Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → теплотрубки

Cooler Master представила процессорный кулер V8 Ace 3DHP с «экстремальной» эффективностью теплоотвода

На выставке Computex 2026 компания Cooler Master представила однобашенный воздушный кулер V8 Ace 3DHP, который, по словам компании, сравним по производительности с двухбашенным. Такой результат достигнут благодаря фирменной технологии 3D Heatpipe (3DHP), которая «активирует более 95 %» радиатора по сравнению с 70 % у обычных тепловых трубок. Более эффективное использование площади радиатора обеспечивает улучшенный теплоотвод.

 Источник изображения: overclock3d.net

Источник изображения: overclock3d.net

Технология 3DHP от Cooler Master использует стандартные тепловые трубки, но нестандартной формы. В то время как большинство процессорных кулеров оборудованы U-образными тепловыми трубками, тепловые трубки 3D от Cooler Master имеют W-образную форму. Это увеличивает охлаждающий потенциал центральной части тепловой трубки и добавляет дополнительный элемент, который может рассеивать тепло. За счёт этого Cooler Master удалось добиться большей эффективности при меньшем количестве тепловых трубок.

Наряду с технологией 3DHP, в кулере V8 Ace 3DHP также используются новые вентиляторы из жидкокристаллического полимера (LCP). Эти вентиляторы имеют толщину 30 мм, что повышает их производительность по сравнению со стандартными 25-мм вентиляторами и обеспечивает высокую эффективность охлаждения при низком уровне шума. Тыловой вентилятор на этом процессорном кулере имеет лопасти с обратной ориентацией, что, по мнению некоторых эстетов, повышает визуальную привлекательность кулера.

Cooler Master подготовила две версии кулера V8 Ace 3DHP для процессоров AMD и Intel, специально разработанные с учётом особенностей их теплораспределительной крышки (Integrated Heatsink, IHS). Это обеспечивает оптимальный тепловой контакт и эффективность охлаждения.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony ограничила продажи дисководов для PS5 Digital Edition и PS5 Pro — из-за подскочившего спроса 11 мин.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 13 мин.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 26 мин.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 58 мин.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 2 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 3 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 3 ч.
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 3 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 5 ч.
Samsung в III квартале хочет повысить цены на DRAM на 20 % — LPDDR может подорожать сильнее 8 ч.