Усилия Apple по созданию вертикально интегрированной цепочки поставок электронных компонентов не ограничатся разработкой собственных модемов, как отмечает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники. Уже к следующем году она рассчитывает променять контроллеры Broadcom на собственное решение для работы с беспроводными интерфейсами Wi-Fi и Bluetooth.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Apple Support Community

Комбинированный контроллер этих интерфейсов, по данным Bloomberg, компания Apple разрабатывает на протяжении нескольких лет, но в серийные продукты начнёт устанавливать только в 2025 году. Как и прочие компоненты Apple собственной разработки, новый чип для работы с Wi-Fi и Bluetooth будет выпускаться тайваньской компанией TSMC. Программа по замещению этих компонентов Broadcom на собственные реализуется Apple независимо от перехода с модемов Qualcomm на свои, но рано или поздно соответствующие решения начнут одновременно устанавливаться в различные устройства Apple.

Переход на собственную компонентную базу позволяет добиться более надёжной программной интеграции, а также снизить себестоимость компонентов и повысить их энергетическую эффективность. Apple является одним из крупнейших клиентов Broadcom, обеспечивающих эту компанию 20 % всей выручки, поэтому новости о готовящейся миграции Apple на собственные контроллеры Wi-Fi и Bluetooth вызвали падение акций поставщика на 3,9 %. Собственные чипы Apple подобного назначения могут дебютировать в следующем году в составе обновлённых Apple TV и HomePod. В течение следующего года они также пропишутся в составе iPhone, а до iPad и Mac доберутся уже в 2026 году.

Помимо сотрудничества в сфере создания серверного процессора, Apple и Broadcom сохранят взаимоотношения благодаря поставкам радиочастотного фильтра для модемов, которые последняя будет осуществлять для нужд первой. До этого Apple опробовала свои силы в сфере создания беспроводных решений для носимой электроники в виде AirPods и Apple Watch. Собственный чип Apple для более сложных устройств, тем не менее, предложит поддержку сетей Wi-Fi 6E, которые отличаются более широкой пропускной способностью и скоростью передачи информации. Наличие собственных компонентов для работы с беспроводными интерфейсами позволит Apple обеспечить более тесную интеграцию своих устройств внутри фирменной экосистемы.

Компания Broadcom сообщила, что ее подразделение по производству заказных чипов, выпускающее решения для систем искусственного интеллекта для облачных провайдеров, разработало новую технологию для повышения скорости работы полупроводников. Это особенно актуально на фоне высокого спроса на инфраструктуру для ИИ.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Источник изображения: broadcom.com

Компания Broadcom является одним из крупнейших бенефициаров высокого спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта, поскольку так называемые гиперскейлеры, то есть особенно крупные облачные провайдеры, обращаются к ее заказным чипам для построения своей ИИ-инфраструктуры.

Теперь же Broadcom представила технологию 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), позволяющую создавать ускорители вычислений нового поколения. 3.5D XDSiP позволяет собрать на одной подложки кристаллы с общей площадью более 6000 мм² и до 12 стеков памяти HBM. Это позволяет создавать ещё более сложные, производительные и в то же время более энергоэффективные ускорители. Компания Broadcom отмечает, что её технология первой в отрасли позволяет соединять кристаллы «лицом к лицу» (Face-to-Face или F2F), то есть передними частями, тогда как прежде было доступно лишь соединение «лицом к спине» Face-to-Back или F2B).

Платформа Broadcom 3.5D XDSiP обеспечивает значительное повышение плотности межсоединений и энергоэффективности по сравнению с подходом F2B. Инновационная укладка F2F напрямую соединяет верхние металлические слои верхней и нижней матриц, что обеспечивает плотное и надежное соединение с минимальными электрическими помехами и исключительной механической прочностью. Платформа Broadcom 3.5D XDSiP включает в себя как готовые решения для внедрения в чипы, так и системы для проектирования кастомных решений.

Технология, получившая название 3.5D XDSiP, позволит заказчикам чипов Broadcom увеличить объем памяти внутри каждого упакованного чипа и ускорить его работу за счет прямого соединения критически важных компонентов. Выпускать чипы с компоновкой 3.5D XDSiP будет компания TSMC. Сейчас в разработке значатся пять продуктов с новой технологией Broadcom, а их поставки начнутся в феврале 2026 года.

Компания не уточнила, для каких облачных провайдеров разрабатывает чипы по индивидуальному заказу, но, указывают аналитики, среди её клиентов значатся Google и Meta✴✴. «Наши клиенты — гиперскейлеры продолжают масштабировать свои кластеры ИИ», — сообщил гендиректор Broadcom Хок Тань (Hock Tan) в сентябре, когда компания повысила свой прогноз выручки от деятельности в области ИИ за 2024 финансовый год с $11 млрд до $12 млрд. У компании есть три крупных клиента на разработку чипов по индивидуальному заказу, добавил он.

Крупнейшим конкурентом Broadcom в этой области является компания Marvell, которая также предлагает передовые решения для соединения чипов. Рынок кастомных чипов к 2028 году может вырасти до $45 млрд — две компании его поделят, заявил недавно гендиректор Marvell Крис Купманс (Chris Koopmans).

OpenAI, прославившаяся ИИ-чат-ботом ChatGPT, уже несколько месяцев работает с Broadcom над созданием своего первого ИИ-ускорителя, пишет агентство Reuters со ссылкой на собственные источники. По их данным, для этого OpenAI сформировала команду разработчиков чипов из примерно 20 человек, включая ведущих специалистов, ранее участвовавших в создании тензорных процессоров (TPU) в Google, в том числе Томаса Норри (Thomas Norrie) и Ричарда Хо (Richard Ho).

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Источник изображения: Growtika/unsplash.com

Особое внимание уделяется способности ускорителя запускать ранее обученные нейросети, инференсу, поскольку аналитики прогнозируют, что потребность в чипах для инференса может превзойти спрос на ИИ-ускорители для обучения моделей по мере развёртывания большего количества приложений ИИ. Как ожидается, производство нового чипа на мощностях тайваньского производителя TSMC начнётся в 2026 году.

Также источникам агентства стало известно о планах OpenAI начать использовать наряду с ускорителями Nvidia ИИ-чипы AMD через облачную платформу Microsoft Azure, чтобы удовлетворить растущие потребности в ИИ-инфраструктуре. Речь идёт об ускорителях AMD Instinct MI300.

В настоящее время ускорители Nvidia занимают более 80 % доли рынка ИИ-ускорителей. Но дефицит и рост затрат вынуждают крупных клиентов, таких как Microsoft, Meta✴✴, а теперь и OpenAI, заняться поиском альтернатив, как внутренних, так и внешних. Тем не менее, в обозримом будущем OpenAI продолжит полагаться главным образом на решения Nvidia как для обучения моделей, так и для инференса.

Компания Broadcom, являющаяся одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире, на этой неделе отчиталась о результатах третьего фискального квартала, и опубликовала прогноз, согласно которому по итогам всего фискального года выручит $12 млрд на реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Broadcom

Примечательно, что подобные заявления не смогли ободрить инвесторов, и акции Broadcom после закрытия торгов устремились вниз на 6 %, поскольку общая выручка компании в четвёртом фискальном квартале, который завершится в конце следующего месяца, ожидается самим эмитентом на уровне $14 млрд против $14,1 млрд, заложенных в прогноз инвесторами. По сути, их расстроил тот факт, что за пределами сегмента ИИ выручка Broadcom будет расти не столь стремительно. Руководство компании подчеркнуло, что не связанные с ИИ направления деятельности уже миновали локальные минимумы по уровню спроса, и выручка начинает возвращаться к росту. Третий квартал при этом пришлось завершить с чистыми убытками в размере $1,88 млрд.

Тем не менее, на направлении ИИ выручка Broadcom по итогам фискального года окажется выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $11,8 млрд. Общая выручка в минувшем квартале оказалась чуть выше ожиданий рынка, на уровне $13,07 млрд. Из них на полупроводниковые компоненты пришлось $7,27 млрд выручки (+5 %), а на программное обеспечение $5,8 млрд. По мнению руководства Broadcom, в следующем году спрос на компоненты для инфраструктуры ИИ также останется на высоком уровне. Глава компании Хок Тан (Hock Tan) считает, что со временем возросшим спросом будут пользоваться ИИ-компоненты, адаптированные под нужды конкретного заказчика, а компания как раз специализируется на их разработке. Впрочем, эта тенденция будет набирать силу на протяжении нескольких лет, и моментально себя не проявит, как добавил он.

Тесные взаимоотношения с Apple также помогут Broadcom поднять выручку от реализации компонентов для беспроводной связи последовательно на 20 % по итогам четвёртого квартала, но в годовом сравнении удастся лишь выйти на прежний уровень. Глава компании также признался, что в ближайшем будущем не собирается прибегать к излюбленному способу экспансии бизнеса в виде поглощения других компаний. Многое сейчас предстоит сделать для завершения интеграции VMware, процесс может растянуться на пару лет.

Intel столкнулась с неприятным сюрпризом в рамках своего проекта по развитию контрактного производства чипов, который был запущен в 2021 году. Тесты компании Broadcom показали, что передовой технологический процесс Intel 18A не готов к массовому производству.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Intel

По информации Reuters, испытания передового производственного процесса Intel 18A, проведённые одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов, компанией Broadcom, оказались неудачными. Broadcom получила от Intel кремниевые пластины с полупроводниками, выполненными по технологии Intel 18A. Но после изучения этих пластин инженеры и руководство Broadcom пришли к выводу, что процесс 18A пока не готов к массовому производству.

Неудачные тесты Broadcom нанесли удар по планам Intel по развитию контрактного производства чипов, так как Intel, под руководством нового генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), рассматривает контрактное производство как ключевой элемент стратегии по восстановлению своих позиций. Компания вложила около $100 млрд в расширение производственных мощностей на территории США и рассчитывает привлечь крупных контрактных клиентов, таких как Nvidia или Apple, чтобы заполнить эти мощности. Однако, несмотря на заявления представителя Intel о том, что с технологией 18A всё в порядке, и о наличии «большого интереса со стороны отрасли», компания Broadcom пока не готова делать окончательные выводы о сотрудничестве. «Мы оцениваем все предложения Intel Foundry и ещё не завершили эту оценку», — заявил представитель Broadcom.

Ситуация осложняется текущими финансовыми трудностями Intel. Во втором квартале компания зафиксировала операционные убытки в подразделении Foundry в размере $7 млрд, что превышает убытки прошлого года в $5,2 млрд, а руководство Intel прогнозирует выход на безубыточность в этом бизнесе только к 2027 году. В условиях падения рыночной капитализации и сокращения инвестиций в строительство новых производств, неудача с Broadcom может ещё больше осложнить ситуацию, тем более на фоне сокращения 15 % рабочих мест и пересмотре капитальных затрат. В середине сентября совет директоров компании рассмотрит ещё один план по сокращению расходов в отдельных бизнес-подразделениях.

Что касается компании Broadcom, она хоть и не столь известна широкой публике, является крупным производителем сетевого оборудования и радиочипов, её выручка от продаж чипов в прошлом финансовом году составила $28 млрд. Компания активно участвует в проектах, связанных с искусственным интеллектом, а аналитик J.P. Morgan Харлан Сур (Harlan Sur) прогнозирует, что в этом году её доходы от ИИ составят 11-12 миллиардов долларов, по сравнению с $4 млрд в прошлом году. Интересно, что Broadcom сотрудничает с Google (Alphabet) и Meta✴✴ Platforms в производстве их собственных процессоров для ИИ, что может включать в себя заключение контрактов с производителями, в том числе с Intel или TSMC.

Несмотря на трудности, Intel продолжает продвигать свой техпроцесс 18A. Компания выпустила набор инструментов для других производителей чипов и, по словам Гелсингера, около десятка клиентов уже активно изучают его. Intel планирует завершить подготовку производства к концу года и начать серийный выпуск чипов в 2025 году. Однако, ситуация с Broadcom показывает, что переход на новую технологию сопряжён с рисками и может отпугнуть потенциальных клиентов, особенно учитывая стоимость производства на передовых технологических узлах, которая исчисляется несколькими десятками тысяч долларов только за одну пластину.