Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel и AIST построят в Японии центр исследований и разработок для передовых техпроцессов
03.09.2024 [20:17],
Владимир Мироненко
Японский национальный институт передовых промышленных наук и технологий (AIST) совместно с Intel создадут в Японии новый центр исследований и разработок. Он будет ориентирован на разработку техпроцессов для передовых чипов на основе EUV-литографии, пишет Nikkei со ссылкой на информированные источники. 
Источник изображения: Intel На реализацию проекта, стоимость которого исчисляется сотнями миллионов долларов (цена одной установки для EUV-литографии составляет $273 млн), как ожидается, уйдёт 3–5 лет. В этом центре будет установлено передовое EUV-оборудование, на котором японские компании смогут отлаживать свои технологии. Создание нового центра обеспечит японским предприятиям возможность в сотрудничестве с AIST и Intel разрабатывать и внедрять новейшие технологические процессы, что позволит повысить их конкурентоспособность на мировом рынке. Сейчас японским компаниям приходится обращаться в зарубежные исследовательские центры, такие как бельгийский IMEC, для получения доступа к оборудованию EUV с целью разработки новых продуктов. Создание центра исследований на территории Японии позволит местным компаниям сократить зависимость от зарубежных ресурсов, что поможет ускорить процесс разработки новых чипов и повысить конкурентоспособность отечественной полупроводниковой промышленности. При этом такие японские компании, как Lasertec и JSR, уже являются мировыми лидерами в нескольких областях технологии EUV. Lasertec имеет 100-процентую долю на рынке оборудования для контроля EUV, в то время как JSR является одним из крупнейших в мире производителей фоторезистов — полимерных светочувствительных материалов, используемых в производстве микросхем. Участие в строительстве нового центра позволит Intel укрепить сотрудничество с этими компаниями. При этом её существующий конкурент TSMC (и будущий конкурент Rapidus с присутствием в Японии) не смогут обеспечить себе ключевые стратегические преимущества, такие как отношения с клиентами или лучшие инструменты и/или сырье, отметил ресурс Tom's Hardware. В свою очередь, Nikkei утверждает, что совместный центр исследований и разработки Intel и AIST имеет стратегическое значение, поскольку устранит для Японии необходимость в обращении в американские регулирующие органы для передачи исследовательских данных и технологий из США на фоне ужесточения экспортных ограничений. Дебютировали Lunar Lake — самые энергоэффективные x86-процессоры всех времен по версии Intel
03.09.2024 [19:24],
Андрей Созинов
Компания Intel наконец объявила о выпуске процессоров Core Ultra Series 2, также известных как Lunar Lake. Анонс приурочен к грядущей выставке IFA 2024, на которой дебютирует множество ноутбуков на новых процессорах. При создании чипов серии Core Ultra 200V компания Intel сделала акцент на обеспечении высокой энергоэффективности — компания даже называет их «самыми эффективными x86-процессорами всех времён». 
Источник изображений: Intel Компания Intel заявляет, что энергопотребление процессоров Core Ultra 200V получилось снизить на величину до 50 % по сравнению с чипами Meteor Lake-H прошлого поколения. Также отмечается более чем двукратное превосходство над предшественниками по производительности на ватт потребляемой энергии. А по сравнению с конкурирующими чипами Qualcomm производительность на ватт выше на 20 %.    В результате, отмечает Intel, ноутбуки на процессорах Core Ultra 200V обеспечат до 20 часов автономной работы. Кроме того, Intel сравнила Lunar Lake с процессорами Qualcomm Snapdragon X Elite и AMD Ryzen 9 AI HX 370, причем в практически идентичных ноутбуках. И в Teams, и в бенчмарке UL Procyon процессор Lunar Lake показал более высокое время автономной работы, чем конкуренты.  Процессоры Lunar Lake предложат лишь до четырёх производительных P-ядра с архитектурой Lion Cove и столько же энергоэффективных E-ядер Skymont. «Большие» ядра будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые — до 3,7 ГГц в зависимости от модели процессора. Также сразу отметим, что Lunar Lake располагают встроенной оперативной памятью LPDDR5X-8633 объёмом 16 или 32 Гбайт.  Важной особенностью Core Ultra 200V является отсутствие поддержки многопоточности у «больших» ядер для лучшей энергоэффективности, так что новинки предлагают меньше потоков, чем их предшественники Meteor Lake. И тем не менее, новые Lunar Lake будут быстрее своих предшественников — во время летней презентации компания заявляла, что Lion Cove обеспечат прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра Skymont — на уровне 38 %. Теперь же Intel скорректировала данные — прирост IPC у ядер Skymont составил 68 %.   В сравнении с 14-поточным Meteor Lake-U новый процессор Lunar Lake с восемью потоками быстрее на 22 % при ограничении энергопотребления до 9 Вт, по данным Intel. Новый процессор также опережает на 10 % прежний Meteor Lake-H с 22 потоками при энергопотреблении 17 Вт. И только при TDP в 23 Вт предшественник с большим количеством ядер и потоков оказывается быстрее на 6 %. К слову, максимальное потребление новых чипов достигает 37 Вт.   Отдельным предметом для гордости в Lunar Lake является встроенный графический процессор Battlemage, который построен на архитектуре нового поколения Intel Xe2. В новой архитектуре базовое ядро было переработано. Теперь оно включает восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров Xe Matrix Extension (XMX). Это позволяет выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба инструмента можно использовать как для 3D-графики, так и для задач ИИ. И ещё новые ядра Xe2 получили улучшенный блок трассировки лучей. Максимальные тактовые частоты GPU составят от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели.   Встроенная графика в Lunar Lake предложит производительность от 53 до 67 TOPS (триллионов операций в секунду) для задач ИИ. По словам Intel, встроенный GPU новых чипов будет быстрее её самой быстрой «встройки» прошлого поколения, применявшейся в чипах Meteor Lake-H с более высоким энергопотреблением. В среднем графический процессор Intel Arc 140V с восемью ядрами оказывается на 31 % быстрее старой графики из Meteor Lake.   По сравнению с Qualcomm Snapdragon X Elite, который фактически не может запускать многие игры, в игровых тестах Intel общая производительность Lunar Lake была выше на 68 %. В сравнении с AMD Ryzen AI 9 370 HX процессоры Lunar Lake также имеет преимущество по данным Intel, хотя и меньшее — 16 %.  Прошлогодние Meteor Lake стали первыми процессорами Intel со встроенным нейронным движком NPU для ускорения ИИ. Однако этот ИИ-ускоритель мог предложить производительность всего в 11,5 TOPS, что очень далеко от заветных 40 TOPS, требуемых Microsoft для соответствия стандарту Copilot+ PC. Новые Lunar Lake призваны устранить этот недочёт, поскольку их улучшенный NPU может обеспечивать от 40 до 48 TOPS в зависимости от модели процессора. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где учитывается мощность CPU, GPU и NPU.   Предварительные заказы на первые ноутбуки на базе Lunar Lake начинают принимать сегодня, а поставки систем от Asus, Dell, Acer, MSI и Lenovo начнутся 24 сентября. Intel утверждает, что более чем 20 OEM-производителей представит 80 моделей ноутбуков на Lunar Lake, которые будут доступны в более чем 30 глобальных розничных сетях. Intel грозит исключение из индекса Dow Jones из-за стремительно падающих акций
03.09.2024 [16:51],
Павел Котов
В эпоху доткомов в 1999 году Intel наряду с Microsoft оказалась одной из двух технологических компаний, попавших в индекс Dow Jones Industrial Average. Сейчас её акции дешевеют с огромной скоростью, и это может стоить американскому производителю чипов места в «индексе голубых фишек». 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Аналитики считают, что Intel, скорее всего, будет исключена из индекса Dow Jones: с начала года её акции потеряли в цене 60 % — это худший показатель среди участников индекса, и компания имеет самую низкую цену акций. Исключение из индекса ещё больше ухудшит и без того подмоченную репутацию Intel. Компания упустила бум искусственного интеллекта, отказавшись инвестировать в OpenAI, и пытается справиться с убытками своего подразделения по контрактному производству полупроводников, которое, как она надеялась, должно было составить конкуренцию TSMC. Чтобы изыскать средства на реструктуризацию, Intel приостановила выплату дивидендов и объявила о сокращениях, которые затронут 15 % её штата. Однако аналитики и бывший член совета директоров компании считают, что эти шаги могут оказаться слишком незначительными и запоздалыми. Управляющая индексом Dow Jones компания S&P Dow Jones Indices отказалась комментировать перспективы Intel. Изменения в индекс вносятся по мере необходимости — в последний раз это произошло в феврале, когда на смену испытывающей трудности аптечной сети Walgreens Boots Alliance пришла Amazon. 
Динамика акций Intel сильно уступает движениям индекса. Источник изображения: reuters.com Ключевым критерием для включения в Dow Jones является цена акций, в отличие от S&P 500, который учитывает рыночную стоимость компаний. Комитет по отбору акций отслеживает, превышает ли самая дорогая ценная бумага самую дешёвую более чем в 10 раз. В настоящее время самый высокий вес в индексе имеют акции UnitedHealth Group — они примерно в 29 раз дороже акций Intel. Производитель чипов также является наименее влиятельным участником индекса с весом в 0,32 % — на закрытии торгов 29 августа её акции стоили $20,13. Исключение ударит и по репутации, и по цене акций компании — они уже потеряли более 70 % от исторического максимума, достигнутого в августе 2000 года. Впервые за более чем 30 лет рыночная стоимость Intel опустилась ниже $100 млрд. 
Самые дешёвые акции в индексе Dow Jones. Источник изображения: reuters.com Остаётся вопрос о том, какая компания может сменить Intel в индексе Dow Jones. Например, акции Nvidia в этом году подорожали более чем на 160 % на волне бума генеративного ИИ; в мае компания провела дробление акций, что также увеличивает её шансы на включение. Однако аналитики отмечают, что акции Nvidia чрезвычайно волатильны, а в Dow Jones предпочтение отдаётся более стабильным активам. Более вероятным кандидатом представляется компания Texas Instruments, которой уже почти сто лет: в этом году её акции подорожали более чем на 20 %, до $211,09 по состоянию на четверг, что близко к средней цене участников Dow Jones, составляющей около $209. Это важный аспект, отмечает Дэвид Блитцер, который возглавлял комитет по индексам S&P Dow Jones Indices более двух десятилетий до 2019 года. Samsung и TSMC едва ли окажутся покупателями бизнеса Intel по выпуску чипов
03.09.2024 [16:09],
Павел Котов
Руководство Intel рассматривает несколько вариантов вывода компании из кризиса, в том числе продажу FPGA-подразделения Altera, остановку проекта по строительству предприятия в Германии и, что наименее вероятно, продажу полупроводникового производства. Но если последнее всё-таки случится, едва ли покупателями этого актива окажутся Samsung и TSMC, передают Korea Times и Korea Herald. 
Источник изображения: Intel Потенциальная вероятность продажи полупроводникового подразделения Intel вызвала некоторую обеспокоенность на рынке — его участники начали выдвигать предположения, действительно ли Intel решится на это, и кто может быть вероятным покупателем. Доля компании на рынке контрактного производства полупроводников в настоящее время невелика, отмечает Korea Times, поэтому её влияние на конкурентов может оказаться минимальным, и едва ли она способна увеличить долю Samsung. Распределение пяти крупнейших контрактных производителей во II квартале 2024 года не изменилось — это TSMC (62,3 %), Samsung (11,5 %), SMIC (5,7 %), UMC (5,3 %) и GlobalFoundries (4,9 %), которые прочно удерживают свои позиции, отмечает TrendForce. Более того, инвестиция Samsung в полупроводниковый бизнес Intel грозит обернуться рискованным предприятием: не связанное с памятью полупроводниковое производство Samsung по итогам II квартала 2024 года показало убыток в 300 млрд вон ($2,24 млн). Ещё одной проблемой для потенциального покупателя актива является политика Вашингтона — полупроводниковое производство относится к вопросам национальной безопасности. Поэтому власти США могут отвергнуть кандидатуры TSMC и Samsung и утвердить американскую GlobalFoundries. Samsung же в полупроводниковом производстве столкнулась с теми же трудностями, что и Intel: TSMC известна тесными связями с технологическими гигантами, а у Samsung растут заказы от стартапов и автопроизводителей. Но сейчас, возможно, наступил переломный момент: IBM на минувшей неделе анонсировала процессор Telum II и ускоритель Spyre — они будут производиться Samsung с использованием её техпроцесса 5 нм. Компании, по мнению Korea Herald, сейчас было бы выгоднее сосредоточиться на поиске потенциальных клиентов в области ИИ и получении от них заказов, а не на попытке сражаться с TSMC. Исследовательский центр Intel в Японии поможет местным компаниям быстрее освоить EUV-литографию
03.09.2024 [08:04],
Алексей Разин
По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов. 
Источник изображения: Intel По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли. Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии. Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов. Thermal Grizzly представила новый водоблок для процессоров Intel, контактирующий непосредственно с кремниевым кристаллом
02.09.2024 [09:02],
Алексей Разин
Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения. 
Источник изображений: Thermal Grizzly Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами.  Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4.  По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США. Разработчики чипов не торопятся переносить производство из Азии в США, признал глава Intel
02.09.2024 [08:06],
Алексей Разин
Как стало известно с подачи Bloomberg на прошлой неделе, компания Intel недавно задумалась об отделении своего производственного бизнеса с целью продажи сторонним инвесторам. Судя по комментариям генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), он по-прежнему верит в жизнеспособность своего бизнес-плана, хотя и признаёт, что в некоторых моментах он натолкнулся на неожиданные препятствия. 
Источник изображения: Intel Если судить по высказываниям Гелсингера, которые он сделал на конференции Deutsche Bank на прошлой неделе, он убеждён, что контрактный бизнес поможет выправить финансовое положение корпорации, вывести её к целевым показателям прибыльности, а также до конца десятилетия обеспечить её заказами клиентов на совокупную сумму $15 млрд. Пока, как признаёт Гелсингер, он столкнулся с двумя главными просчётами относительно стратегии превращения Intel в одного из крупнейших в мире контрактных производителей чипов. Во-первых, он недооценил объём работы, который требуется для привлечения клиентов, помимо выпуска качественных кремниевых компонентов самих по себе. Важным условием привлечения клиентов является создание эффективной инфраструктуры для внедрения в производстве продуктов, разработанных сторонними компаниями. Клиентов нужно сопровождать на этом этапе, адаптируя собственные услуги к их потребностям, и это требует бóльших усилий, чем казалось главе Intel ранее. Во-вторых, Гелсингер удивлён той лёгкости, с которой заказчики забыли трудности ковидного периода, вызванные высокой концентрацией производств чипов в Азии. Если три года назад все говорили о необходимости создания альтернативных цепочек поставок, то теперь многие клиенты буквально заявляют следующее: «Нас устраивают наши азиатские поставщики». Подобная смена настроений клиентов, по словам главы Intel, очень его разочаровывает. В целом, как резюмировал генеральный директор, Intel далеко продвинулась в достижении намеченных ранее целей. Конечно, на финансовой отчётности компании все эти реформы отразятся на несколько лет позже, чем ожидалось, но отказываться от своих планов Гелсингер не намерен. Актуальный план Intel по выходу из кризиса подразумевает продажу Altera и отказ от строительства предприятия в Германии
02.09.2024 [05:58],
Алексей Разин
На прошлой неделе уже стало известно, что в середине сентября совет директоров Intel соберётся для рассмотрения плана реструктуризации, которая позволила бы компании поправить своё финансовое положение. Как уточняет Reuters, пока речь не идёт об отделении производственных активов, но Altera может быть продана, а от строительства предприятия в Германии компания готова отказаться. 
Источник изображения: Intel По данным Reuters, пока готовы лишь некоторые предложения и их состав в дальнейшем будет меняться, зато источники утверждают, что идея отделения производственных активов компании в повестку дня пока не входит. Вместо этого совет директоров готовится обсудить вопрос о продаже дочерней компании Altera, которая занимается разработкой программируемых матриц, и согласно первоначальному плану Intel, должна была готовиться к IPO для привлечения средств сторонних инвесторов на своё развитие. Теперь же доминирует идея продажи Altera целиком, и хотя сумма сделки пока не упоминается, в качестве потенциального покупателя упоминается разработчик чипов Marvell. Напомним, что Altera была куплена Intel в 2015 году за $16,7 млрд, позже она обрела больше самостоятельности, чтобы подготовиться к публичному размещению акций, но теперь судьба этой структуры может сложиться иначе. Обсуждаются варианты и с продажей других структурных единиц компании. Другим актуальным пунктом плана по спасению компании является задержка или полный отказ от строительства предприятия Intel в Германии. Этот проект потребует как минимум $32 млрд расходов, а таких денег сейчас нет ни у Intel, ни у властей Германии, которые его частично субсидируют. В 2025 году компания собирается сократить капитальные затраты на 17 % до $21,5 млрд, и строительство предприятия в Германии в новый план просто не вписывается. Intel представила нейроморфный чип Loihi II — 128 ядер, 1 млн нейронов и техпроцесс Intel 4
30.09.2021 [19:00],
Игорь Осколков
Intel представила второе поколение нейроморфных чипов: Loihi II. Идейно и архитектурно новый чип, в целом, повторяет первое поколение, анонсированное четыре года назад, однако имеет целый ряд улучшений технического и программного характера. Но что более интересно, с выходом Loihi II, который всё ещё считается исследовательской разработкой, компания готова сделать первые шаги по ограниченной коммерциализации данного решения.  В рамках нейромофорного подхода исследователи пытаются аппаратно воссоздать с той или иной степени точности механизмы, лежащие в основе мозга, которые на первый взгляд довольно просты: по густо провязанной и меняющейся со временем сети нейронов асинхронно и параллельно распространяются сигналы как ответ на внешние события.  Попытки повторить это в рамках обычного «железа» можно считать достаточно успешными, ведь нейронными сетями сейчас никого не удивишь. Однако такие сети требуют затратного предварительного обучения на заранее размеченных данных, тогда как мозг учится «на лету». А с ростом сложности моделей остро встаёт вопрос энергоэффективности, причём не только обучения, но и исполнения.  «Вершиной эволюции» классических ИИ-ускорителей на сегодняшний день можно считать Cerebras WSE-2: чип размером с кремниевую пластину содержит 850 тыс. ядер и потребляет 15 кВт. Но и этого мало — по словам самих разработчиков, только кластер из таких чипов способен работать с ИИ-моделями, сравнимыми по масштабу с человеческим мозгом. И все эти ограничения призваны устранить именно нейроморфные системы.  Loihi II изготавливается по EUV-техпроцессу Intel 4, который всё ещё находится в стадии разработки. Чип имеет площадь 31 мм2 и содержит 2,3 млрд транзисторов, а площадь одного ядра составляет 0,21 мм2, то есть плотность по сравнению с первым поколением выросла практически вдвое. Чип всё так же содержит 128 нейронных ядер, но число доступных нейронов выросло со 128 тыс. до 1 млн. Объём памяти на ядро слегка уменьшился, с 208 до 192 Кбайт, однако теперь банки памяти можно более гибко распределять между нейронами и синапсами, а компрессия позволяет ещё более эффективно использовать имеющийся объём.  Сами ядра тоже изменились. В первом поколении они были оптимизированы под конкретные импульсные нейронные сети, а теперь для каждого ядра есть собственный программируемый конвейер, а сами модели на уровне чипа задаются микрокодом. Кроме того, для состояния нейрона можно использовать до 4096 байт в зависимости от задач (ранее было только 24 байт). Число синапсов на чип уменьшилось со 128 до 12 млн, но они получили существенный апгрейд — для кодирования сигнала используется INT32-значение, а не бинарное (есть/нет).  Всё вместе это позволяет задействовать обучение (в том числе на лету) с третьим фактором. Тем не менее, набор инструкций нейроморфных ядер остался по-прежнему простым. Он включает базовые арифметические операции, сдвиги, ветвление, работу с памятью/регистрами и импульсами. Сами ядра объединены быстрой mesh-сетью 8×16, а за конфигурацию сети, (де-)кодирование данных и управлением передачей импульсов отвечают ещё шесть выделенных ядер (ранее их было только три) с аппаратным ускорением соответствующих задач.  Суммарный эффект от всех нововведений таков, что Loihi II быстрее Loihi первого поколения примерно на порядок. Более того, он получил улучшенные возможности масштабирования: до 1000 ядер на самом чипе, а также можно сформировать трёхмерную mesh-сеть из чипов благодаря шести выделенным I/O-контроллерам на каждом из них и вчетверо более быстрым линиям. А для связи с внешним миром теперь доступны стандартные интерфейсы SPI/AER, GPIO и 1/2.5/10GbE.  Первым устройством на базе Loihi II стала одночиповая карта Oheo Gulch, предназначенная для разработки и отладки ПО. Она пока что доступна только избранным партнёрам Intel в облаке Neuromorphic Research Cloud. Следующим устройством станет компактная (4” × 4”) плата Kapoho Point, которая несёт на борту уже восемь чипов Loihi II и предоставляет Ethernet и GPIO, а также различные интерфейсы для сенсоров и актуаторов. Платы можно будет напрямую объединять между собой для простого наращивания вычислительной мощности. В дальнейшем возможна интеграция чипов в гибридные SoC для различных задач, а также появление решений для ЦОД.  В целом, области применения и задачи новинок совпадают с теми, что сейчас обслуживают «классические» нейронные сети (с поправкой на энергоэффективность). Однако одного «железа» для распространения мало, поэтому Intel подготовила универсальный open source фреймворк LAVA, который позволит унифицировать разработку и подготовку моделей для практических любых аппаратных решений (не только нейроморфных) с учётом специфики конкретных архитектур. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
