Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ASRock представила плату W790 WS R2.0 для рабочих станций на Intel Xeon W-3400 и W-2400
10.05.2024 [15:12],
Николай Хижняк
Компания ASRock представила материнскую плату W790 WS R2.0 для рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400, использующих процессорный разъём LGA 4677. Хотя название предполагает, что новинка является второй ревизией платы W790 WS, выпущенной производителем в феврале прошлого года, на самом деле, W790 WS R2.0 представляет собой более доступную версию оригинальной модели. 
Источник изображений: ASRock Для удешевления W790 WS R2.0 производитель избавился от кожуха над тыльной панелью разъёмов, который присутствует у оригинальной W790 WS. Кроме того, у платы исчезло несколько разъёмов. Хотя подсистема питания VRM материнской платы W790 WS R2.0 осталась такой же, как у оригинальной модели, радиаторы охлаждения у версии R2.0 имеют более простую конструкцию.  Помимо изменений в дизайне ASRock W790 WS R2.0 также лишилась порта Thunderbolt 4 и поддержки Wi-Fi 6E, а вместо двух 10-гигабитных сетевых адаптеров у оригинальной версии новая модель предлагает только один. Тем не менее, ASRock W790 WS R2.0 сохранила впечатляющие характеристики. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM, четырьмя слотами PCI-Express 5.0 x16 (x16/NC/x16/NC или x16/NC/x8/x8 или x8/x8/x8/x8) и одним PCI-Express 4.0 x16 (работает в режиме x4). Плата предлагает установку до 2 Тбайт оперативной памяти DDR5-6800 с функцией коррекции ошибок ECC, а также поддерживает память стандарта DDR5 RDIMM-3DS.  ASRock W790 WS R2.0 также получила четыре разъёма M.2 с поддержкой NVMe-накопителей PCIe 5.0, один слот U.2 PCIe 4.0, шесть портов SATA III (6 Гбит/с), разъём USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), два USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/c), семь USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с) и три USB 2.0. Поддержка 10-гигабитного сетевого подключения обеспечивается контроллером Aquantia AQC113CS. Помимо него W790 WS R2.0 имеет 2,5-гигабитный сетевой разъём, работающий от контроллера Intel I226LM, поддерживающего платформу vPro. Также плата предлагает поддержку 6-канального звука.  ASRock не сообщила стоимость W790 WS R2.0, однако очевидно, что она будет заметно ниже, чем у оригинальной модели W790 WS. Intel уже выкупила все сканеры High-NA EUV, которые ASML выпустит в этом году
10.05.2024 [11:41],
Алексей Разин
Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году. 
Источник изображения: ASML Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel. Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд. Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов. AMD отбирает долю рынка у Intel благодаря спросу на процессоры EPYC и Ryzen
09.05.2024 [05:22],
Анжелла Марина
Благодаря растущему спросу на процессоры серий EPYC и Ryzen, компания AMD сумела значительно нарастить свою долю на рынке процессоров для настольных ПК и серверов в первом квартале 2024 года. Однако в сегменте мобильных процессоров для ноутбуков Intel сумела немного отыграться после запуска Core Ultra. 
Источник изображения: AMD Компания AMD продемонстрировала впечатляющий рост на рынке процессоров в первом квартале. Согласно отчёту агентства Mercury Research, специализирующегося на анализе рынка чипов, AMD значительно увеличила свою долю как в количестве проданных процессоров, так и в выручке от их продаж. Этот успех обусловлен несколькими факторами. Во-первых, растущим спросом на серверные процессоры EPYC четвёртого поколения, которые устанавливают новые рекорды продаж, так как корпоративные клиенты всё чаще переходят на эти чипы из-за их высокой производительности. Во-вторых, сказался рост популярности процессоров Ryzen 8000-й серии для ноутбуков. Если говорить о цифрах, то общая доля AMD на рынке клиентских процессоров в целом (компьютеры и ноутбуки) в первом квартале выросла до 16,3 % по количеству проданных единиц и 20,6 % по выручке. Это на 3,6 и 3,8 процентных пунктов больше, чем год назад. В сегменте процессоров для настольных ПК доля AMD достигла 23,9 % по количеству проданных экземпляров и 19,2 % по выручке. Отмечается, что год назад эти показатели составляли 19,2 % и 15,4 % соответственно. На рынке мобильных процессоров доля AMD выросла до 19,3 % и 16,3 % по выручке. Это связано с почти двукратным увеличением продаж процессоров Ryzen по сравнению с прошлым годом, так как всё больше ноутбуков оснащаются энергоэффективными чипами Ryzen 8000. Тем не менее, доля AMD на рынке процессоров для ноутбуков в штуках и деньгах последовательно несколько снизилась, возможно, в результате запуска Intel процессоров Core Ultra Meteor Lake. 
Источник изображения: Mercuryresearch.com И наконец, наиболее впечатляющий рост продемонстрирован AMD в сегменте серверных процессоров. Здесь доля компании достигла 23,6 % по количеству проданных экземпляров и целых 33 % по выручке, что обусловлено растущими поставками процессоров EPYC четвёртого поколения для корпоративных и облачных дата-центров. Эксперты прогнозируют дальнейшее увеличение доли AMD на рынке процессоров в течение года, так как компания наращивает производственные мощности, а новые модели процессоров, которые AMD планирует анонсировать в ближайшие месяцы, вероятно, также скажутся на её дальнейшем росте. Intel ожидает, что запрет на поставки процессоров для Huawei не сильно ударит по выручке
08.05.2024 [21:40],
Владимир Фетисов
Компания Intel ожидает, что новые экспортные ограничения, введённые США в отношении Китая, незначительно повлияют на выручку компании в текущем квартале. Информация об этом появилась в свежем отчёте по форме 8-K, поданном Intel в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США. 
Источник изображения: Intel Ранее на этой неделе Министерство торговли США объявило об отзыве нескольких лицензий на поставку определённой полупроводниковой продукции китайской компании Huawei, находящейся под санкциями. В сообщении Intel сказано, что Министерство торговли уведомило компанию об этих изменениях. Компания отметила, что этот шаг повлияет на экспорт «товаров, связанных с потребительскими продуктами, заказчику в Китае». Intel прямо не говорит о Huawei, но, очевидно, что речь идёт именно о китайском телекоммуникационном гиганте. При этом Intel ожидает, что объём выручки по итогам второго квартала останется в пределах первоначально озвученного диапазона от $12,5 млрд до $13,5 млрд, но будет ближе к нижней точке. Huawei с 2019 года находится в так называемом чёрном списке Министерства торговли США, что существенно ограничивает возможности компании в плане покупки комплектующих у американских компаний. С тех пор отношения между США и Китаем не стали лучше, а гонка за передовыми технологиями только усилилась, особенно после появления генеративных алгоритмов на основе нейросетей. США, например, ввели правила, призванные ограничить поставки в Китай передовых чипов, которые могут использоваться в сфере искусственного интеллекта. Что касается Intel, то компания относит к рискам для своего бизнеса «геополитическую и торговую напряжённость между СЩА и Китаем», а также «растущую напряжённость между материковым Китаем и Тайванем». Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
07.05.2024 [08:28],
Алексей Разин
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов. 
Источник изображения: Intel Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review. Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени. Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights. На строительство фабрики Intel в Аризоне привлекут $3,85 млрд через облигации
03.05.2024 [17:49],
Алексей Разин
Ещё в августе 2022 года стало известно, что канадская компания Brookfield Asset Management выступила партнёром Intel по финансированию строительства двух предприятий в штате Аризона, обязуясь вложить половину из $30 млрд, необходимых для реализации проекта. Теперь связанная с Brookfield компания выпускает облигации на сумму $3,85 млрд. 
Источник изображения: Intel Об этом вчера сообщило агентство Bloomberg, указав на намерения владеющей 49 % акций совместного предприятия Brookfield и Intel компании Foundry JV Holdco выпустить четыре серии облигаций, крупнейшая из которых рассчитана к погашению через 13 лет. Доходность по этим долговым бумагам на 1,85 процентных пункта превысит доходность государственных казначейских облигаций США, причём изначально речь вообще шла о превышении доходности на 2,2 процентных пункта. В мае прошлого года Foundry JV Holdco уже выпускала облигации на сумму $1,1 млрд, поэтому средства инвесторов к финансированию совместного проекта с Intel в Аризоне она привлекает регулярно. В феврале агентство Moody понизило долговой рейтинг Foundry JV Holdco с A3 до Baa1 на три ступени, поскольку тогда же был пересмотрен в сторону снижения рейтинг корпорации Intel. Если партнёры приблизятся к своей цели по строительству двух предприятий в Аризоне, агентство может пересмотреть их кредитные рейтинги. Обслуживать выпуск облигаций на этот раз будут BNP Paribas, Bank of Nova Scotia, Societe Generale и Wells Fargo. Недавно также появлялись слухи о намерениях Intel найти сторонних инвесторов для расширения своей производственной базы на территории Ирландии. Акции Intel в апреле упали в цене на 31 %, максимально с июня 2002 года
01.05.2024 [08:08],
Алексей Разин
Квартальный отчёт Intel был опубликован в прошлом месяце, реакция рынка на это событие успела себя реализовать, но если рассматривать апрель в целом, то он стал для акций компании худшим месяцем за последние 22 года. Стоимость акций Intel снизилась на 31 %, максимально с июня 2002 года. 
Источник изображения: Shutterstock Во вторник ситуацию усугубило снижение курса акций Intel на 2,8 %, а всего с начала текущего года акции компании подешевели на 39 %, превратив её в эмитента с худшей динамикой в составе индекса SOX, который в апреле просел на 4,7 %, но в целом с начала года поднялся на 12 %. Безусловно, в случае с Intel основная часть падения курса акций пришлась на прошлую неделю, когда был опубликован квартальный отчёт, обнаживший финансовые трудности компании. По прогнозам, выручка Intel в текущем году сможет вырасти на 4,2 % после прошлогоднего снижения на 14 %, а в следующем году она вырастет на 12 %, продемонстрировав лучшую динамику с 2018 года. В любом случае, пока большинство аналитиков воздерживаются от рекомендации ценных бумаг Intel к покупке, поскольку её путь к возрождению будет долгим и тернистым с точки зрения финансовых результатов деятельности. Intel объяснила, как надо настраивать BIOS, чтобы проблемные Raptor Lake работали стабильно
30.04.2024 [23:54],
Анжелла Марина
Intel опубликовала рекомендации по настройкам BIOS, которые помогут решить проблемы со стабильностью работы компьютеров, с которыми столкнулись некоторые владельцы процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений из-за перегрева.  Компания Intel столкнулась с серьезными трудностями — некоторые пользователи процессоров Intel Core i9 13-го и 14-го поколения жалуются на проблемы со стабильностью. Нестабильная работа проявляется в виде зависаний игр, особенно на движке Unreal Engine 5, сообщает издание Tom's Hardware. Ситуация вызвала беспокойство сообщества и заставила Intel начать собственное расследование. Оказалось, что проблема затрагивает далеко не все чипы, а лишь определенную часть. Это указывает на связь проблемы с так называемой «кремниевой лотереей» — даже процессоры одной модели отличаются по качеству кристалла и энергопотреблению. Видимо, наиболее «проигрышные» экземпляры и демонстрируют проблемы со стабильностью. В Intel пока не могут точно локализовать источник проблем. Скорее всего речь идет о совокупности факторов — высоком нагреве, некорректных настройках BIOS и недостаточно качественных экземплярах кристаллов. Устранение подобных моментов может занять немало времени и потребовать физической модификации чипов.  В качестве решения проблемы Intel выпустила рекомендации по настройкам BIOS материнских плат. Intel рекомендует по умолчанию включить защиту от превышения тока (Current Excursion Protection, CEP), активировать Thermal Velocity Boost (TVB) и Enhanced Thermal Velocity Boost и оптимизацию напряжения Thermal Velocity Boost, а также C-состояния. Но наиболее важной, по всей видимости, является рекомендация по ограничению энергопотребления чипов, но Intel не указывает конкретные значения, оставляя это на усмотрение производителей материнских плат. Также рекомендовано отключить IccMax Unlimited Bit, параметр TjMax Offset установить на 0, а IccMax не должен превышать 400 А. Однако первопричина нестабильности не найдена и ситуация остается не ясной. С одной стороны, проблема затрагивает лишь небольшой процент чипов в условиях серьёзной нагрузки и высокого потребления. С другой, определенно требуется вмешательство Intel, так как нестабильность сохраняется. В любом случае стоит надеяться, что инженеры Intel смогут определить первопричину и устранить её, сохранив при этом высокую производительность флагманских процессоров. Возможно, потребуется выпустить обновленные ревизии чипов или просто заменить проблемные экземпляры. Sparkle выпустила белые видеокарты Arc A770 и A750 ROC OC Luna Edition на синих платах
29.04.2024 [17:58],
Николай Хижняк
Компания Sparkle выпустила видеокарты Arc A770 ROC OC Luna Edition и Arc A750 ROC OC Luna Edition. Обе новинки оснащены белыми системами охлаждения и белыми задними усиливающими пластинами. При этом построены новинки на синих печатных платах. 
Источник изображений: Sparkle В состав системы охлаждения каждой из видеокарт Sparkle Arc A770 и A750 ROC OC Luna Edition входит по два 100-мм вентилятора. Новинки займут 2,5 слота расширения в корпусе ПК.  В основе модели Arc A770 применяется графический процессор с 32 ядрами Xe, 32 ускорителями трассировки лучей, 512 XMX-движками и 512 векторными движками. Для чипа заявляется частота 2300 МГц. Карта предлагает 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 17,5 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины. Для памяти заявляется пропускная способность на уровне 560 Гбайт/с.  В составе модели Sparkle Arc A750 ROC OC Luna Edition используется графический процессор с 28 ядрами Xe и 28 ускорителями трассировки лучей, а также 448 матричными движками и 448 векторными движками. Чип работает на частоте 2200 МГц. Эта модель предлагает 8 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 16 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины. Пропускная способность памяти заявлена на уровне 512 Гбайт/с. Обе видеокарты получили по два 8-контактных разъёма для дополнительного питания, а также по три видеоразъёма DisplayPort 2.0 и одному HDMI 2.0. Внешние клиенты обеспечивают контрактный бизнес Intel весьма скромной выручкой
27.04.2024 [16:48],
Алексей Разин
Ещё в начале этого месяца Intel объявила о переходе к новой системе учёта расходов на производство своей продукции, согласно которой будет учитываться выручка, которую одно подразделение компании получает от реализации изделий для нужд другого. В ретроспективе прошлого года это привело к операционным убыткам в размере $7 млрд, но и первый квартал текущего года по новой системе отчётности не добавит оптимизма инвесторам. 
Источник изображений: Intel Напомним, что в начале апреля руководство Intel выразило уверенность, что текущий год контрактному направлению бизнеса компании принесёт ещё большие операционные убытки, чем в прошлом году ($7 млрд), но в дальнейшем ситуация начнёт выправляться. На квартальном отчётном мероприятии на уходящей неделе представители Intel пояснили, что на переход к безубыточности при производстве чипов компании в целом потребуется около двух лет. В квартальном отчёте содержится информация о том, что подразделение Intel Foundry сократило в годовом сравнении выручку с $4,8 до $4,4 млрд, поскольку уменьшились денежные поступления от услуг по упаковке и тестированию чипов, которые она оказывает сторонним клиентам. Меньше стала компания реализовывать и образцов чипов, хотя при этом не уточняется, идёт ли речь о собственных заказах, либо только о внешних. Вообще, о выручке, получаемой от сторонних клиентов подразделения Intel Foundry, корпоративная отчётность сообщает весьма скупую информацию. По данным формы 10-Q, выручка от внешних клиентов в первом квартале текущего года сократилась на 77 % до $27 млн из-за сокращения объёмов поставок оборудования и уменьшения объёмов услуг по упаковке чипов. Подразделение IMS, акционером которого является TSMC, сократило объёмы продаж оборудования для изготовления фотомасок.  Другими словами, в денежном выражении услуги Intel собственно по изготовлению чипов для сторонних заказчиков пока почти не развиты, и профильный бизнес держится как на услугах по упаковке чипов, так и на продаже оборудования для изготовления фотомасок. Это не мешает компании заявлять, что она уже привлекла шестого по счёту клиента на свой перспективный техпроцесс Intel 18A, и во втором квартале им будет предоставлен инструментарий PDK 1.0 для разработки компонентов с учётом особенностей этой литографической технологии Intel. К массовому производству чипов для сторонних клиентов по технологии 18A компания Intel собирается приступить во второй половине следующего года. Портфель заказов от внешних клиентов Intel оценивает в $15 млрд минимум, но пока остаётся лишь запасаться терпением в ожидании возникновения профильной выручки. Операционные убытки контрактного подразделения, которое пока несёт огромные затраты на освоение новых техпроцессов и строительство новых предприятий, что сопровождается закупкой дорогого оборудования, по итогам первого квартала достигли $2,5 млрд, слегка увеличившись в годовом сравнении. Если они останутся на таком же уровне в каждом из оставшихся до конца года кварталов, то Intel точно превысит операционные убытки прошлого года, которые составили $7 млрд. Руководство компании считает, что «дно» по затратам в контрактном бизнесе будет пройдено в 2024 году, и ситуация контролируется достаточно, чтобы рассчитывать на дальнейшее приближение к безубыточности. Как уже отмечалось в феврале, после перехода на EUV-литографию в условиях массового производства Intel рассчитывает наращивать среднюю цену реализации кремниевых пластин сторонним клиентам быстрее, чем будут расти собственные затраты. Это будет способствовать росту прибыли в контрактном бизнесе, и постепенно выведет его из убытков. Кстати, если посчитать выручку Intel Foundry за прошлый год, то она составит $18,9 млрд. По большому счёту, эта та сумма, которую Intel переложила из одного своего кармана в другой. При этом операционные убытки достигли $7 млрд, а это значит, что Intel в прошлом году потратила на контрактном направлении около $26 млрд. Intel обвинила в нестабильности флагманских Raptor Lake производителей материнских плат
27.04.2024 [13:26],
Николай Хижняк
Intel выступила с первым официальным заявлением относительно проблем со стабильностью работы у флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Компания переложила вину на производителей материнских плат, которые при разработке BIOS не последователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям. 
Источник изображения: VideoCardz Разница между современными материнскими платами была бы едва заметна, если бы каждый производитель не старался добавить к своему решению определённый набор функций и настроек, позволяющих пользователям самостоятельно менять значения напряжения, мощности и частот различных компонентов. С одной стороны, в тех же обзорах это позволяет той или иной плате выделяться на фоне остальных. Проблемы возникает тогда, когда производители плат игнорируют рекомендации разработчиков платформы при подборе настроек BIOS по умолчанию. В заявлении о проблемах со стабильностью флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений Intel прямо обвинила производителей материнских плат. Как отмечается, они внедряют в BIOS такие настройки, которые заставляют процессоры Intel работать за пределами спецификаций. Intel по-прежнему занимается поиском первопричины, которая приводит к нестабильной работе её чипов, однако она сообщила, что большинство жалоб связаны именно с оверклокерскими материнскими платами для энтузиастов. Ниже можно ознакомиться с полным заявлением Intel: «Наблюдение Intel показало, что проблема может быть связана с условиями эксплуатации, выходящими за пределы технических характеристик, а именно за счёт постоянного поддержания высокого напряжения и частоты [процессора] в периоды повышенного нагрева. Анализ затронутых процессоров также показывает, что в некоторых компонентах наблюдаются изменения минимального рабочего напряжения, которые могут быть связаны с работой за пределами установленных Intel условий эксплуатации. Хотя основной источник проблемы ещё не определён, Intel заметила, что большинство сообщений о проблеме исходят от пользователей с материнскими платами, оснащёнными функциями разгона. Intel также отмечает, что платы на чипсетах серий 600/700 часто используют настройки BIOS по умолчанию, в которых отключены защиты от перегрева и изменены настройки питания, предназначенные для ограничения воздействия на процессор длительных периодов высокого напряжения и частоты, например:
Дополнительные настройки, которые могут повышать риск системной нестабильности:
Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым настройкам Intel. Intel также настоятельно рекомендует, чтобы настройки BIOS по умолчанию, установленные клиентом, обеспечивали работу в пределах рекомендованных Intel настроек. Кроме того, Intel настоятельно рекомендует производителям материнских плат внедрять предостережения для конечных пользователей, предупреждающие их о рисках использования любых функций разблокировки или разгона. Intel продолжает активно исследовать эту проблему, чтобы определить первопричину, и предоставит о ней дополнительную информацию по мере её получения. Компания выступит с публичным заявлением о статусе расследования и рекомендациях по настройке BIOS в мае 2024 года». Следует отметить, что некоторые производители материнских плат уже выпустили свежие версии BIOS с рекомендованным профилем настроек Intel Baseline Profile. В частности, такие прошивки для своих плат выпустили компании Asus и Gigabyte. Госсекретарь США считает, что существование новейшего ноутбука Huawei доказывает избирательность санкций
27.04.2024 [07:36],
Алексей Разин
Известно, что американских парламентариев возмутило появление на рынке китайского ноутбука Huawei MateBook X Pro на базе новейших процессоров Intel Core Ultra 9, но некоторые из первых лиц государства выразили более мягкое отношение к проблеме. Госсекретарь Антони Блинкен (Anthony Blinken), например, считает этот инцидент доказательством избирательного характера санкций США против Китая. 
Источник изображения: Huawei Technologies Своим мнением на эту тему, как отмечает Reuters, государственный секретарь США поделился в недавнем интервью National Public Radio, которое состоялось вчера. Экспортные ограничения США в области поставок передовых полупроводниковых компонентов в Китай, как пояснил чиновник, не направлены на сдерживание экономического роста страны или её технологического развития в целом. «Я думаю, это демонстрирует, что мы сосредоточены только на самых чувствительных технологиях, которые могут представлять угрозу для нашей безопасности. Мы не сосредоточены на подавлении торговли или каком-либо сдерживании Китая», — заявил Блинкен, комментируя появление новейших процессоров Intel в составе ноутбука компании Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под санкциями США. Напомним, что появление новейшего процессора Intel в составе ноутбука Huawei стало возможным благодаря действующей экспортной лицензии на поставку таких чипов в Китай у компании Intel. Аналогичная лицензия имеется у американской компании Qualcomm, чьи самые современные чипы можно найти в новейших смартфонах и электромобилях китайского производства. AMD и MediaTek таких лицензий в своё время не получили, но теперь некоторые американские законодатели настаивают на отзыве имеющихся лицензий у Intel и Qualcomm. Судя по реакции Блинкена, власти США в поставках передовых процессоров потребительского класса в Китай не видят никакой угрозы для национальной безопасности, а потому не торопятся следовать призывам парламентариев. Intel попытается привлечь средства инвесторов для расширения производства чипов в Ирландии
27.04.2024 [06:51],
Алексей Разин
Формально, Intel уже несколько десятилетий производит процессоры в Европе, просто Ирландия, где расположены её предприятия, не относится к континентальной части региона. По информации Bloomberg, для финансирования модернизации и расширения предприятий на территории Ирландии Intel ведёт переговоры с институциональными инвесторами, по примеру сделки с Brookfield, заключённой в 2022 году. 
Источник изображения: Intel Напомним, инвестиционная компания Brookfield Infrastructure Partners в 2022 году согласилась вложить $15 млрд в строительство новых фабрик Intel в штате Аризона в обмен на 49 % акций в совместном предприятии с процессорным гигантом. Проект подразумевает, что инвесторы в дальнейшем смогут получать часть доходов Intel от реализации продукции данных заводов в Аризоне. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) в то время пояснил, что компания готова привлекать средства сторонних инвесторов к строительству своих новых предприятий, и они могут формировать до 30 % бюджета соответствующих проектов. Если верить информации Bloomberg, для финансирования строительства новых предприятий в Ирландии Intel может создать совместное предприятие с Apollo Global Management, KKR & Co и Stonepeak. Роль институциональных инвесторов в подобных проектах ограничивается финансированием строительства с перспективой получения дохода в будущем, в операционную деятельность предприятий они не вмешиваются. Партнёры собираются привлечь несколько миллиардов долларов США, включая заёмные средства, на финансирование ирландских предприятий Intel. Конечные условия пока не оговорены, всё ещё может измениться. Intel пожаловалась на производственные проблемы при сборке Core Ultra — из-за этого процессоров не хватает
26.04.2024 [18:30],
Павел Котов
Intel намеревается в этом квартале удвоить производство процессоров семейства Meteor Lake, подтверждая своё первоначальное намерение обеспечить до конца года поставку 40 млн ПК с искусственным интеллектом. Компания пытается нарастить производственные мощности, но этому препятствует процесс сборки. А в разработке уже находятся чипы нового поколения Panther Lake. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Подразделение Intel Client Computing Group (CCG), ответственное за выпуск компонентов для ПК сообщило о росте на 30 %, хотя компания в целом показала убыток на $400 млн при выручке в $12,7 млрд по итогам I квартала 2024 года. Основная часть доходов Intel поступает от CCG, и успех этого направления способствует развитию компании. Гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что компания намеревается удвоить поставки чипов Core Ultra (Meteor Lake) в текущем квартале, но её доходы при этом останутся прежними. «Сезонная выручка от клиентов [во II квартале] ограничена сборкой на уровне пластин, что влияет на нашу способность удовлетворить спрос на ИИ ПК на базе Core Ultra», — заявил он. Основное сборочное предприятие Intel находится в Малайзии. На нём кремниевые пластины разрезаются, и из полученных кристаллов собираются процессоры. Сборка Meteor Lake осложняется тем, что этот процессор состоит из пяти кремниевых кристаллов — процессорного, графического, SoC, I/O и подложки — смонтированных при помощи технологии 3D-компоновки Foveros. Все кристаллы за исключением процессорного и подложки производятся на TSMC. «Мы выполняем взятые на себя обязательства перед клиентами, но они неоднократно возвращались и просили [больше] на разных рынках. И мы стремимся удовлетворить эти запросы на повышение, и ограничение было на внутренней сборке на уровне пластин — одной из особенностей Meteor Lake и наших последующих клиентских продуктов. Так что мы пытаемся наверстать упущенное и создать больше мощностей по сборке процессоров, чтобы удовлетворить эти потребности», — рассказал господин Гелсингер. Под его руководством компания пытается освоить пять технологических узлов за четыре года. Чипы Intel Meteor Lake (Core Ultra) производятся на основе технологии Intel 4, процессоры Arrow Lake (для настольных ПК) и Lunar Lake (Core Ultra Series 2) будут выпускаться с Intel 20A, а Panther Lake в 2025 году станет уже представителем Intel 18A. Первые образцы чипов Panther Lake компания рассчитывает получить в начале года, чтобы к середине начать их массовые поставки. Если Intel удастся решить производственные проблемы, то к моменту выхода Panther Lake число ПК с ИИ может превысить 40 млн. TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16
26.04.2024 [08:21],
Алексей Разин
Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания. 
Источник изображения: TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции. Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены. В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
