|
Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Флагманский кулер Noctua NH-D15 G2 перестал издавать дребезжащий звук
14.09.2024 [01:15],
Николай Хижняк
Австрийский производитель систем охлаждения, компания Noctua, сообщил порталу ComputerBase о том, что устранил проблему дребезжащего звука у новейшего флагманского кулера NH-D15 G2.
Источник изображения: ComputerBase Первые покупатели новой системы охлаждения стоимостью $150 пожаловались на странный шум в её работе. В ходе внутренней проверки было установлено, что шум может быть вызван ослаблением крепления верхнего ребра радиатора при транспортировке. Из-за этого могут появляться вибрации и лёгкий дребезжащий шум во время работы кулера — его уровень хоть и невелик (менее 0,5 дБА), но достаточно заметен, чтобы вызывать нарекания. В качестве временной меры Noctua предлагала наклеить на боковую часть ребра радиатора кусок скотча или изоленты, либо вставить небольшой кусок пластика или пенопласта толщиной около 1,8 мм между верхним и вторым рёбрами радиатора, чтобы смягчить вибрации и снизить шум. В разговоре с ComputerBase компания сообщила, что проблема крепления верхнего ребра радиатора была исправлена на производстве. Для тех владельцев NH-D15 G2, кто столкнулся с проблемой дребезжащего звука NH-D15 G2, но решил не оформлять возврат, компания готова бесплатно предоставить специальные стальные панели, которые надеваются по бокам кулера и аналогичным образом устраняют проблему шума при его работе. В ближайшее время производитель предложит три варианта решения ситуации:
Для повышения эффективности нового NH-D15 G2 над предшественником Noctua разработала три варианта новой системы охлаждения:
Версия LBC (Low Base Convexity) оптимизирована для использования с процессорами с относительно плоскими теплораспределительными крышками. Благодаря этому кулер обеспечивает отличный контакт с крышками процессоров AMD AM5 даже без использования монтажной системы со смещением, а также с другими относительно плоскими CPU (для AM4, LGA 2066, LGA 2011 и кастомными крышками).
Источник изображения: Noctua Версия HBC (High Base Convexity) оптимизирована для процессоров Intel LGA 1700, которые используются с максимальным давлением на процессорный разъём, обеспечивая превосходное качество контакта, несмотря на вогнутую форму процессора, которая неизбежно возникает из-за высокого давления на сокет. В новой версии водоблока Thermal Grizzly Mycro Direct-Die исправлены важные недостатки
09.09.2024 [09:03],
Алексей Разин
В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом.
Источник изображения: Thermal Grizzly Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора. Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока. При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора. Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем. Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake. Thermaltake подтвердила совместимость своих кулеров с Intel Arrow Lake, несмотря на новый сокет
08.09.2024 [23:17],
Анжелла Марина
Компания Thermaltake подтвердила, что 71 модель ее кулеров, ранее предназначенных для LGA1700, будет совместима и с предстоящим сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake. В список входят как воздушные, так и жидкостные системы охлаждения.
Источник изображения: Thermaltake Thermaltake официально заявила, что владельцы их систем охлаждения смогут без проблем перейти на процессоры Intel Arrow Lake, сообщает Tom's Hardware. В список вошли 17 моделей воздушных кулеров, 49 систем жидкостного охлаждения AIO (All-in-One) и 5 водоблоков. Таким образом, пользователи, планирующие обновить свои системы с процессорами Alder Lake, Raptor Lake или Raptor Lake Refresh до новейших CPU компании Intel, могут быть спокойны — их кулеры Thermaltake подойдут и к новым материнским платам. Слухи о совместимости кулеров LGA1700 с LGA1851, несмотря на разницу в 151 контакт, ходили уже давно. Однако официальное подтверждение от Thermaltake всё равно стало хорошей новостью, особенно учитывая широкий спектр совместимых моделей. «Мы рады подтвердить, что наши клиенты смогут без лишних проблем использовать свои кулеры Thermaltake при переходе на процессоры Intel Arrow Lake», — говорится в заявлении компании. Стоит отметить, что Thermaltake не первый производитель систем охлаждения, подтвердивший совместимость своих продуктов с LGA1851. Ранее об этом заявили компании Noctua и Azza, а Arctic подтвердила совместимость кулеров серии Freezer 36. Ожидается, что в ближайшее время к ним присоединятся и другие производители. Помимо совместимости с LGA1851, Thermaltake также подтвердила, что версии кулеров для процессоров AMD Ryzen 7000 будут совместимы с недавно выпущенными процессорами Ryzen 9000, что не стало неожиданностью, учитывая, что обе линейки используют Socket AM5. Хотя экономия на охлаждении может показаться незначительной в контексте общего бюджета сборки системы, каждая сэкономленная сумма может значительно повлиять на итоговые расходы. К тому же, по слухам, процессоры Intel Arrow Lake будут отличаться повышенной теплоотдачей, поэтому качество системы охлаждения может стать принципиально важным моментом. В ближайшее время ожидается больше информации о тепловых характеристиках новых чипов Intel и способности существующих кулеров справляться с их охлаждением. Со списком всех совместимых моделей кулеров Thermaltake с сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake можно ознакомится на сайте Tom's Hardware. Thermal Grizzly представила новый водоблок для процессоров Intel, контактирующий непосредственно с кремниевым кристаллом
02.09.2024 [09:02],
Алексей Разин
Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения.
Источник изображений: Thermal Grizzly Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами. ![]() Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4. ![]() По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США. |