил, что первое предприятие в Аризоне начнёт массовый выпуск продукции в начале 2025 года и сможет обеспечить уровень качества и стабильности не ниже того, что наблюдается на предприятиях компании на Тайване.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Ещё в апреле строящееся в Аризоне предприятие TSMC начало опытный выпуск 4-нм продукции, но до сих пор официальных сведений о степени прогресса в этой сфере не поступало. Инициативу взяло на себя агентство Bloomberg, которое со ссылкой на осведомлённые источники заявило о достижении американским предприятием TSMC сопоставимых показателей выхода годной продукции с похожими тайваньскими предприятиями.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображения: TSMC

Представители TSMC на запрос Bloomberg ответили общей фразой о том, что проект в Аризоне реализуется в соответствии с ранее намеченным планом и демонстрирует хороший прогресс. Уровень выхода годной продукции — важнейший в литографическом производстве показатель качества, определяющий экономическую эффективность производства. Он определяет, какая часть чипов, получаемых с одной кремниевой пластины, пригодна для дальнейшего использования и не содержит дефектов.

Инвесторы ориентируются на способность компании TSMC поддерживать норму прибыли на уровне 53 % или выше в долгосрочном периоде, на протяжении последних четырёх лет этот показатель не опускался ниже 36 %. Реализация проекта TSMC в Аризоне, который подразумевает строительство трёх предприятий по контрактному выпуску чипов, на первых порах столкнулась с задержками из-за нехватки квалифицированной рабочей силы и различий в корпоративной культуре Тайваня и США. Первое предприятие в Аризоне уже должно было приступить к массовому производству продукции в текущем году, но теперь это произойдёт не ранее следующего года. Власти США выделили компании $6,6 млрд субсидий и $5 млрд в виде льготных кредитов на реализацию проекта по строительству трёх предприятий в Аризоне, а общие затраты производителя в итоге могут достичь $65 млрд.