Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Власти США хотят заблокировать доступ китайских ИИ-разработчиков к передовым заграничным ЦОД
29.08.2026 [08:12],
Алексей Разин
Перекрыв правилами экспортного контроля поставки передовых ИИ-ускорителей американского происхождения непосредственно в Китай, власти США теперь пытаются исключить доступ китайских разработчиков к вычислительным мощностям зарубежных ЦОД. В глубине американских коридоров власти теперь зреет соответствующая законодательная инициатива. 
Источник изображения: Nvidia Об этом сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на издание The Information. Новые ограничения в случае своего практического применения блокируют доступ китайских разработчиков к центрам обработки данных, оснащённым передовыми ускорителями вычислений, расположенными за пределами КНР. Подобные вычислительные мощности сейчас располагаются в Таиланде, Сингапуре и Малайзии, формально доступ к ним для китайских разработчиков не запрещён с точки зрения американского законодательства. Министерство торговли США, которое продвигает эту инициативу, начнёт обсуждать её с заинтересованными сторонами в следующем месяце. Чисто формально действующие с начала 2025 года правила экспортного контроля США в данной сфере запрещают подобный вариант доступа недружественных стран к вычислительным мощностям на основе передовых ускорителей американского происхождения, но во второй президентский срок Трампа профильное ведомство США воздерживалось от слежения за соблюдением этого правила. Лоббирование со стороны поставщиков ИИ-ускорителей во главе с Nvidia также препятствовало расширению правил экспортного контроля. По крайней мере, указанная компания смогла добиться права поставлять в Китай ускорители H200 и даже заработать на этом во втором квартале несколько сотен миллионов долларов США. Вся недавняя активность азиатских союзников в сфере соблюдения правил экспортного контроля США свелась к ограничению физических поставок американских ускорителей в КНР. Попытки блокировать удалённый доступ китайских разработчиков к вычислительным мощностям нового поколения участились в свете прогресса китайских ИИ-моделей, включая Kimi K3 компании Moonshot AI. Американские чиновники подозревают последнюю в дистилляции американских ИИ-моделей для достижения желаемого результата. Считается, что Kimi K3 также обучалась с использованием ЦОД на территории Таиланда. Для новой инициативы Министерства торговли США проблемой остаётся юридическое препятствие — ведомство формально имеет право ограничивать только физическое перемещение ИИ-ускорителей, а влиять на удалённый доступ оно не имеет правовой возможности. Впрочем, у властей США есть и другие инструменты для введения подобных ограничений. Amazon закупит у Nvidia ещё два миллиона ИИ-чипов в ближайшие пару лет
27.08.2026 [09:00],
Алексей Разин
В марте этого года Amazon (AWS) и Nvidia уже заявляли о расширении сотрудничества. Первая пообещала купить у второй не менее 1 млн ускорителей вычислений для фирменной инфраструктуры ИИ по всему миру. На этой неделе руководство Nvidia призналось, что сотрудничество с AWS будет расширено дополнительно, и за последующие два года последняя закупит у неё ещё 2 млн ИИ-чипов. 
Источник изображения: Nvidia Поставки в рамках этого соглашения уже начались. Помимо ускорителей Blackwell Ultra, указанный клиент будет получать от Nvidia более прогрессивные Rubin и Rubin Ultra. Какую сумму в итоге получит Nvidia, не уточняется, но речь может идти о десятках миллиардов долларов США. Впрочем, крупные клиенты уровня Amazon могут рассчитывать на определённые скидки со стороны Nvidia, поэтому угадать точные условия сделки довольно сложно. Глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) в интервью CNBC пояснил, что Amazon может в рамках сотрудничества закупить и миллионы центральных процессоров, но финансовый директор Колетт Кресс (Colette Kress) добавила, что часть из них будет интегрирована с ускорителями Rubin. По её оценкам, пятёрка крупнейших игроков облачного рынка увеличит свои капитальные затраты в следующем году до $1,3 трлн с нынешних $800 млрд. Представители Nvidia на квартальном мероприятии выразили уверенность, что выручка компании в следующем году увеличится на 70 %, но спрос на её продукцию фактически вырастет на 100 %. Это говорит о неизбежности сохранения дефицита компонентов Nvidia и на протяжении следующего года. Лучше, чем у Nvidia: OpenAI поделилась первыми результатами тестирования собственных чипов Jalapeno
26.08.2026 [04:55],
Алексей Разин
Пару месяцев назад стартап OpenAI представил собственный ИИ-чип Jalapeno, разработать которой помогла Broadcom. На этой неделе создатели ChatGPT поделились итогами первых тестов своего аппаратного детища, признав его превосходство над решениями Nvidia минимум по двум критериям: удельной производительности и отзывчивости. 
Источник изображения: OpenAI Jalapeno сравнивался с актуальным ускорителем Nvidia GB300 с архитектурой Blackwell. Он смог превзойти данный чип в объёме работы с ИИ в пересчёте на потребляемый ватт, а также задержкам при выдаче ответов. К регулярной работе с ИИ-моделями OpenAI чипы Jalapeno будут подключены до конца этого года. Директор OpenAI по чипам Ричард Хо (Richard Ho) заявил Bloomberg, что по мере развёртывания этих чипов стартап сможет начать существенно экономить на издержках: «Это действительно хороший чип — они упадут значительно». В этом отношении экономия издержек достигает тех величин, на которые OpenAI рассчитывала изначально. По мере масштабирования производства Jalapeno этим чипам будет поручаться всё больший спектр задач в работе с ИИ. В сотрудничестве с Broadcom собственный чип OpenAI был разработан в рекордно сжатые сроки. Для этого применялись ИИ-модели OpenAI. Второе поколение ИИ-чипа тоже на подходе, его разработка завершится буквально в ближайшие месяцы. По словам Хо, обычно быстродействие и время реакции улучшаются разными чипами, но Jalapeno удалось предоставить оба преимущества сразу. OpenAI определит, с какими ИИ-моделями Jalapeno будет лучше справляться, конечные клиенты смогут благодаря его внедрению либо экономить расходы, либо получить более высокое быстродействие. Лабораторные исследования, по словам представителя OpenAI, выявили высокую производительность этих чипов при одновременном снижении задержек, и оба этих преимущества будут востребованы клиентами стартапа. В собственной инфраструктуре Jalapeno позволит OpenAI снизить расходы на электроэнергию, поскольку один такой чип потребляет всего 700 Вт. Важно понимать, что Jalapeno заточен под работу с инференсом, а не обучение ИИ-моделей, как те же решения Nvidia. Кроме того, он не сравнивался с ускорителями поколения Vera Rubin, которое начнёт поставляться на рынок в ближайшее время. В определённых вариантах вычислительной нагрузки OpenAI полагалась на чипы Cerebras, но они хорошо себя проявляют только при работе с малыми моделями. Jalapeno позволяет работать с большими, но это не означает, что OpenAI откажется от компонентов Cerebras в своей вычислительной инфраструктуре. Будут востребованы компоненты всех поставщиков, по словам Ричарда Хо. Компания готова открыто рассказывать о своих разработках в полупроводниковой сфере, чтобы стимулировать инновации в сфере создания ИИ-чипов. OpenAI протестировала Jalapeno публично на одной из своих небольших моделей с открытым исходным кодом, а также на моделях DeepSeek и Moonshot AI. В последнем случае преимущество чипа оказалось максимальным. Чип хорошо проявил себя и при тестировании больших ИИ-моделей OpenAI, которые ещё не представлены. Стартап уже занимается разработкой третьего поколения собственных ИИ-чипов, рассчитывая с их помощью снизить затраты на электроэнергию со стороны вычислительной инфраструктуры. От чипов Nvidia стартап отказываться не планирует, поскольку продолжает от них зависеть в своём развитии. SpaceX начнёт выводить на орбиту космические ЦОД в четвёртом квартале следующего года
25.08.2026 [07:10],
Алексей Разин
Объединение SpaceX и xAI с последующим выходом на IPO происходило под флагом идеи запуска в ближайший космос центров обработки данных, которые не будут занимать место на Земле и смогут питаться солнечной энергией. Илон Маск (Elon Musk) на этой неделе заявил, что вывод таких ЦОД на орбиту начнётся в четвёртом квартале следующего года. 
Источник изображения: SpaceX Уже в 2028 году, по его словам, которые приводит Bloomberg, подобная деятельность SpaceX достигнет «существенных масштабов». Компания подала заявку в Федеральную комиссию по связи США, которая должна позволить ей вывести на орбиту Земли до 1 млн спутников, играющих роль космических центров обработки данных для фирменной инфраструктуры ИИ. В основу этих ЦОД лягут компоненты производства Nvidia, поскольку с недавних пор SpaceX решила сосредоточиться именно на платформе этого поставщика. Со страниц социальной сети X, которая номинально также входит в SpaceX, глава всех трёх компаний пояснил, что «спутниковые ЦОД» окажутся существенно проще по конструкции, дешевле, легче и будут обладать более высокой плотностью компоновки по сравнению с традиционными серверными стойками. В первом поколении космических ЦОД компания собирается использовать оптимизированные для такой среды эксплуатации компоненты Nvidia семейства Vera Rubin NVL72. Когда SpaceX только готовилась к IPO, Маск говорил о намерениях начать вывод на орбиту ЦОД лишь в 2028 году, но уже на последующем квартальном отчётном мероприятии заявил, что это случится в текущем году. Центральные процессоры Nvidia Vera будут использоваться в инфраструктуре SpaceX для синхронизации работы наземных и космических ЦОД соответственно. Nvidia заявила, что ускорители Groq 3 LPX начали массово выпускаться и выйдут на рынок в этом году
25.08.2026 [06:45],
Алексей Разин
Декабрьская сделка на сумму $20 млрд, которая дала Nvidia доступ к разработкам стартапа Groq, имела не совсем обычную структуру, но позволила первой из компаний на этой неделе заявить, что ускорители Groq 3 LPX уже выпускаются серийно и появятся на рынке до конца текущего года. Данные чипы специализируются на ускорении инференса в инфраструктуре ИИ. 
Источник изображения: Nvidia Ускорители Groq 3 LPX войдут в состав платформы Vera Rubin, они будут использоваться в агентских задачах. Первым клиентом Nvidia, который подписал контракт на получение ускорителей Groq, стала компания Nebius Аркадия Воложа, являющегося основателем Яндекс. В одной серверной стойке могут быть объединены до 256 ускорителей LP30, которые позволяют снизить задержки при обработке запросов в агентских задачах ИИ. Продемонстрированные Artificial Analysis результаты тестирования Groq 3 LPX в открытой модели Gemma 4 31B позволяют говорить, что ускоритель обеспечивает рекордную пропускную способность в 3400 токенов за секунду при размере контекстного окна в 100 000 токенов. По словам Nvidia, это повышает отзывчивость системы в четыре раза по сравнению с конкурирующими решениями, значительно сокращая время выполнения работы ИИ-агентами. Во многом этому способствует наличие на чипе Groq 3 LPX скоростной памяти SRAM объёмом 500 Мбайт. Одновременно на конференции Hot Chips компания Nvidia заявила, что ей удалось заключить контракт со SpaceX на поставку компонентов платформы Vera Rubin. Как минимум, компания Илона Маска (Elon Musk) будет использовать центральные процессоры Vera для слаживания работы наземных и космических ЦОД. Чипы Groq 3 LPX для Nvidia выпускаются компанией Samsung Electronics, поскольку исходный стартап сотрудничал с этим контрактным производителем. Для остальной части продукции Nvidia более характерно использование услуг тайваньской TSMC. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) весной этого года заявил, что ускорители типа Groq займут до четверти рынка ЦОД в сегменте, ориентированном на разработку программного обеспечения с помощью ИИ. Nvidia поднимет цены на ИИ-ускорители на более чем 15 % со следующего года
23.08.2026 [06:26],
Алексей Разин
Продукция Nvidia оснащена более или менее публичной информацией о рекомендованных розничных ценах только в случае с игровыми видеокартами, причём и она не актуализируется с течением времени. Серверные решения Nvidia в этом отношении остаются в тени, и лишь публикация Bloomberg позволяет узнать, что с нового года стоимость отдельных ИИ-ускорителей поднимется на величину более 15 %. 
Источник изображения: Nvidia Серверные системы, содержащие ускорители вычислений семейств Vera Rubin и Grace Blackwell, которые будут отгружаться с начала следующего года, окажутся дороже на указанную величину, как поясняет Bloomberg со ссылкой на источники, осведомлённые о планах Nvidia. Повышение цен не будет равномерным, оно будет зависеть от поколения самих графических процессоров и конфигурации памяти ускорителя. Собственно, именно рост цен на память является основным фактором, вызывающим подорожание ускорителей вычислений Nvidia. Клиенты компании уже получили соответствующее уведомление. По сути, это подтверждает неспособность крупных производителей электронных устройств типа Apple и Nvidia бесконечно противостоять повышению цен на микросхемы памяти. Пусть и не всегда публично, они вынуждены признать, что будут переносить растущие издержки на стоимость продукции для конечных клиентов. При этом очевидно, что работать в убыток Nvidia тоже не будет, поскольку её норма прибыли в последнее время достигала 75 %. Это меньше, чем у производителей памяти, что в некотором роде закономерно, но всё равно очень высоко по меркам отрасли. Недавно также сообщалось, что цены на игровые решения Nvidia тоже выросли в рознице по всему миру. В случае с серверным сегментом рост цен на компоненты Nvidia может затруднить реализацию многочисленных без того затратных проектов по строительству ЦОД. Anthropic наняла ветерана по разработке чипов Google
22.08.2026 [06:32],
Алексей Разин
Наличие собственных ИИ-чипов становится для многих стартапов в соответствующей сфере практически обязательным условием потенциального успеха, поэтому лидеры рынка охотно привлекают в свой штат профильные кадры. Anthropic для этих целей наняла основателя программы по разработке чипов Google Амира Салека (Amir Salek). 
Источник изображения: Google Об этом сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на заявления самой Anthropic. До 2022 года Салек руководил бизнесом Alphabet по разработке тензорных процессоров (TPU), он отвечал за создание семи их первых поколений. На новом посту Салек будет подчиняться Джеймсу Брэдбери (James Bradbury). До сих пор Anthropic преимущественно опиралась в своей вычислительной инфраструктуре на чипы Nvidia, AWS (Amazon) и Alphabet (Google). По всей видимости, при выборе штатного эксперта по разработке чипов она выбирала из этого диапазона источника кадровых ресурсов. В условиях бума ИИ поиск путей оптимизации вычислительных ресурсов часто становится основным доводом к созданию собственных чипов, поскольку компании лучше понимают потребности собственной архитектуры, чем сторонние разработчики, часто ориентирующиеся на нечто усреднённое. Кроме того, двигаться в этом направлении ИИ-стартапы вынуждает конкуренция. OpenAI недавно представила собственный чип Jalapeno, разработанный при помощи Broadcom. Помимо хорошо известных поставщиков чипов, Anthropic развивает сотрудничество и со стартапами. В частности, у британского Fractile она заказала партию чипов на сумму около $250 млн. Также заключены контракты с Riot Platforms и Volta Infra Holdings. Если вернуться к фигуре Амира Салека, то он имеет опыт работы в Nvidia, охватывающий разработку более 25 моделей чипов, а после своего ухода из Google он работал старшим директором в инвестиционной компании Cerberus Capital Management, которая была основана заместителем министра обороны США Стивеном Файнбергом (Stephen Feinberg). Nvidia опровергла слухи о специальном LPU для Китая — компания не планирует делать такой ИИ-ускоритель
21.08.2026 [04:49],
Алексей Разин
Весной этого года Nvidia представила новый для себя вид ИИ-ускорителей, которые получили общее обозначение LPU и использовали разработки поглощённого ею стартапа Groq. На этой неделе представителям компании пришлось опровергать слухи о подготовке специально адаптированной для китайского рынка версии LPU. 
Источник изображения: Nvidia Изначально провокационная публикация появилась на страницах издания The Information, которое заявило, что адаптированная с учётом экспортных ограничений США версия LPU для китайского рынка будет готова у Nvidia к концу текущего года, и ряд клиентов якобы уже оформили свои заказы. Представители Nvidia на эти слухи отреагировали оперативно, как поясняет Reuters, распространив заявление следующего содержания: «Сообщение The Information по поводу Nvidia LPU является некорректным. Мы не продаём LPU на китайском рынке сейчас, и в наших перспективных планах нет специальных LPU для Китая». Чипы этого типа должны хорошо проявлять себя в задачах инференса, и в этом смысле их появление на рынках за пределами Китая считается весьма своевременным. Изначальная публикация The Information сообщала о намерениях Nvidia адаптировать программное обеспечение для работы LPU с теми своими ускорителями, которые доступны на китайском рынке. Решения семейства Vera Rubin, с которыми Groq 3 изначально должен был сочетаться, в Китай поставляться не могут из-за экспортных ограничений США. Это могло породить необходимость адаптировать LPU к работе с более зрелыми компонентами Nvidia. В любом случае, эту информацию Nvidia опровергла. Глава компании при этом неоднократно выражал обеспокоенность экспансией китайских ускорителей после вынужденного ухода самой Nvidia из многих сегментов местного рынка. Marvell будет разрабатывать чипы для Google и позволит ей купить собственных акций на сумму $12,2 млрд
20.08.2026 [06:52],
Алексей Разин
На этой неделе из поданного участниками сделки документа в адрес американских регуляторов стало известно, что Marvell Technology займётся разработкой чипов для Google, имеющих отношение к экосистеме TPU, а вторая сторона получит право вложить в капитал этого разработчика $12,2 млрд. Реализация программы рассчитана до 2033 фискального года, покупка акций будет происходить поэтапно. 
Источник изображения: Marvell Technology Эта новость вызвала рост курса акций Marvell Technology почти на 14 %. О сотрудничестве Marvell и Alphabet (Google) в этой сфере стало известно ещё весной этого года. Тогда сообщалось, что Marvell будет задействована при разработке тензорных процессоров (TPU) и контроллера памяти для нужд Google. На протяжении предыдущих десяти лет Google в сфере разработки своих чипов сотрудничала главным образом с Broadcom, и контракт с этой компанией был продлён в апреле текущего года. Тем не менее, накануне курс акций Broadcom успел снизиться на 5,9 %. Тайваньская MediaTek тоже сотрудничала с Google в сфере разработки TPU. Если вернуться к сделке между Marvell и Google, то в первый год контракта последняя получит право купить около 1,4 млн акций этого разработчика чипов, а общее их количество в итоге должно приблизиться к 59 млн штук. Покупка акций будет осуществляться поэтапно, пропорционально каждым $500 млн, потраченным Google на покупку чипов, которые Marvell поможет ей разрабатывать. Подобные схемы взаимодействия укладываются в логику так называемых «кольцевых сделок» в сфере инфраструктуры ИИ, в рамках которых все передают друг другу деньги по кругу. По некоторым оценкам, Google сможет получить около $3 млрд выручки благодаря работе той части своей вычислительной инфраструктуры, которая основана на TPU, но уже по итогам 2027 года сумма увеличится до $25 млрд. Если говорить о Marvell, то сделка с Google должна позволить этой компании к 2033 году выручить почти $120 млрд. По слухам, в дальнейшем к разработке TPU для Google может быть привлечена и компания AMD. Nvidia ускоряет подготовку к выходу на рынок чипов с архитектурой Feynman, которые потребуют техпроцесса A16 компании TSMC
16.08.2026 [07:54],
Алексей Разин
Во второй половине 2028 года Nvidia должна вывести на рынок ускорители вычислений с архитектурой Feynman, и тайваньские источники сообщают, что процесс подготовки к этому дебюту ускоряется, предъявляя к подрядчикам компании повышенные требования с точки зрения готовности новых технологий. Помимо техпроцесса A16 в исполнении TSMC, это подразумевает новые методы упаковки чипов. 
Источник изображения: Nvidia К последним можно отнести трёхмерную компоновку SoIC и метод совместной упаковки оптических соединений (CPO), как поясняет DigiTimes. Для тайваньской TSMC это означает, что ей придётся ускорить строительство фабрик AP7 и AP8, которые будут обрабатывать чипы по методу SoIC. Первоначально ожидалось, что они смогут обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин в месяц к концу 2026 года, но теперь план пересмотрен в сторону ускорения, и к концу 2027 года это количество вырастет до 50 000 пластин в месяц. Монтаж инженерных сетей, строительство «чистых комнат» и установка оборудования на этих объектах TSMC вынуждены вестись с опережением первоначального графика. Ускорители Feynman, помимо использования техпроцесса A16, подразумевают технологию трёхмерной интеграции SoIC, применение кастомизированной памяти типа HBM и совместной упаковки (CPO) оптических соединений. Потребности Nvidia уже давно определяют темпы технологического развития TSMC и её ближайших партнёров. При этом технология трёхмерной упаковки SoIC будет востребована и другими заказчиками TSMC, поэтому ускорение экспансии в этой сфере в какой-то мере пойдёт на пользу компании. В случае с 2-нм технологией у TSMC всё идёт гладко, и процессоры A20 Pro для компании Apple изготавливаются по ней в достаточных количествах и с адекватным уровнем брака, но с интеграцией памяти DRAM возникают заминки из-за её дефицита. По этой причине сейчас TSMC накопила процессоров A20 Pro на сумму около $1 млрд, ожидающих монтажа микросхем памяти. Технология упаковки была специально адаптирована под нужды Apple, её сравнивают с мобильным вариантом CoWoS. Для Microsoft компания TSMC по итогам следующего года собирается выпустить более 300 000 чипов Maia 300, что говорит о росте спроса на специализированные чипы для ИИ со стороны облачных гигантов. Со второй половины этого года TSMC также приступает к расширению мощностей по упаковке чипов методом CPO, который позволяет реализовать поддержку интеграции оптического соединения со скоростью передачи информации до 400 Тбайт/с. Sandisk готова к выпуску сверхскоростной флеш-памяти HBF — первые чипы появятся в 2027 году
14.08.2026 [09:46],
Алексей Разин
В начале этого месяца был представлен стандарт памяти HBF, в разработке которого принимали непосредственное участие SK hynix и Sandisk, а вторая из них уже сообщила о наличии у неё готовых цифровых проектов, которые позволят приступить к производству соответствующих чипов в обозримом будущем. По имеющимся данным, первые образцы HBF в физическом воплощении Sandisk предложит в следующем году, а массовое производство будет развёрнуто в 2028 году. 
Источник изображения: Sandisk В этом представители Sandisk признались на мероприятии для инвесторов, которое состоялось вчера. По итогам их выступления стало понятно, что память типа HBF способна обеспечить скорость передачи информации на операциях чтения, характерную для HBM, но при этом увеличить ёмкость в шесть или восемь раз. Добавление HBF в вычислительную конфигурацию с GPU позволяет вырабатывать такое же количество токенов при вдвое меньшем количестве самих GPU по сравнению с классической компоновкой, использующей только память типа HBM. При функционировании больших языковых моделей комбинации из четырёх GPU с памятью HBF достаточно для обеспечения аналогичной производительности, исторически достигаемой восемью GPU с памятью HBM. Технически, это позволяет надеяться на сокращение дефицита как HBM, так и GPU, а также на снижение затрат на создание вычислительной инфраструктуры ИИ. Впрочем, аппетиты разработчиков в этой сфере растут гораздо быстрее, чем появляются более эффективные технологии осуществления расчётов. HBF обходится дешевле HBM при идентичной ёмкости, но в целом обладает более высокой ёмкостью, хотя и уступает HBM с точки зрения задержек при передаче информации. Пропускная способность обоих типов памяти при этом сопоставима. Скорее всего, в будущем оба типа памяти будут сосуществовать и комбинироваться, и HBF не сможет вытеснить с рынка HBM. Чипы NAND в первом случае объединяются в вертикальные стеки из 8 или 16 штук совокупным объёмом до 512 Гбайт. Со слов представителей Sandisk также стало понятно, что в период с 2028 по 2030 фискальные годы её выручка будет расти в среднем на 16-19 %, а норма прибыли будет оставаться на уровне около 80 %. Во многом этому будут способствовать долгосрочные соглашения с клиентами, которые уже заключены с восемью компаниями, покупающими у неё память. К 2028 фискальному году поставки по таким контрактам будут формировать две трети всего объёма производства продукции Sandisk. Microsoft представит следующее поколение ИИ-чипов Maia 300 уже в сентябре
11.08.2026 [05:57],
Анжелла Марина
Microsoft намерена представить следующее поколение ИИ-чипов Maia 300 уже этой осенью, возможно, в сентябре. Новый ускоритель станет частью направления компании по развитию собственной инфраструктуры искусственного интеллекта и снижению зависимости от дорогостоящих чипов Nvidia. 
Источник изображения: Simon Ray/Unsplash Как сообщает Reuters, Microsoft уже обсуждает с TSMC производственные мощности для выпуска более 300 000 Maia 300 с поставкой в 2027 году. В дальнейшем компания рассчитывает нарастить производство и привлечь к использованию ускорителя крупных облачных клиентов, включая Anthropic. Конечной целью Microsoft может стать резервирование мощностей более чем для 1 млн таких чипов, однако реализация этих планов будет зависеть от доступности компонентов и продолжающихся переговоров с TSMC. Генеральный менеджер Azure Maia Эндрю Уолл (Andrew Wall) подтвердил долгосрочные инвестиции корпорации в собственные ускорители, но заявил, что опубликованные показатели не отражают масштаба программы. Первый ускоритель семейства Maia компания представила в ноябре 2023 года, однако с тех пор она уступала Alphabet и Amazon по темпам развития в этом направлении. Google также уже начала учитывать выручку от прямых продаж своих чипов Tensor Processing Units, тогда как решения Amazon, включая Trainium, получили более широкое распространение. Напомним, в январе Microsoft показала Maia 200 второго поколения, который TSMC выпускает по 3-нм техпроцессу. Чип получил увеличенный объём памяти SRAM, способной ускорить обработку большого количества пользовательских запросов в ИИ-системах. Руководитель Huawei рассказал, как Китай научился создавать чипы с первой попытки
07.08.2026 [13:29],
Алексей Разин
В 2016 году Ляо Хэн (Liao Heng) возглавил подразделение Huawei Technologies, но к тому моменту он имел более чем десятилетний опыт работы в США, а потому мог сравнивать подходы к этой деятельности в двух странах. Уже работая в Китае, он кардинально изменил отношение к способностям местных специалистов, особенно отметив их способность доводить свои разработки до стадии массового производства без особых проблем. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как признался Ляо Хэн в своём недавнем интервью, во время работы за границей он проникся «слепой надменностью» в сфере оценки потенциала западных и прочих инженеров. Получив практический опыт работы с китайскими специалистами, он резко сменил свою точку зрения. Подразделение HiSilicon китайского гиганта Huawei ежегодно десятками выдавало цифровые проекты новых чипов, которые можно было с первой попытки запускать в массовое производство. Подобные показатели качества, по словам Ляо Хэна, говорит о высокой квалификации специалистов в каждом подразделении Huawei Technologies. Сейчас он руководит усилиями компании по достижению импортозамещения в сфере производства чипов, а также разработки передовых ускорителей семейства Ascend. В этом году Huawei собирается продемонстрировать первый чип для смартфонов, разработанный с помощью подхода LogicHolding, который позволяет достичь прогресса в увеличении производительности без доступа к передовым западным литографическим технологиям и оборудованию для производства. AMD купит канадского разработчика ИИ-чипов для инференса Taalas
07.08.2026 [05:04],
Алексей Разин
Выдержав необходимую паузу после публикации квартальной отчётности, AMD объявила о намерениях поглотить канадский ИИ-стартап Taalas, который занимается разработкой специализированных чипов, ускоряющих работу с инференсом. Финансовая сторона сделки не раскрывается. 
Источник изображения: AMD По словам представителей Taalas, эта компания буквально на аппаратном уровне привязывает конкретные ИИ-модели к своим чипам, а потому позволяет добиться более высокой эффективности вычислений по сравнению с существующими аналогами. AMD ограничилась заявлениями о том, что разработки Taalas будут включены в состав серверных решений первой из компаний. Для неё получение доступа к дополнительной разновидности ИИ-чипов в условиях смещения фокуса на инференс станет хорошим стратегическим шагом — тем более, что получаемой в сегменте ИИ прибыли хватает для оплаты подобных сделок. Заметим, что даже лидирующая в сегменте Nvidia не отказывается от подобных возможностей, ибо всего чуть более семи месяцев назад она купила стартап Groq за $20 млрд. Разработки Taalas сконцентрированы на создании недорогих чипов, заточенных под ускорение конкретной ИИ-модели с высокой эффективностью. Их производительность буквально в тысячи раз обещает превосходить GPU общего назначения. До сделки с AMD канадский стартап успел оптимизировать свои чипы для работы с моделью Meta✴✴ Llama 3.1. Выпуском чипов для Taalas занимается TSMC, которая является и основным подрядчиком AMD, а ещё чипы этого стартапа несут на борту интегрированную скоростную память SRAM. Любую новую ИИ-модель Taalas обещает «воплотить в железе» всего за два месяца. Сама AMD считает, что универсальные GPU продолжат доминировать на ИИ-рынке благодаря своей универсальности. Huawei убеждена, что Nvidia скоро упрётся в пределы масштабирования чипов
04.08.2026 [14:27],
Алексей Разин
В отличие от некоторых конкурентов, которые активно применяют многокристальную компоновку, как те же Intel и AMD, компания Nvidia считает монолитные кристаллы приоритетным видом чипов. По мнению представителей китайской Huawei Technologies, данный подход к проектированию полупроводниковых компонентов скоро себя исчерпает. 
Источник изображения: Nvidia Строго говоря, данное предупреждение касается всех западных разработчиков, поэтому одной только Nvidia дело не ограничится, как считает ведущий научный специалист Huawei Technologies по полупроводниковым технологиям Ляо Хэн (Liao Heng). На его комментарии, сделанные в ходе четырёхчасового интервью в конце прошлого месяца ссылается агентство Bloomberg. Как известно, Huawei в последующие годы собирается опираться на так называемый закон «масштабирования тау», предполагающий инновационные подходы к проектированию чипов без использования передовой литографии. Сама Huawei лишена доступа к передовому западному оборудованию для выпуска чипов из-за санкций США и их союзников, поэтому вынуждена проявлять изобретательность при проектировании чипов, а не только их производстве. «Должен быть предел тому, как они масштабируют свои постоянно растущие вычислительные кристаллы и увеличивающийся объём HBM. Промышленность продолжает их подгонять, но как только они пересекут физический предел, будет лавинообразный обвал», — охарактеризовал усилия западных партнёров по масштабированию чипов Ляо Хэн. В свою очередь, новый подход Huawei направлен на ускорение передачи информации между компонентами вычислительных систем, а не на физическое масштабирование элементов как таковое. Первый мобильный процессор, разработанный Huawei с учётом принципа LogicFolding, должен быть представлен в этом году. Если ранее западные исследователи типа TechInsights в значительной мере вредили Huawei, указывая на прогресс подрядчика в лице SMIC в сфере литографии, то в этом году китайский гигант как раз рассчитывает на их откровения после знакомства с устройством чипа нового поколения. Выводы этих независимых экспертов, по мнению представителя Huawei, помогут западным разработчикам и производителям понять, насколько прогрессивен подход этой компании к проектированию чипов. Противоречия в геополитической сфере приводят к формированию двух независимых полупроводниковых отраслей, по словам Ляо Хэна. Они будут существовать параллельно и не особо пересекаться. Комплимента из уст этого представителя Huawei удостоился и основатель DeepSeek Лян Вэньфэн (Liang Wenfeng), чьи разработки доказали, что китайские специалисты способны создавать передовые ИИ-модели в условиях ограниченности ресурсов. Huawei свои ИИ-чипы проектирует таким образом, чтобы они позволяли более эффективно работать с ИИ-моделями, обеспечивая высокую отдачу при низких энергозатратах. Это требует более серьёзных усилий на этапе проектирования, но оправдывает себя в процессе эксплуатации. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
