Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → starfire

Intel представила космический процессор Starfire — он способен работать при температурах от −55 до +125 °C

Компания Intel представила процессор Starfire, разработанный для космических аппаратов и других систем, работающих в экстремальных условиях. Новинка объединяет CPU, GPU и NPU в многочиповой компоновке Foveros.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Starfire оснащён четырьмя высокопроизводительными и четырьмя энергоэффективными LPE-ядрами, изготовленными по техпроцессу Intel 18A. Его трёхблочный NPU также использует техпроцесс Intel 18A, а интегрированный графический процессор изготовлен по техпроцессу Intel 3 и имеет четыре ядра Xe с 64 исполнительными блоками.

«Starfire разработан для обеспечения высокой живучести в космической отрасли, повышения производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, массе и энергопотреблению», — сообщает Intel

Intel представила две конфигурации Starfire — с ограничением мощности 10 и 35 Вт. В конфигурации с низким энергопотреблением P-ядра работают на частоте 1,0 ГГц, а LPE-ядра — на частоте 850 МГц. Графический процессор работает в диапазоне частот от 800 МГц до 1,0 ГГц, а общая производительность ИИ достигает 45 TOPS.

В конфигурации с повышенным TDP до 35 Вт частота P-ядер увеличивается до 3,1 ГГц, а частота LPE-ядер — до 2,1 ГГц. GPU достигает частоты 2,0 ГГц, а общая производительность ИИ возрастает до 75 TOPS.

Starfire поддерживает память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0. Intel заявляет для процессора диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C и планируемый срок службы более 10 лет.

По словам Intel, чип пока проходит испытания на устойчивость к радиационному воздействию, включая воздействие суммарной ионизирующей дозы, одиночные эффекты защёлкивания (SEL) и другие одиночные эффекты. Процессор будет производиться в США. В настоящее время Intel планирует выпустить образцы Starfire в третьем квартале 2026 года, хотя компания отмечает, что окончательные характеристики чипа могут измениться.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.