Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Построить две новые фабрики по выпуску чипов в штате Нью-Йорк компании GlobalFoundries помогут деньги Японии
15.10.2026 [15:14],
Алексей Разин
GlobalFoundries построит в штате Нью-Йорк две фабрики по выпуску чипов на средства японских инвесторов. На проект выделят $21 млрд в рамках торговой сделки США и Японии, заключённой ранее Дональдом Трампом (Donald Trump). Первое предприятие планируют запустить в 2029 году. 
Источник изображения: GlobalFoundries Когда Дональд Трамп вскоре после своего избрания президентом в США во второй раз начал перестраивать внешнеэкономическую политику страны, он запустил последовательность переговоров с властями различных государств, пытаясь добиться преференций в сфере внешней торговли под угрозой введения повышенных импортных тарифов. Некоторые из них он был вынужден откатить назад, и теперь пострадавшие получают компенсации из американского бюджета. В случае с Японией была достигнута договорённость о предоставлении средств на финансирование развития американской промышленности. В общей сложности японские власти взяли на себя обязательства по направлению на эти цели до $550 млрд в период до 2029 года, но полупроводниковой отрасли США в этом смысле тоже повезло. Как стало известно на этой неделе, в рамках данной инициативы американская компания GlobalFoundries получит $21 млрд на строительство двух новых фабрик по производству чипов в штате Нью-Йорк. Первую фабрику планируется построить к 2029 году. Если всё пойдёт по плану, японские власти направят на эти цели около $10 млрд. Фундамент предприятия заложат до конца текущего года, а все необходимые разрешения на строительство уже получены. Примерно столько же позднее будет направлено на строительство второй фабрики. В этом районе уже имеется необходимая инженерная инфраструктура, поэтому как минимум первое предприятие в рамках проекта удастся возвести быстрее, чем при строительстве с нуля на неподготовленной площадке. После выхода на проектную мощность первая фабрика позволит увеличить производительность американской полупроводниковой промышленности примерно на 900 000 кремниевых пластин диаметром 300 мм в год. Второе предприятие добавит ещё примерно столько же. На строительстве фабрик будет занято около 27 000 человек, а после ввода предприятий в эксплуатацию они обеспечат более 1000 рабочих мест для высококвалифицированных специалистов в районе столицы штата. Кроме того, сообщается, что GlobalFoundries договорилась с властями США о направлении $955 млн из ранее полученных субсидий на развитие производственных площадок в штатах Нью-Йорк и Вермонт. Средства пойдут на освоение производства кремниевой фотоники, чипов на основе соединений кремния и германия, а также на внедрение передовых технологий упаковки полупроводниковых компонентов. Эти инвестиции должны способствовать обеспечению рынка центров обработки данных и телекоммуникационной инфраструктуры США необходимыми комплектующими. Кроме того, Министерство торговли по условиям договорённости с GlobalFoundries получит около 4 % акций этой компании. Напомним, что схожую сделку с Intel администрация президента Трампа заключила ещё в августе прошлого года, и благодаря росту курса акций данной компании она номинально сделала хорошую инвестицию. Следует отметить, что японская сторона вкладывает деньги в полупроводниковую промышленность США не только ради политических выгод. Компания Renesas рассчитывает использовать американские предприятия GlobalFoundries для выпуска собственной продукции. Tokyo Electron будет оснащать фабрики своим оборудованием для производства чипов. Закупать продукцию новых предприятий, по всей видимости, намерена и Apple. Среди американских заказчиков воспользоваться новыми производственными мощностями готовы Cirrus Logic и автомобильный гигант General Motors. TSMC готова помочь Маску с Terafab — но договориться о главном пока не удалось
15.10.2026 [13:13],
Алексей Разин
TSMC обсуждает с Илоном Маском (Elon Musk) участие в строительстве его фабрики чипов Terafab в Техасе, но выдвигает принципиальное условие: управлять производством должна сама тайваньская компания. Это расходится с планами Маска, который рассчитывает сохранить контроль над производством. 
Источник изображения: TSMC После конфликта с властями Калифорнии на ранних этапах пандемии COVID-19 Илон Маск перенёс штаб-квартиру Tesla в Техас, а заодно и сам перебрался жить в этот штат, получив возможность сэкономить на налогах. Здесь же он собирается построить и гигантский кластер по производству чипов Terafab, который будет выпускать их с использованием технологий Intel. Глава TSMC Си-Си Вэй (C. C. Wei) подтвердил, что компания обсуждает с Илоном Маском возможное сотрудничество в рамках проекта Terafab, однако окончательная схема взаимодействия пока не определена. Более того, он даже признался, что TSMC отправила команду специалистов в Техас для изучения локальных условий с точки зрения организации производства чипов. Однако, при любых схемах сотрудничества в подобных случаях управлять построенными предприятиями TSMC должна исключительно самостоятельно, как подчеркнул её генеральный директор. «Мы всё ещё это обсуждаем, позвольте мне так выразиться. Но руководить работой фабрики должна TSMC», — заявил глава компании на квартальной отчётной конференции в четверг. Илон Маск на прошлой неделе допустил мысль о возможности участия TSMC в работе Terafab на условиях аренды некоторой части производственных мощностей, но строительством и оперативным управлением комплекса при этом, по его словам, будут заниматься компании Маска. Таким образом, пока позиции сторон различаются: Маск намерен самостоятельно управлять Terafab, тогда как TSMC настаивает на том, что фабрики, задействованные в её производстве, должны находиться под её операционным управлением. Как именно может быть организовано сотрудничество, если стороны договорятся, пока неясно. Компании из Северной Америки в третьем квартале обеспечили 79 % всей выручки TSMC, поэтому руководство компании с учётом давления американских властей лояльно относится к идее локализации выпуска чипов на территории США. Попутно Си-Си Вэй отметил, что второе по счёту предприятие TSMC на территории Аризоны уже достроено, сейчас ведётся его оснащение оборудованием, а выпускать чипы оно начнёт в третьем квартале следующего года, слегка опередив первоначальный график. Поскольку организация производства и строительство предприятий за пределами Тайваня обходится TSMC дороже, чем на территории этого острова, то соответствующая инвестиционная активность снижает валовую рентабельность компании. В текущем году это влияние оценивается ближе к двум процентным пунктам, а в последующие несколько лет оно может увеличиться до 3–4 процентных пунктов. Впрочем, при текущем показателе валовой рентабельности на уровне 66,4 % компания может не особо беспокоиться о влиянии данного фактора. Из 20 возводимых сейчас и оснащаемых оборудованием новых фабрик TSMC на территории Тайваня находятся 13 штук. К 2028 году выпуск 3-нм продукции будет налажен и в Японии на втором совместном предприятии JASM, акционерами которого являются Sony и Denso. Шестой рекордный квартал подряд: прибыль TSMC взлетела ещё на 68,7 % на волне ИИ-бума
15.10.2026 [11:51],
Алексей Разин
Уже шестой квартал подряд чистая прибыль TSMC обновляет рекордные значения. В третьей четверти текущего года она выросла на 68,7 % до $23,5 млрд, превзойдя ожидания аналитиков. Долларовая выручка компании выросла на 41,2 % до $46,72 млрд. 
Источник изображений: TSMC Как и квартальный отчёт ASML, статистика TSMC открывает сезон профильных публикаций в полупроводниковой отрасли, позволяя судить о состоянии дел у большинства игроков. Отчёт TSMC за третий квартал текущего года не разочаровал инвесторов, поскольку выручка выросла на 41,2 % до $46,72 млрд в годовом сравнении, а в национальной валюте Тайваня и вовсе увеличилась на 50,9 %. Чистая прибыль подскочила на 68,7 % до рекордных $23,5 млрд, причём рекорды обновляются уже на протяжении шести кварталов подряд. Помимо прочего, чистая прибыль и выручка компании за период оказались выше ожиданий аналитиков по версии LSEG. Норма операционной прибыли в размере 58,7 % слегка превысила собственные прогнозы TSMC на третий квартал. Норма чистой прибыли выросла в годовом сравнении с 45,7 до 51,1 %. Объёмы поставок обработанных кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм компания по итогам третьего квартала увеличила на 9,6 % до 4,5 млн штук. В текущем квартале TSMC собирается выручить от $52,3 до $54,3 млрд, что также выше ожиданий аналитиков. По идее, это обеспечит увеличение годовой выручки компании на 44 % по сравнению с прошлым годом, а квартальная вырастет на величину от 55 до 61 %. При этом и капитальные затраты TSMC в текущем году могут достичь рекордных $64 млрд, поэтому её нельзя упрекнуть в попытках выжать максимум из рыночной конъюнктуры и не вкладываться в расширение мощностей. Непосредственно в третьем квартале на капитальное строительство было направлено $13,84 млрд, а всего с начала года по конец третьего квартала TSMC потратила на эти нужды $40,64 млрд. Аналитики уже не стесняются прогнозировать, что в 2027 году компания увеличит свои капитальные затраты до $75 млрд или даже $85 млрд. Сейчас TSMC строит или оснащает оборудованием около 20 новых предприятий в разных частях мира, но преимущественно на Тайване. Руководство компании лишь отделалось замечанием, что в период с 2026 по 2028 годы её капитальные расходы будут значительно выше предыдущего трёхлетнего периода.  Если ещё год назад TSMC не предлагала своим клиентам 2-нм продукцию, то по итогам третьего квартала текущего года доля данных изделий в структуре её выручки выросла до 8 %, причём ещё во втором квартале текущего года она не превышала 3 %. На пиковые значения вышла выручка от реализации 3-нм изделий, которая теперь формирует ровно треть общей. Год назад эта доля не превышала 23 %. Зато 5-нм техпроцесс скатился с 37 до 28 %, а 7-нм деградировал с 14 до 10 %. Компания продолжает считать 7-нм техпроцесс передовым, и в совокупности с более прогрессивными они формировали 79 % её общей выручки от реализации пластин по состоянию на третий квартал текущего года.  С точки зрения платформ бум ИИ продолжает разогревать рынок высокопроизводительных полупроводниковых компонентов. В итоге в третьем квартале их доля в структуре выручки TSMC выросла с прошлогодних 57 до 68 %. Смартфоны при этом скатились с 30 до 21 %, поскольку рост цен резко снизил спрос на них. Тем не менее, выручка в сегменте смартфонов всё равно последовательно выросла на 10 %, во многом благодаря сезонному фактору. Примечательно, что лидером по темпам роста стал даже не сегмент HPC (+22 %), а автомобильный, который прибавил сразу 23 %. Правда, в процентном выражении на долю автомобильных компонентов приходится не более 4 % выручки TSMC за третий квартал. Её доля даже снизилась по сравнению с прошлогодними 5 %.  В географическом срезе Китай занимает всё меньшую долю в структуре выручки TSMC, по итогам прошлого квартала она опустилась с 8 до 5 % в годовом сравнении. Концентрация выручки TSMC на североамериканском континенте продолжает усиливаться, она последовательно поднялась с 78 до 79 %, а год назад вообще не превышала 76 %. Впрочем, на втором месте среди макрорегионов оказался Азиатско-Тихоокеанский регион с 10 % всей выручки TSMC, и в годовом сравнении показатель вырос на один процентный пункт. Япония, страны Ближнего Востока, Африки и Европы поделены в этой статистике на две группы, каждая из которых занимает не более 3 % совокупной выручки компании по итогам третьего квартала. Второе предприятие TSMC на территории штата Аризона уже достроено, сейчас компания осуществляет монтаж оборудования, а массовое производство продукции должно начаться здесь в третьем квартале 2027 года, с небольшим опережением первоначального графика. Руководство TSMC сегодня заявило, что уже отправило команду специалистов в Техас для оценки возможности расширения своей производственной базы в США за счёт этого штата. Илон Маск ранее допускал мысль, что TSMC сможет арендовать часть мощностей кластера Terafab, в котором принадлежащие ему компании будут выпускать чипы при участии Intel. Санкции подталкивают CXMT к переходу на память с вертикальными транзисторами — Samsung и SK hynix не торопятся
14.10.2026 [15:05],
Алексей Разин
Американские санкции подталкивают китайскую CXMT к ускоренному переходу на более плотную архитектуру ячеек DRAM 4F2, чтобы конкурировать с Samsung и SK hynix. Пока южнокорейские производители могут повышать плотность памяти более простыми методами, CXMT приходится осваивать сложные технологии раньше соперников — и теперь она рассчитывает первой наладить выпуск такой DDR5. 
Источник изображения: CXMT В конце прошлой недели президент китайской CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о намерениях компании начать выпуск DDR5 в исполнении RDIMM с передовой архитектурой ячеек 4F2 до конца текущего года. Переход от традиционных для отрасли 6F2 к ячейкам класса 4F2 позволит увеличить плотность их размещения на кристалле и объём хранимой информации в удельном выражении. В этой сфере CXMT готова опередить своих южнокорейских и американского конкурентов. Между тем, некоторые эксперты поясняют, что со стороны CXMT такое ускорение перехода на новую архитектуру ячеек памяти DRAM является в большей степени вынужденной мерой, продиктованной американскими санкциями, которые ограничивают доступ китайской компании к передовому литографическому оборудованию и как следствие не позволяют реализовать более простые методы увеличения плотности размещения ячеек памяти на кремниевом кристалле. Компании Samsung Electronics и SK hynix подобных ограничений лишены, а потому пока могут увеличивать плотность размещения ячеек на пластине более простыми техническими методами. Старший аналитик Nomura Чан Вонь Чун (Changwon Chung) пояснил Nikkei Asian Review: «У корейских компаний есть несколько лёгких методов, которые они могут использовать, и как только они себя исчерпают, они возьмутся за более сложные. Но в случае с CXMT США наложили отграничения, предотвращающие продажу ей необходимого оборудования, поэтому легких решений нет. Поскольку нет лёгкого решения, компания сейчас вынуждена прибегнуть к крайним мерам, либо используя многократное экспонирование, либо пытаясь внедрить технологию 4F2 чуть быстрее». Представитель южнокорейской полупроводниковой отрасли добавил в комментариях для Nikkei, что увеличение плотности размещения полупроводниковых элементов также влечёт за собой необходимость эффективного отвода тепла. Производители памяти при переходе на 4F2 и 3D DRAM вынуждены будут столкнуться с проблемой теплоотвода, и для CXMT вызов заключается не только в решении этой задачи, но и организации массового выпуска памяти с учётом данной проблемы. SK hynix и Samsung Electronics тоже работают над переходом к архитектуре ячейки 4F2, но если первая призналась в этом ещё в прошлом году, то вторая этого делать не спешит, хотя остаётся крупнейшим производителем DRAM в мире. По данным южнокорейских СМИ, Samsung планирует сочетать архитектуру 4F2 с компоновкой транзисторов, подразумевающей вертикальную ориентацию канала. Кроме того, SK hynix и Samsung активно изучают оборудование ASML с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), которое позволяет уменьшать размеры транзисторов и повышать плотность их размещения. Китайская CXMT лишена доступа даже к более зрелому поколению оборудования ASML из-за санкций США. Чиповый бум набирает обороты: расходы на оборудование для фабрик выросли до $149 млрд и на этом не остановятся
14.10.2026 [13:55],
Алексей Разин
В этом году на оснащение заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин оборудованием будет потрачено $149 млрд, а к 2029 году эта сумма вырастет до $227 млрд в год. За этот год начнётся строительство 20 новых предприятий, а в строй будут введены только 13. 
Источник изображения: ASML Бум искусственного интеллекта вынуждает производителей чипов расширять свои мощности, даже если речь идёт не о передовых компонентах и техпроцессах. В жерло этой топки летит всё: от микросхем памяти и процессоров до твердотельных накопителей и силовой электроники. Неудивительно, что расходы производителей чипов на закупку оборудования для их выпуска на линиях, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм, в этом году взлетят сразу на 31 %, до $149 млрд. Во всяком случае, такого прогноза придерживаются представители ассоциации SEMI, объединяющей многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Всплеск профильных расходов в этом и последующих трёх годах будет обусловлен появлением новых предприятий по выпуск чипов, которые необходимо оснастить оборудованием. Помимо отдельных предприятий, впервые вводимых в эксплуатацию, новое оборудование требуется и для дополнительных производственных линий, которые появляются на территории уже существующих заводов. Если не считать исследовательские проекты с экспериментальными линиями, то в этом году начнётся строительство 20 новых фабрик или производственных линий для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В следующем году во всём мире будет начато строительство ещё 18 новых предприятий или линий. Непосредственно в США различные компании приступят в этом году к строительству трёх новых фабрик, а в следующем году к ним присоединятся ещё четыре. 
Источник изображения: SEMI «Спрос на полупроводники всё активнее транслируется в физическое расширение производства по всей мировой отрасли. Новейший прогноз указывает как на более заметные инвестиции в оборудование, так и увеличение количества фабрик, вводимых в эксплуатацию», — пояснил президент и генеральный директор ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha). Если в этом году расходы на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм вырастут сразу на 31 %, до $149 млрд, то в следующем году темпы роста замедлятся до 16 %, а в 2028 году снизятся до 12 %, чтобы в 2029 году снова подняться до 18 %. Таким образом, в 2029 году на соответствующие нужды будет потрачено уже $227 млрд. Непосредственно в обеих Америках эти расходы вырастут с $18,1 млрд в 2026 году до $40,6 млрд в 2029 году. Непосредственно на строительство фабрик данного типа в текущем году будет потрачено $47,5 млрд, что на 23 % превышает показатель прошлого года. В следующем году расходы на строительство фабрик вырастут ещё на 33 %, до $63,3 млрд, а по итогам 2028 года сумма увеличится до $68,4 млрд. В текущем году начнут работу 13 новых фабрик или производственных линий по всему миру, а в следующем к ним присоединятся ещё 23. В данном случае речь идёт о предприятиях, на которых ведётся первичная обработка кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также использующие пластины другого типоразмера, в этой статистике не учитываются. За литографами — очередь до 2030 года: ASML не успевает за аппетитами ИИ-индустрии
14.10.2026 [10:01],
Алексей Разин
В условиях бума ИИ компания ASML не сможет удовлетворить спрос на своё оборудование ни в 2027, ни в 2028 году. Фактически, она уже сейчас начинает принимать заказы на поставку оборудования в 2029 и 2030 годах. Запланированного увеличения объёма производства на 30 % может не хватить для удовлетворения спроса. 
Источник изображения: ASML Нидерландский холдинг ASML — единственный в мире производитель коммерческих EUV-литографических систем, необходимых для выпуска наиболее передовых полупроводников. По состоянию его бизнеса можно легко судить о положении дел во всей полупроводниковой отрасли. Свежий квартальный отчёт ASML позволил понять, что спрос на такое оборудование явно превышает предложение, ведь некоторые клиенты уже интересуются размещением заказов на 2029 и 2030 годы. Генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) пояснил: «Наши клиенты вместе с нами продолжают поднимать прогноз по спросу на оборудование в кратко- и среднесрочной перспективах, опираясь преимущественно на их взгляды относительно величины и продолжительности инвестиций, связанных с ИИ. С учётом их взглядов на спрос, некоторые клиенты выражают интерес в размещении у нас заказов на 2029 и даже 2030 годы». Заказы на 2028 год также активно формируются, как отметил глава ASML. Он также признался, что запланированные объёмы поставок оборудования ASML в 2027 и 2028 годах, по оценке компании, не позволят полностью удовлетворить ожидаемый спрос. ASML изучает возможность увеличить мощности на 2028 год сверх ранее обсуждавшегося 30-процентного расширения. В 2027 году она также изначально планировала увеличить объёмы выпуска оборудования на 30 %, как отмечалось ещё в июле. Прогноз по собственной выручке на текущий год ASML сегодня уточнила до диапазона от 44 до 45 млрд евро. Ранее он начинался с нижней планки в 43 млрд евро. В четвёртом квартале компания рассчитывает выручить от 14,2 до 15,2 млрд евро. Это несколько выше ожиданий по верхней границе консенсуса LSEG, который упоминает сумму в 14,2 млрд евро. Норма прибыли компании должна составить примерно 57 %. Выручка ASML по итогам третьего квартала в годовом сравнении выросла на 55 % до 11,66 млрд евро. Чистая прибыль при этом более чем удвоилась с 2,13 до 4,96 млрд евро, превзойдя ожидания аналитиков LSEG. При этом норма чистой прибыли, как доля от общей выручки, за это время выросла с 28,3 до 42,5 %. Общая норма прибыли выросла с 51,6 до 57,5 %. Расходы ASML на исследования и разработки увеличились незначительно, с 1,1 до 1,17 млрд евро. Количество реализованных литографических систем увеличилось с 72 до 121 штуки в годовом сравнении. Из них 17 систем относились к классу EUV-литографии. Всего с начала текущего года по конец сентября ASML выручила 29,8 млрд евро, причём более трети этой суммы пришлось на поставки оборудования, которое применяется в сфере производства микросхем памяти. По своей выручке (10,3 млрд евро) оно почти сравнялось с оборудованием, которое применяется при производстве логических компонентов (11 млрд евро). Ещё в 2022 году первая категория почти вдвое отставала от второй, но бум ИИ резко поднял спрос на микросхемы памяти. Доля китайского рынка в структуре выручки ASML останется на уровне 20 %, как и прогнозировалось ранее. Процессоры дорожают один за другим — Intel подняла цены на 20 %, Qualcomm подтянулась, AMD на очереди
12.10.2026 [11:58],
Алексей Разин
Компания Intel ещё в прошлом месяце повысила цены на свои потребительские процессоры на величину до 20 %. С 1 октября её примеру последовала Qualcomm, ограничившаяся повышением цен на 10 %, а AMD планирует вскоре отправиться следом. Повышение цен на услуги TSMC объясняет такую синхронность. 
Источник изображения: Intel Ещё в сентябре, как сообщает тайваньский сайт Commercial Times, компания Intel подняла цены на несколько поколений своих процессоров для ПК. В новейшей линейке Panther Lake на 15–20 % подорожали те модели, которые оснащаются кристаллами с более производительной графической подсистемой, выпускаемыми TSMC по технологии N3E. Процессоры семейств Meteor Lake и Arrow Lake выросли в цене на величину от 5 до 10 %, а процессоры семейств Alder Lake и Twin Lake — на 10–20 %. Помимо графической подсистемы Panther Lake и Meteor Lake, на предприятиях TSMC выпускаются и процессоры Arrow Lake (по технологии N3B), но подорожали и те семейства чипов, которые Intel сейчас выпускает сама (Alder Lake и Twin Lake). С конца прошлого года Intel трижды повышала цены на свои процессоры. Официальный прайс-лист давно исчез с сайта компании, поэтому ориентироваться на уровень рекомендованных цен обывателю приходится по данным сторонних источников. Источники как раз и сообщили Commercial Times, что с 1 октября цены на свои процессоры Snapdragon X и X2 Elite в среднем на 10 % повысила американская компания Qualcomm. Её попытки закрепиться в сегменте ПК и серверных систем приводят к появлению всё более сложных в производстве чипов, а потому затраты на их выпуск неуклонно растут. Не собирается оставаться в стороне и компания AMD, которая недавно заявила, что намерена существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Когда именно вырастут цены на процессоры EPYC и Ryzen, тайваньские источники не сообщают, но среднее повышение составит около 10 %. Новейшее поколение процессоров EPYC выпускается по 2-нм техпроцессу. Как правило, за передовые техпроцессы TSMC просит с клиентов больше, чтобы окупить крупные вложение в освоение технологии. К тому же, растут расходы на упаковку чипов, которая становится всё более сложной. Понятно, что цены на процессоры при этом растут и по причине увеличения спроса на них. Переход к агентским вычислительным нагрузкам в сфере ИИ резко увеличил потребности рынка в центральных процессорах, и цены начали более активный рост. Со следующего года TSMC собирается дополнительно поднять цены на свои услуги, как сообщают тайваньские источники. Передовые техпроцессы подорожают на 5–10 %, зрелые — на 3–5 %, а услуги по передовой упаковке чипов — на 10–15 %. Китайская CXMT намерена первой в мире выпустить передовую DDR5 с вертикальными транзисторами
11.10.2026 [07:13],
Алексей Разин
Китайский производитель памяти CXMT рассчитывает к концу текущего года вывести на рынок серверные модули DDR5 RDIMM на чипах с перспективной архитектурой 4F2. Она предусматривает использование вертикальных транзисторов, которые позволяют увеличить плотность ячеек памяти. 
Источник изображения: CXMT Как сообщает BigGo Finance, президент CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о планах компании 10 октября на четвёртой Конференции по чипам и чиплетам. По его словам, разработка архитектуры 4F2 достигла существенного прогресса, а выпуск новых модулей DDR5 RDIMM ожидается до конца года. В основе технологии лежит транзистор VSG (Vertical Surrounded Gate) с вертикальным каналом, окружённым затвором. Такая конструкция улучшает управление током, помогает снизить утечки и уменьшить влияние эффектов короткого канала. Кроме того, она позволяет сократить площадь ячеек памяти и повысить плотность записи данных. Обозначение 4F2 описывает площадь, которую занимает одна ячейка памяти на кристалле. Здесь F — условный минимальный размер элемента структуры памяти, а число перед ним показывает, во сколько раз площадь ячейки превышает квадрат со стороной F. Архитектура 4F2 предполагает, что одна ячейка DRAM занимает площадь, равную четырём таким квадратам. Для сравнения, в распространённой архитектуре 6F2 на одну ячейку приходится шесть квадратов. Чем меньше площадь ячейки, тем больше их можно разместить на одном кристалле, а значит, тем выше может быть ёмкость микросхемы при сопоставимых размерах. Первые варианты 4F2 предусматривали использование планарных транзисторов, а производство ячеек памяти и периферийных логических схем зависело от общих условий литографии и легирования. Из-за этих ограничений ранние разработки уступали по совокупным характеристикам отработанным решениям класса 6F2. По мере того как возможности дальнейшего уменьшения ячеек 6F2 приближаются к технологическим пределам, производители исследуют трёхмерные варианты реализации 4F2. Среди возможных подходов — разделение процессов изготовления DRAM и КМОП-логики, а также гибридное соединение кремниевых пластин для организации высокоскоростных межсоединений. Это позволило бы независимо оптимизировать плотность ячеек и производительность логики. По словам Цао Каньюя, CXMT располагает более чем 300 опубликованными семействами патентов, связанными с архитектурой 4F2. Ориентация на продвижение памяти этого поколения в серверном сегменте подчёркивает амбиции компании по завоеванию рынка компонентов для инфраструктуры ЦОД. В сентябре генеральный директор компании Чжао Лунь сообщил, что в первом полугодии вклад серверных продуктов в бизнес производителя увеличивался. В последнее время CXMT ускорила освоение новых поколений памяти. В конце августа компания объявила о начале массового производства LPDDR6, став одной из первых, кто приступил к коммерциализации этого стандарта. В сентябре ChangXin Memory Technologies сообщила о запуске массового производства памяти DRAM пятого поколения (G5). По заявлению компании, её характеристики приближаются к уровню передовых мировых разработок. По данным Counterpoint Research, во втором квартале текущего года CXMT занимала около 7 % мирового рынка DRAM по выручке, располагаясь на четвёртом месте среди производителей. Samsung, SK hynix и Micron также разрабатывают память на основе архитектуры 4F2 или аналогичных трёхмерных решений. Если CXMT удастся выпустить новые модули в заявленные сроки и добиться их квалификации у заказчиков, компания сможет укрепить позиции на серверном рынке. Пока, однако, речь идёт о планах выпуска, а не о мировом первенстве в массовом производстве 4F2 DRAM. ASML повысила цены на весь ассортимент комплектующих для литографического оборудования
10.10.2026 [17:43],
Николай Хижняк
Нидерландская компания ASML сообщила о 10-процентном повышении цен на поставки сменных деталей и комплектующих для литографического оборудования для южнокорейских компаний SK hynix и Samsung. Об этом сообщило издание The Elec. Решение затрагивает все компоненты для оборудования, использующего технологии экстремальной (EUV) и глубокой (DUV) ультрафиолетовой литографии. Новые цены будут действовать для поставок с января следующего года. 
Источник изображения: ASML По данным отраслевых источников, штаб-квартира ASML направила предложение о повышении цен компаниям Samsung и SK hynix через своё корейское подразделение ещё в начале прошлого месяца. Окончательное решение о росте цен было принято после консультаций с отделами закупок обеих компаний. Подорожание коснётся всего ассортимента: от регулярно закупаемых расходных материалов до крупных узлов, подлежащих замене из-за поломок или снижения эффективности работы. Литографическое оборудование состоит из множества деталей, включая оптические элементы (например, линзы и зеркала), источники света и прецизионные приводы. Ранее ASML корректировала цены на отдельные компоненты лишь в случаях значительного роста стоимости сырья или возникновения трудностей с его закупкой. Применение единого повышения цен на 10 % для всего ассортимента — случай нетипичный. «Хотя цены выросли на весь спектр компонентов, ASML также стремится увеличить собственную маржу, чтобы она соответствовала уровню прибыли её клиентов», — отметил один из представителей полупроводниковой отрасли в разговоре с The Elec. ASML ведёт отдельный учёт выручки от сервисного обслуживания, поставки запчастей и модернизации оборудования, установленного на предприятиях заказчиков. В прошлом году это направление принесло компании 8,193 млрд евро выручки, что соответствует 25 % от общей выручки компании (32,667 млрд евро). По прогнозам ASML, в текущем году этот сегмент выручки вырастет более чем на 30 %. Вслед за комплектующими с высокой долей вероятности вырастут и цены на новое оборудование ASML. В настоящее время компания обсуждает повышение стоимости оборудования со своими ключевыми заказчиками. В июле издание The Information сообщило, что ASML уведомила китайские полупроводниковые компании и других клиентов о повышении цен на оборудование DUV на 10 %. Некоторые заказчики согласились с этим шагом. Также сообщалось, что тайваньская компания TSMC — крупнейший заказчик ASML — выступила против повышения цен. В отрасли полагают, что согласие компаний Samsung Electronics и SK hynix на повышение цен на комплектующие для оборудования для литографии, инициированное крупнейшим в мире производителем оборудования, придаст веса аналогичным требованиям со стороны других поставщиков оборудования и компонентов. Фактический рост цен уже начался, пишет The Elec. Американская компания Applied Materials в ходе отчёта о финансовых результатах в августе прошлого года объявила о повышении цен как на новые, так и на уже выпускаемые изделия. Японская Tokyo Electron на конференции по итогам квартала в конце июля также сообщила о корректировке цен — в том числе на оборудование, находящееся в продаже, — для компенсации растущих издержек. Американский производитель систем питания для плазменного оборудования Advanced Energy также объявил о повышении цен на некоторые линейки своей продукции. Сообщается, что повышение цен обусловлено дисбалансом спроса и предложения. Поскольку производители чипов памяти и контрактные производители полупроводников (foundry-компании) одновременно наращивали мощности в связи с инвестициями в центры обработки данных для систем искусственного интеллекта (ИИ), объём заказов на оборудование и компоненты резко возрос. Однако поставщикам требуется время для увеличения выпуска продукции за счёт расширения производственных мощностей. Кроме того, рост инфляции и стоимости сырья увеличил финансовую нагрузку на поставщиков. Если раньше полупроводниковые компании использовали свою покупательскую способность, чтобы требовать снижения цен, то теперь поставщики оборудования обладают более сильными переговорными позициями в вопросах ценообразования. «Поскольку сейчас происходит масштабное расширение производства, на рынке оборудования и комплектующих возник дефицит. Если объёмы загрузки кремниевых пластин вырастут, острая нехватка возникнет и в сегменте материалов, используемых в производственном процессе», — отметил представитель отрасли. GlobalFoundries возвращается в гонку: компания обещает чипы 7-нм класса в 2028 году
10.10.2026 [10:42],
Алексей Разин
От освоения 7-нм техпроцесса GlobalFoundries отказалась ещё в 2018 году, но теперь рассчитывает десять лет спустя наладить в Германии выпуск чипов с быстродействием цифровой логики уровня 7-нм класса. Такую возможность должна обеспечить новая платформа FDX Fusion, производство по которой компания планирует начать в 2028 году. 
Источник изображений: GlobalFoundries Речь идёт о дальнейшем развитии FD-SOI — технологии «кремний на изоляторе» с полностью обеднённым каналом. Заявленное сравнение с 7-нм классом относится именно к быстродействию цифровой логики, а не к физическим размерам элементов или равенству всех характеристик. GlobalFoundries не объявляет о возвращении к прежней программе 7-нм FinFET и не обещает сопоставимой плотности транзисторов. Исторически бывшие немецкие предприятия AMD стали первой производственной базой GlobalFoundries после её основания в 2009 году. Теперь дрезденская площадка станет местом разработки и первоначального производства FDX Fusion. Параллельно компания расширяет её мощности в рамках проекта SPRINT стоимостью около €1,1 млрд. К концу 2028 года годовая производственная мощность должна превысить 1 млн кремниевых пластин диаметром 300 мм. Эти инвестиции относятся к расширению предприятия, а не исключительно к новой технологии. В 2018 году GlobalFoundries приостановила свою программу 7-нм FinFET на неопределённый срок и сосредоточилась на совершенствовании 12- и 14-нм процессов, а также специализированных технологий. FDX Fusion должна позволить компании выйти на новый уровень быстродействия, сохранив акцент на энергоэффективности и объединении различных функций в одном чипе. В своём официальном пресс-релизе GlobalFoundries называет FDX Fusion платформой для «физического ИИ» — систем, которые анализируют данные датчиков и взаимодействуют с окружающим миром. Среди предполагаемых применений упоминаются робототехника, промышленная автоматизация, автономные системы, автомобильная электроника и подключённые устройства с локальной обработкой ИИ. Для таких задач необходимы не только вычислительные блоки, но и средства обработки аналоговых сигналов, память и связь. FDX Fusion должна объединить плотную цифровую логику, аналоговые и радиочастотные компоненты, встроенную энергонезависимую память и возможности вычислений непосредственно в памяти. Это позволит сократить сложность систем, задержки и энергопотребление. Первое поколение FDX Fusion, по словам компании, разрабатывается с нуля как следующий крупный этап развития её линейки FD-SOI. Изменения затронут подложку, структуру транзисторов, межсоединения и методы интеграции. Плотность размещения транзисторов планируется увеличить более чем вдвое относительно первого поколения FDX. При этом конкретные показатели, позволяющие независимо оценить сравнение с 7-нм классом, в анонсе не приводятся. GlobalFoundries уже предлагает встроенную резистивную память RRAM в рамках платформы 22FDX+, поэтому энергонезависимая память сама по себе не является новшеством FDX Fusion. Особенность новой платформы заключается в сочетании таких возможностей с более высокой производительностью цифровых блоков и развитыми средствами обработки сигналов.  Среди партнёров, сопроводивших анонс комментариями, оказались BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Infineon отдельно упомянула совместную работу с GlobalFoundries над будущими технологиями FDX Fusion 7-нм класса для радаров и беспроводной связи. Bosch и NXP также выразили заинтересованность в объединении датчиков, управления, связи и энергоэффективных вычислений. Примечательно, что Infineon, NXP и Bosch одновременно участвуют в совместном с TSMC предприятии ESMC, строительство которого ведётся в Дрездене с 2024 года. Однако сотрудничество с GlobalFoundries не означает отказа от других подрядчиков: разные производственные технологии могут использоваться для разных категорий продукции. Разработка FDX Fusion в Дрездене зависит от одобрения федеральным правительством Германии запуска проекта в рамках программы IPCEI Advanced Semiconductor Technologies. Само расширение SPRINT уже получает поддержку Евросоюза, федеральных властей Германии и Саксонии в рамках European Chips Act, но это не гарантирует автоматического одобрения нового технологического проекта. Первые демонстрационные образцы FDX Fusion компания рассчитывает предоставить клиентам для оценки в начале 2027 года, а первоначальный комплект средств проектирования PDK — выпустить к середине того же года. Для разработки чипов предполагается использовать экосистему GlobalFoundries, включая процессорные решения MIPS и ARC, архитектуру RISC-V и специализированные вычислительные блоки. Начало производства в Германии запланировано на 2028 год. Apple переоценила спрос на новые iPhone — выпуск iPhone 18 Pro и Pro Max урезали на 20 %
09.10.2026 [12:28],
Алексей Разин
Новенькие iPhone 18 Pro и Pro Max не оправдали ожиданий Apple: компания начала сокращать заказы на компоненты и сборку смартфонов на фоне слабого спроса. По данным поставщиков, октябрьские заказы оказались на 15–20 % ниже первоначального плана. 
Источник изображения: Apple Представленные в прошлом месяце смартфоны Apple iPhone 18 Pro Max и iPhone 18 Pro на данном этапе должны активно осваивать рынок, но источники среди поставщиков сообщили Nikkei, что компания уведомила их о необходимости сократить объёмы выпуска некоторых компонентов, необходимых при изготовлении указанных моделей устройств. Собственные планы Apple по количеству необходимых ей смартфонов этой серии сократились на 15 % в текущем месяце относительно первоначального варианта. Причина корректировки оказалась банальна — новинки пользуются недостаточно высоким спросом. Руководство одного из поставщиков Apple в беседе с Nikkei призналось, что в октябре объёмы заказов по обеим моделям семейства iPhone 18 Pro сокращены на величину от 15 до 20 %, и как будет развиваться ситуация дальше, сейчас судить сложно. Сокращение объёмов заказов коснётся отдельных партнёров Apple в октябре, но не всех, поскольку они к тому же распределены во времени из-за разных сроков исполнения. Будет ли Apple сокращать объёмы заказов и в ноябре, судить сложно. Один из поставщиков Apple признался, что в объёмном выражении заказы в период с конца августа по октябрь в этом году сократились относительно предыдущих лет, но отчасти в этом виноват и переход компании к сезонному разделению анонсов своих смартфонов. Она более не представляет сразу все модели нового семейства в сентябре, а более доступные смартфоны серии iPhone 18 планирует представить только в следующем году, поэтому потребность в компонентах в текущем полугодии пропорционально снижается. Предполагается, что весной 2027 года компания представит базовый iPhone 18 и сверхтонкий iPhone Air второго поколения. Соответственно, как поясняют поставщики, компоненты для выпуска базового iPhone 18 потребуются Apple лишь к концу этого года, чтобы вывести его на рынок в начале следующего. Сокращение объёмов поставок iPhone в этом сезоне Apple отчасти компенсирует ростом цен, которые увеличились как минимум на 10 % по сравнению с прошлогодним уровнем. Поставщики компонентов также подстраиваются под новые рыночные условия, регулируя объёмы производства. Аналитики UBS на этой неделе выразили обеспокоенность происходящим в сфере поставок новых смартфонов Apple. Они отметили, что средние сроки ожидания заказанных iPhone 18 Pro клиентами в более чем 30 странах и регионах продолжают сокращаться. На фоне стабильности объёмов поставок это вызывает у представителей UBS опасения по поводу эластичности спроса, особенно с учётом повышения цен на новинки относительно прежнего поколения iPhone. iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max дебютировали 9 сентября по цене от $1199 и $1299 соответственно, в магазинах они начали появляться с 18 сентября. Первый в истории Apple складной смартфон по имени iPhone Duo был представлен тогда же, но поступать в продажу по цене от $1999 за вариант с 256 Гбайт памяти он начнёт с 23 октября в 70 странах и регионах мира. Поставщики Apple даже высказывают мнение, что высокая цена на iPhone Duo вынудит компанию вскоре после распродажи первой партии сократить объёмы заказов на их поставку. Кроме того, складная модель впервые для Apple оснащается гибким дисплеем и шарниром, что делает производство iPhone Duo более сложным и дорогим. Рынок смартфонов в этом году переживает не лучшие времена из-за роста цен на микросхемы памяти. По прогнозам IDC, по итогам текущего года объёмы поставок смартфонов сократятся на 16,7 %, и спад продолжится в 2027 году. Средние цены реализации уже выросли на 27,6 % по сравнению с прошлым годом, а устройства начального и среднего ценового уровня просто вымываются с рынка. Для производителей, которые концентрировались на двух последних сегментах рынка, масштабы проблем со сбытом продукции окажутся более серьёзными. Apple и Samsung на правах лидеров рынка смартфонов, которые к тому же могут переждать трудные времена в премиальном сегменте рынка, по итогам текущего года получат возможность увеличить свои позиции с менее чем 20 % до крепких 22 % в обоих случаях, как считают аналитики Counterpoint Research. Samsung решила свернуть разработку чипов Exynos для автомобильной электроники
09.10.2026 [08:03],
Алексей Разин
Пытаясь с 2018 года наладить выпуск процессоров для бортовых систем автомобилей, Samsung столкнулась с высокой конкуренцией со стороны Qualcomm и серьёзными убытками. Теперь она решила отказаться от профильных амбиций и свернуть разработку автомобильных процессоров Exynos. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если направление производства памяти приносит Samsung Electronics фантастическую прибыль, то контрактное направление полупроводникового бизнеса вместе с подразделением LSI, которое разрабатывает собственные процессоры, остаётся убыточным и требует оптимизации. По новым данным, Samsung LSI решило отказаться от дальнейшей разработки автомобильных полупроводниковых компонентов. В 2018 году в рамках инициативы Exynos Auto компания Samsung взялась за разработку процессоров для бортовых систем автомобилей. В 2023 году Samsung удалось привлечь клиента в лице Hyundai Motor на этом направлении, а в прошлом году к ней присоединилась BMW Group. Как отмечает издание Munhwa Ilbo, выйти в прибыль данный бизнес Samsung так и не смог, а потому недавно его было решено свернуть. Сложность работы в этом сегменте рынка электроники заключается в необходимости сертификации компонентов с точки зрения безопасности. Это накладывает дополнительные расходы, а окупить их можно, лишь заполучив крупные заказы от автопроизводителей. Samsung в этой сфере преуспеть не удалось, поскольку конкурировать ей приходится с американской Qualcomm, обладающей прочными рыночными позициями в автомобильном сегменте. Как пояснили Munhwa Ilbo представители полупроводниковой отрасли, расходы на разработку одной модели чипа для автомобильного сегмента достигают $75 млн, а продавать его можно по цене от $20 до $40 за штуку, поэтому инвестиции оправдывают себя только при миллионных тиражах продаж. При этом существующие контракты с Hyundai и BMW южнокорейский поставщик должен будет обслуживать, но последующего развития бизнес Samsung в сфере автомобильных полупроводников не получит, если не считать поставки микросхем памяти. Подобная оптимизация должна позволить подразделению Samsung LSI по итогам следующего года выйти в прибыль. В число приоритетов для этой структурной единицы отныне будет входить разработка процессоров Exynos для смартфонов, а также датчиков изображений для цифровых камер. Последние востребованы не только на рынке мобильной электроники, но и в сфере робототехники, а также систем безопасности. Ещё одно перспективное направление связано с рынком центров обработки данных — соответствующей инфраструктуре нужна силовая электроника, поскольку уровень энергопотребления вычислительных компонентов продолжает неуклонно расти. Samsung хочет превратить AMD из покупателя HBM в крупного клиента своего контрактного производства
08.10.2026 [19:17],
Николай Хижняк
Samsung хочет превратить AMD из крупного покупателя памяти HBM в крупного клиента своего контрактного производства чипов. На фоне растущего спроса на ИИ-чипы южнокорейская компания рассчитывает расширить сотрудничество с AMD, тогда как американский разработчик заинтересован в гарантированных поставках HBM4 для своих ускорителей. По данным корейских СМИ, данная тема поднималась в рамках переговоров представителей Samsung и главы AMD Лизы Су (Lisa Su). 
Источник изображения: Samsung Спустя почти семь месяцев после подписания меморандума о взаимопонимании Лиза Су посетила штаб-квартиру Samsung. Документ, заключённый в марте этого года и рассчитанный на три года, предусматривает сотрудничество сразу по нескольким направлениям: поставки HBM4 и передовых модулей DDR5, совместную разработку решений для ИИ и высокопроизводительных вычислений, изучение возможностей контрактного производства чипов AMD, а также совместную оптимизацию передовой корпусировки. Теперь Samsung рассчитывает развить последнее из этих направлений в полноценные заказы для своего подразделения Samsung Foundry. Как отмечает Chosun, южнокорейская компания надеется, что сотрудничество в области памяти со временем приведёт к тому, что AMD разместит у неё заказы на производство более сложных полупроводниковых продуктов. «Мы собираемся обсудить наше более широкое партнёрство. У нас много партнёров в Samsung», — заявила Лиза Су, отвечая на вопросы журналистов в преддверии беседы с руководством южнокорейского производителя чипов. Для Samsung такой поворот был бы особенно важен: рынок контрактного производства чипов остаётся одним из ключевых направлений конкуренции с TSMC, а привлечение крупного разработчика процессоров и ускорителей вроде AMD позволило бы расширить клиентскую базу Samsung Foundry. Для AMD сотрудничество с новым производственным партнёром, в свою очередь, могло бы дать дополнительные возможности для диверсификации цепочки поставок. При этом перейти от закупки памяти к производству собственных чипов на предприятиях Samsung значительно сложнее. Процессоры и ускорители проектируются с учётом конкретных производственных технологий, поэтому перенос уже разработанных продуктов на новый техпроцесс может потребовать серьёзной переработки дизайна и дополнительных испытаний. AMD уже сотрудничает с Samsung Foundry и UMC в производстве некоторых программируемых логических интегральных схем, однако речь о переносе на мощности Samsung более передовых продуктов AMD пока не идёт. В годовом отчёте AMD прямо указывает на риски, связанные со сменой производственных подрядчиков: это может привести к задержкам выхода продукции, снижению выхода годных чипов или ухудшению их характеристик. «Перенос производства некоторых наших продуктов к новым подрядчикам может привести к задержкам выхода изделий на рынок, снижению выхода годной продукции или ухудшению её рабочих характеристик», — отмечается в последнем годовом отчёте AMD. Пока наиболее тесное сотрудничество AMD и Samsung развивается вокруг памяти. Samsung стала основным поставщиком HBM4 для ускорителей AMD Instinct MI400, а сама AMD уже начала поставки заинтересованным заказчикам нового ускорителя Instinct MI455 с 432 Гбайт HBM4, а также стоечных систем Helios. «Samsung Electronics и SK hynix — ключевые партнёры AMD в цепочке поставок. Спрос на решения для ИИ чрезвычайно высок, поэтому мы планируем нашу долгосрочную цепочку поставок совместно с партнёрами. [...] Важно планировать деятельность с партнёрами на перспективу от трёх до пяти лет», — приводит слова Лизы Су издание Chosun. GlobalFoundries поможет TSMC делать ИИ-чипы — компания начнёт выпускать кремниевые мосты в США
08.10.2026 [16:56],
Алексей Разин
Крупнейший контрактный производитель чипов США нашёл новое применение своему заводу в штате Нью-Йорк. Он будет задействован для выпуска кремниевых мостов, используемых при производстве передовых чипов компанией TSMC, включая применяемые в инфраструктуре ИИ. 
Источник изображения: GlobalFoundries Зародившаяся весной 2009 года на основе немецких предприятий AMD компания GlobalFoundries на первых порах грезила освоением передовых техпроцессов и превращением в одного из крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но к 2018 году поняла, что путь к освоению 7-нм технологии оказался слишком долгим и затратным, а потому решила сосредоточиться на более зрелых технологиях типа 12-нм. На этой неделе стало известно о вовлечении GlobalFoundries в расширяющуюся активность по выпуску передовых ИИ-чипов. Эта компания должна будет наладить, по словам её представителей, выпуск кремниевых мостов для передовых ИИ-компонентов, производимых тайваньской TSMC. Эти кремниевые подложки позволяют связать вычислительные компоненты и микросхемы памяти в рамках одной упаковки, а также наладить между ними обмен данными на высоких скоростях. Для соответствующих нужд GlobalFoundries будет использовать своё предприятие в штате Нью-Йорк. Соглашение между GlobalFoundries и TSMC рассчитано на пять лет, оно подразумевает, что упоминаемое предприятие в штате Нью-Йорк будет расширено. Эта площадка станет первым поставщиком таких кремниевых мостов на территории США, используемых при выпуске передовых с точки зрения пространственной компоновки чипов. Перед началом основной торговой сессии в США акции GlobalFoundries на этих новостях успели вырасти в цене на 4 %. Массовое производство этих компонентов GlobalFoundries начнёт наращивать в первой половине 2028 года. Считается, что сделка с TSMC позволит заложить основу для будущего расширения профильных мощностей GlobalFoundries. В условиях возникновения физических ограничений по площади монолитных кристаллов, переход к многочиповой упаковке со сложной пространственной компоновкой давно стал разумным способом повышения быстродействия полупроводниковых компонентов. Спрос на кремниевые мосты в такой ситуации наверняка будет расти и дальше. С другой стороны, нехватка мощностей по упаковке чипов с использованием передовых методов становится узким местом для всей полупроводниковой отрасли, и эту проблему тоже надо решать. Смартфоны перестали приносить Samsung прибыль — производство урежут на 30 %
08.10.2026 [13:13],
Павел Котов
Подразделение Samsung Electronics Mobile eXperience (MX) с приходом четвёртого квартала начало резко сокращать объёмы производства — как ожидается, выпуск гаджетов упадёт на величину до 30 %. Меру связывают с падением операционной маржи — из-за подорожавшей памяти смартфоны перестали приносить прибыль.  Мобильное подразделение Samsung Electronics обратилось к партнёрам с просьбой сократить объёмы поставок компонентов на 20–30 %, сообщает корейское издание Money Today со ссылкой на многочисленные отраслевые источники. Производство смартфонов Samsung в IV квартале, как ожидается, упадёт на величину до 30 % по сравнению с третьим кварталом. В I и II кварталах текущего года Samsung поставила соответственно 62,4 млн и 62,7 млн смартфонов, подсчитали аналитики IDC; на III и IV кварталы прогнозы производства были 59 млн и 52 млн единиц соответственно, то есть в IV квартале сокращение должно было составить 12 % квартал к кварталу. Но в компании приняли решение сократить объёмы производства более существенно, чем предсказывал рынок. В этом году Samsung, как ожидалось, должна была выпустить до 270 млн смартфонов, и успех Galaxy Z Fold8 внушал оптимизм, но из-за сокращения производства в IV квартале этот показатель составит немногим более 200 млн устройств. Для Samsung IV квартал — традиционно период снижения объёмов производства смартфонов. В начале года компания анонсирует новые модели, поэтому в конце года продажи актуальных моделей замедляются — покупатели предпочитают дождаться новинок. Пик спроса, связанный с выпускными и началом учебного года в Корее, приходится на I квартал, поэтому в IV квартале продажи обычно идут вяло. Ещё одной причиной для Samsung резко сократить производство стал рост цен на память, говорят эксперты. Во II квартале цена энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X для смартфонов в расчёте на модуль объёмом 12 Гбайт составляла $145–$146, подсчитали в TrendForce, и это на 175 % больше, чем годом ранее. Только в III квартале рост, как ожидается, составит дополнительные 20 %, и цена достигнет $180. «Из-за роста цен на память и полупроводники продажи смартфонов Samsung Electronics в настоящее время не приносят никакой прибыли», — заявил один из отраслевых источников Money Today. Сокращение объёмов выпуска смартфонов, по его мнению, — это стратегия, направленная на подержание общего уровня прибыльности технологического гиганта. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
