Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → wildcat lake
Быстрый переход

Intel рассказала о технических сложностях, стоявших при разработке мобильных процессоров Wildcat Lake

В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel рассказала о технических задачах и целях, стоявших за разработкой мобильных процессоров Core Series 3 (Wildcat Lake). По сути, они представляют собой дешёвый вариант Core Ultra 3 (Panther Lake), на основе которых и были созданы.

 Источник изображений: HardwareLuxx / Intel

Источник изображений: HardwareLuxx / Intel

По словам Intel, при создании Wildcat Lake цель заключалась не в разработке совершенно новой архитектуры, а в выборочном снижении затрат по сравнению с существующей конструкцией без ущерба для функций, важных для массового пользователя. Стратегия основана на трёх столпах: технологии упаковки MCP вместо Foveros, «оптимизации» блоков и платформы, а также узконаправленной инновации в одной технической области — использовании межкристальной шины UCIe.

В серии чипов Core Ultra 3 используется технология Foveros, которая соединяет несколько чиплетов через пассивный базовый кристалл (кремниевый интерпозер). Однако этот подход оказался бы слишком дорогим для процессоров массового сегмента, к которому относятся чипы Wildcat Lake, где ценовые преимущества имеют решающее значение. Поэтому в серии Core Series 3 полностью исключается базовый кристалл и используется органическая многокристальная конструкция (MCP). Это не только снижает сложность чипа, но также снижает затраты на его сборку и потери выхода годных изделий, связанные с многослойной компоновкой Foveros.

Однако переход к MCP не лишён недостатков. Без межсоединительной платы кристаллы процессора обрабатывают значительно меньше сигналов. Кроме того, необходимо заново оптимизировать управление питанием, чтобы в полной мере реализовать преимущества более простой упаковки. Также одним из технических требований было то, что используемые кристаллы должны быть либо монолитными, либо разработанными для MCP/органической упаковки.

Переход к MCP также сказался на физических характеристиках процессоров Wildcat Lake. Если упаковка Foveros в составе чипов Core Ultra Series 3 имеет размеры 50 × 25 × 1,5 мм, то органический MCP-корпус процессоров Core Series 3 уменьшен до 35 × 25 × 1,23 мм. Меньший корпус экономит место на плате, требует меньше интерфейсов ввода/вывода и позволяет регулировать подачу питания — плюс, в корпусе больше нет «мёртвых» контактов.

Для вычислительных кристаллов по-прежнему используется техпроцесс Intel 18A — он обеспечивает более высокую производительность и эффективность ядер CPU и уже применяется в серии Core Ultra 3. Однако для блока интерфейсов ввода-вывода (Thunderbolt, USB 2.0, PCIe) используется техпроцесс TSMC N6, также уже знакомый по серии Core Ultra 3. Технология соединения кристаллов UCIe доступна для всех рассматриваемых техпроцессов (Intel 3, Intel 18A, TSMC N6) и поэтому была очевидным выбором для соединения двух кристаллов в составе Wildcat Lake.

Особенно важным при разработке Wildcat Lake было сохранить подход к использованию разных техпроцессов, которые применяются в процессорах Core Ultra 3, а также использовать чиплетную сборку. Это позволяет сэкономить на валидации, планировании и разработке процессора, одновременно не изменяя пользовательский опыт, например, в плане однопоточной производительности CPU или поддержке USB 2.0.

Поскольку отказ от базового кристалла Foveros потребовал использования новой технологии межкристального соединения, для этих целей была выбрана шина UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Однако без базового кристалла шаг контактных площадок значительно увеличился — с 36 мкм для Foveros до 110 мкм для UCIe. Это приводит к ряду последствий: для компенсации меньшей плотности выводов требуются более высокие скорости передачи данных (ГТ/с), а площадь, занимаемая под блок интерфейсов ввода-вывода и контроллер, увеличивается. В целом площадь межкристальных соединений в процессорах Core Series 3 примерно на 70 % больше, чем в процессорах Core Ultra Series 3. Intel считает, что этот компромисс оправдан, учитывая экономию на стоимости упаковки MCP.

Чтобы не увеличивать занимаемую площадь, пропускная способность блока ввода-вывода была специально оптимизирована для массового сегмента. Целевой показатель — подключение к твердотельному накопителю PCIe 4.0 со скоростью передачи данных около 12 Гбит/с (16 линий чтения/записи на скорости 8 ГТ/с). Подключение к дисплею также было оптимизировано — с UHBR20 до 4K60 (адаптировано под уровень HDMI/eDP в процессорах Raptor Lake-U) при мощности 16 Вт и скорости 8 ГТ/с. Кроме того, было сокращено количество сигналов боковой полосы (Sideband Signal Count Diet).

Проблемы с протоколом. UCIe упаковывает данные, что приводит к определённой задержке, в то время как более медленные сигналы боковой полосы изначально не были затронуты. Поскольку шина UCIe напрямую интегрирована в протоколы загрузки, отладки, безопасности и отображения, синхронизация между данными и управляющими сигналами была одной из самых сложных задач проверки во всем проекте. В качестве меры предосторожности были внедрены предохранители и опции обеспечения живучести для обеспечения надёжного запуска UCIe.

Управление энергопотреблением. Пакетирование по своей сути увеличивает энергопотребление, поскольку частоты в идеале должны поддерживаться постоянно, чтобы избежать потерь времени ожидания. Особенно важен трафик, связанный с отображением, поскольку он также передаётся через UCIe даже в режиме ожидания, особенно без функции самообновления панели (Panel Self Refresh, PSR). Это представляло наибольшую проблему с точки зрения энергопотребления. В качестве контрмер были введены несколько состояний канала связи и реализована приоритизация QoS для трафика, связанного с отображением.

Целостность сигнала. На высоких частотах UCIe сталкивается с проблемами, связанными с жёсткими допусками по напряжению и частотой ошибок в битах (BER). Изначально Intel рассматривала два варианта напряжения для ввода-вывода: использование выделенного LDO-стабилизатора (более чистый, но более дорогой вариант) или существующей шины питания VCCAON. В итоге от LDO-стабилизатора отказались. Скорость передачи данных была ограничена максимум 8 Гбит/с, без механизмов повторных попыток или прямого исправления ошибок. Вместо этого существуют резервные варианты для снижения частоты – намеренно менее рискованный, хотя и более ресурсоёмкий подход.

По сравнению с Core Ultra Series 3, совокупная вычислительная мощность Wildcat Lake была значительно уменьшена:

  • количество встроенных графических ядер Xe уменьшено с четырёх до двух, сохранены матричные движки XMX (для ускорения искусственного интеллекта), но удалена трассировка лучей;
  • количество ядер в NPU уменьшено с трёх до одного, производительность TOPS снизилась с 53 до 17;
  • количество вычислительных P-ядер уменьшено с четырёх до двух, при одновременном уменьшении объёма кеша последнего уровня с 12 до 6 Мбайт, однако производительность в однопоточном режиме осталась неизменной;
  • IPU (модуль обработки изображений) полностью удалён. Вместо этого камера подключается через USB2 ISP;
  • функции Pro-Media удалены;
  • интерфейс памяти урезан с 128-разрядного до 64-разрядного LP5, системная кеш-память — с 4 до 2 Мбайт;
  • каналы отображения сокращены с четырёх до трёх, максимальная пропускная способность снижена с UHBR20 до 4K60.

В целом эти изменения позволили сократить площадь графического и вычислительного кристаллов на 38 %. Возможности ввода-вывода также были сокращены. Количество портов Thunderbolt/USB4 снизилось с трёх (четырёх с мультиплексированием eDP) до двух, PCIe полностью унифицирован до шести Gen4 (вместо прежних четырёх Gen5 + восемь Gen4), а количество портов USB осталось прежним — два USB3.2 и восемь USB2. Физические интерфейсы PHY для камеры (CSI) были полностью убраны. Количество поддерживаемых аудиоканалов сократилось с четырёх до двух, количество цифровых сигнальных процессоров — с пяти до трёх (но при этом работающих на более высокой частоте), а объём связанной с ними памяти сокращён с 4,6 до 3,0 Мбайт. В целом благодаря оптимизации блока ввода-вывода площадь кристалла уменьшилась на 15 %.

На основе эталонной системы с процессором Core 7 150U (Raptor Lake-U Refresh) была достигнута дополнительная экономия на уровне платформы: переход с 128-битной на 64-битную DRAM позволил уменьшить количество слоёв на печатной плате с 8 до 6, а также скорректировать расположение DRAM и разъёма SODIMM. Для технологии Power Delivery была добавлена дополнительная шина напряжения LP Atom, что позволило увеличить время автономной работы, одновременно повысив максимальное значение тока потребления при полной нагрузке и нагрузочную способность. Модуль Wi-Fi 7 был интегрирован напрямую, как и контроллер PD (встроенный в ретаймер USB).

Серия процессоров Core Series 3 — пример того, как существующая высокопроизводительная архитектура (Panther Lake) может быть переработана для массового сегмента. Благодаря переходу с технологии Foveros на органический корпус MCP, оптимизации вычислительных блоков, блоков графического и нейронного процессоров, блоков ввода-вывода, а также экономии на уровне платформы (урезанный интерфейс DRAM, меньше слоёв печатной платы, встроенные контроллеры Wi-Fi и PD) удалось значительно снизить стоимость. При этом ключевые пользовательские функции были сохранены за счёт повторного использования технологических норм и разделения кристалла на блоки, а также за счёт сохранения однопоточной производительности. Единственным принципиально новым техническим компонентом является межкристальная система межсоединений UCIe, которая компенсирует отказ от базового кристалла Foveros, но при этом требует значительно большего объёма межсоединений (+70 %) и сопряжена с определёнными трудностями в плане синхронизации, энергопотребления и целостности сигнала.

Представлен модульный ноутбук Framework Laptop 12 на базе Intel Wildcat Lake — от $549

Framework выпустила обновление своего 12,2-дюймового Laptop 12 — компьютер получил процессоры Intel Core Series 3 вместо Core 13-го поколения. Среди других нововведений значатся Thunderbolt 4, поддержка Wi-Fi 7 и быстрой памяти DDR5. Приём предзаказов уже открыт, первая партия будет отгружена в октябре.

 Источник изображения: frame.work

Источник изображения: frame.work

Framework Laptop 12 комплектуются процессорами Intel Core 3 304, Core 5 320 и Core 7 350 семейства Intel Wildcat Lake, произведёнными на основе технологии Intel 18A. Младший Intel Core 3 304 имеет одно производительное P-ядро Cougar Cove и четыре эффективных E-ядра Darkmont; Core 5 320 и Core 7 350 имеют конфигурацию из двух P- и четырёх E-ядер. Максимальная тактовая частота в режиме Boost достигает от 4,3 до 4,8 ГГц. Интегрированная графика основана на архитектуре Xe3, хотя маркировка Arc на процессорах отсутствует: у Core 3 304 это одно ядро Xe3, а Core 5 320 и Core 7 350 — по два. Базовая мощность в 15 Вт может увеличиваться до 35 Вт.

Переход с Intel Core i5-1334U на Core 5 320 помог увеличить время автономной работы на 70 % при тесте потоковой передачи 4K-видео Netflix. Два задних слота для карт расширения теперь поддерживают Thunderbolt 4 с возможностью подключить внешнюю графику или два 4K-дисплея на 60 Гц. Два передних слота поддерживают USB 3.2 Gen 2, и все четыре могут потреблять питание USB Power Delivery. Поддерживается память DDR5-6400 — предусмотрен один слот SO-DIMM для модулей до 64 Гбайт. Есть модуль Intel BE213 Wi-Fi 7, опциональный сканер отпечатков пальцев и клавиатура с подсветкой. Сканер отпечатков пальцев встроен в кнопку питания в конфигурациях с процессорами Core 5 и Core 7. Можно выбрать вариант с предустановленной Fedora 44 KDE Plasma Desktop; у клавиатуры есть программируемый контроллер с открытой прошивкой ZMK.

Базовый вариант Framework Laptop 12 DIY Edition с чипом Intel Core 3 304 продаётся по цене от $549; за готовые конфигурации придётся отдать от $699. Материнская плата с чипом Core Series 3, сканер отпечатков пальцев и крышка клавиатуры с подсветкой обратно совместимы с оригинальным Laptop 12, то есть их владельцы могут модернизировать только отдельные компоненты.

Chuwi начала принимать предзаказы на ноутбук UniBook с процессором Intel Wildcat Lake и ценой от $449

Компания Chuwi объявила о запуске предзаказов на ноутбук UniBook, построенный на новом процессоре Intel Core поколения Wildcat Lake. Устройство ориентировано на массовый сегмент и предлагает доступную цену, а также встроенный нейронный ускоритель для локального выполнения задач, связанных с искусственным интеллектом.

В основе ноутбука Chuwi UniBook лежит процессор Intel Core 3 304, выпускаемый по техпроцессу Intel 18A. Чип оснащён встроенным нейронным процессором (NPU) производительностью до 15 TOPS, который может использоваться для ускорения ИИ-функций в приложениях Windows 11. За графику отвечает встроенное ядро Intel Graphics с производительностью до 9 TOPS в операциях на числах Int8.

UniBook получил 14-дюймовый IPS-дисплей формата WUXGA (1920 × 1200 пикселей) с соотношением сторон 16:10. Производитель заявляет 100-процентный охват цветового пространства sRGB и яркость до 300 кд/м². Экран окружён тонкими рамками, а шарнир позволяет раскрывать крышку на угол до 180 градусов.

Ноутбук оснащён 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400 и SSD объёмом 256 Гбайт с возможностью расширения. За автономную работу отвечает аккумулятор ёмкостью 53,38 Вт·ч. По данным производителя, его достаточно для воспроизведения локального видео в разрешении 1080p на протяжении до 13 часов. Поддерживается зарядка через USB-C Power Delivery мощностью до 65 Вт.

Одной из особенностей модели стал набор интерфейсов. На корпусе размещены два полнофункциональных порта USB-C, два USB-A со скоростью передачи данных до 5 Гбит/с, ещё один USB-A 2.0, HDMI, гигабитный сетевой разъём RJ45, слот для карт памяти TF и стандартный аудиоразъём 3,5 мм. Также заявлена возможность подключения двух внешних дисплеев с разрешением до 4K при частоте обновления 60 Гц.

Среди прочих характеристик Chuwi UniBook — модуль Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, HD-веб-камера с механической шторкой и предустановленная операционная система Windows 11 Pro. Габариты устройства составляют 314,5 × 221 × 16,4 мм, а вес — около 1,2 кг.

Chuwi UniBook предлагается по цене от $449.

Ангстремные мобильные процессоры Intel Panther Lake и Wildcat Lake начали появляться на настольных платах

Компания MaxSun показала на Computex 2026 десктопные материнские платы, оснащённые мобильными процессорами Intel Panther Lake и Wildcat Lake. Чипы впаяны непосредственно в сами платы.

 Источник изображений: Wccftech

Источник изображений: Wccftech

По данным Wccftech, более продвинутая модель платы называется SK-PTLNAS. Она оснащается процессорами Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Плата разработана для NAS, но выполнена в формате ATX и может быть установлена в обычный компьютерный корпус.

На своём стенде MaxSun показала модель платы SK-PTLNAS с 16-ядерным чипом Core Ultra 7 356H (конфигурация ядер 4P+12E+1LPE, частота до 4,7 ГГц на P-ядрах, NPU производительностью 50 TOPS, встроенная графика Intel Xe3, максимальный TDP 80 Вт). По данным MaxSun, для платы будут предлагаться процессоры вплоть до 16-ядерного Core Ultra X9 388H (конфигурация ядер 4P+12E+4LPE, частота до 5,1 ГГц, NPU производительностью 50 TOPS, встроенная графика Arc B390, максимальный TDP 80 Вт).

Новинка поддерживает установку до 128 Гбайт ОЗУ DDR5 формата SO-DIMM (предусмотрено два слота) и оснащена подсистемой питания VRM со схемой фаз 6+4. Питание процессора обеспечивается одним 8-контактным разъёмом. Также в состав платы входят один полноразмерный слот PCIe 5.0 x16 и пять разъёмов M.2 для NVMe-накопителей: два из них поддерживают PCIe 5.0 x2, ещё два — PCIe 4.0 x1, а один — PCIe 4.0 x2. Кроме того, для неё заявлены порты Mini SAS, 10-Гбит и 2,5-Гбит LAN, два USB-C (40 Гбит/с), а также Debug-дисплей.

Процессоры Intel Core Series 3 (Wildcat Lake) производитель предлагает в составе материнской платы формата Micro-ATX. Дизайн платы рассчитан на процессоры с TDP 28 Вт. Она оснащена одним слотом SO-DIMM для памяти DDR5 и поддерживает установку до 32 Гбайт ОЗУ.

Подсистема питания VRM платы построена по схеме 4+2 фазы. Питание обеспечивается через 12-вольтовый разъём. Плата предлагает один слот M.2 PCIe 4.0 x4 и один порт SATA III. Панель задних разъёмов включает два порта USB 3.2 Gen1 и два USB 2.0. Набор внутренних разъёмов состоит из одного USB-C 3.2 Gen2 и трёх USB 2.0.

Стоимость представленных плат MaxSun не сообщила.

Intel весьма своеобразно борется с дефицитом памяти, сохраняя поставки процессоров с поддержкой DDR4

Если из неофициальных источников нам известно о сокращении объёмов поставок процессоров Intel прежних поколений, то представители компании говорят о несколько другой тактике. Компания, по их словам, собирается продолжать поставки процессоров с поддержкой устаревших типов памяти, чтобы облегчить последствия дефицита памяти для конечных потребителей.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

В эту логику, по словам Tom’s Hardware, укладывается сохранение поставок процессоров Raptor Lake в качестве одной из мер по борьбе с дефицитом памяти. «Мы располагаем продуктами с поддержкой DDR4 как в настольном, так и в мобильном сегментах. В случае с Raptor Lake, мы не снимаем их с производства. Мы будем обеспечивать наличие на рынке тех продуктов, которые позволяют обеспечить потребности старых типов памяти, если они при этом сохранят свою доступность и дешевизну», — пояснил позицию Intel старший директор по управлению продуктами клиентского подразделения компании Ниш Нилалоджанан (Nish Neelalojanan).

В случае с представленными недавно процессорами Wildcat Lake компания Intel, по его словам, готова обеспечивать работоспособность ПК даже с минимальным объёмом памяти. В частности, использующие одноканальный доступ к памяти процессоры Wildcat Lake будут соседствовать в ноутбуках с 8 Гбайт памяти в начальной конфигурации. Быстродействие при этом должно оставаться на разумном уровне. Как подчеркнул Нилалоджанан, центральный процессор больше не определяет стоимость всего ПК, теперь она в большей мере зависит от цен на память. Характерно, что конкурирующая AMD с целью учёта интересов покупателей DDR4 не поленилась вернуть на рынок процессоры типа Ryzen 7 5800X3D, которые пришлось производить заново с учётом доступных на текущий период технологий и адаптировать к современной конъюнктуре.

Dell представила самый лёгкий ноутбук XPS — килограммовый XPS 13 c Intel Wildcat Lake и ценой от $599

Компания Dell представила XPS 13 (DX13260) — обновленный 13,4-дюймовый ноутбук премиум-класса, который, по словам производителя, является самой тонкой и лёгкой моделью XPS на сегодняшний день. Вес новинки составляет всего 1 кг (2,2 фунта), а толщина — 12,7 мм, что делает её меньше по размеру и весу, чем текущие модели XPS 14 и XPS 16.

 Источник изображений: Dell

Источник изображений: Dell

Новый XPS 13 будет доступен с процессорами Intel Core 5 320 (Wildcat Lake) и Intel Core Ultra 7 355 (Panther Lake). Dell заявляет, что конфигурация с Core Ultra обеспечивает производительность NPU до 49 TOPS, что соответствует классу систем Copilot+, в то время как стандартная модель на базе Wildcat Lake обеспечивает производительность 16 TOPS. Ноутбук предложит от 8 до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7467, а также твердотельный накопитель PCIe Gen4 ёмкостью до 1 Тбайт.

Новый XPS 13 (DX13260) предлагает 13,4-дюймовый сенсорный экран InfinityEdge с разрешением 2560 × 1600 пикселей, переменной частотой обновления 30–120 Гц, яркостью 500 кд/м2, 100-процентным цветовым охватом DCI-P3, поддержкой Dolby Vision, сертификацией DisplayHDR 400 и технологией Eyesafe.

Dell заявляет, что автономность ноутбука при потоковой передаче видео от встроенного аккумулятора ёмкостью 52 Вт·ч составляет до 17 часов. Ноутбук собран в алюминиевом корпусе и доступен в цветах Sky и Storm.

Набор разъёмов лэптопа включает два порта USB Type-C (или два Thunderbolt 4 в зависимости от выбранного процессора). Ноутбук поддерживает Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, оснащён ИК-камерой с разрешением 1080p, четырьмя динамиками с поддержкой Dolby Atmos и клавиатурой с подсветкой.

Начальная стоимость ноутбука составляет $599 для студентов и $699 для всех остальных.

Lenovo представила ноутбук IdeaPad Slim 5i на чипе Intel Wildcat Lake — это прямой конкурент MacBook Neo

Lenovo представила ноутбук на базе процессоров семейства Intel Wildcat Lake. Модель IdeaPad Slim 5i 13IWC11 с дисплеем с частотой обновления 120 Гц и 16 Гбайт оперативной памяти оказалась легче, чем Apple MacBook Neo, ёмкость его аккумулятора в полтора раза больше, в наличии клавиатура с подсветкой и возможность заменить SSD.

 Источник изображений: lenovo.com

Источник изображений: lenovo.com

Прямым конкурентом MacBook Neo выступает 13,3-дюймовый Lenovo IdeaPad Slim 5i 13IWC11, представлены также модели IdeaPad Slim 3i в версиях на 14, 15, 16 и 17 дюймов. При массе 1,19 кг новый IdeaPad Slim 5i 13IWC11 оказался легче, чем конкурент от Apple, но немного крупнее (295 × 207 × 14,3 мм у Lenovo против 297,5 × 206,4 × 12,7 мм у Apple). Аккумулятора ёмкостью 54,7 Вт·ч хватит на 24,7 часов воспроизведения видео в разрешении 1080p при яркости 150 кд/м².

Ещё одним преимуществом ноутбука от Lenovo является IPS-дисплей с разрешением до 1600p (2,5K), частотой обновления 120 Гц, 100 % охвата цветового пространства sRGB и пиковой яркостью 400 кд/м2 — для сравнения, MacBook Neo показывал 519 кд/м2. IdeaPad Slim 5i 13IWC11 работает на чипе Intel Core 5 320 или Core 7 350, объем оперативной памяти составляет 8 или 16 Гбайт; есть возможность замены SSD формата M.2 2280. Цена и сроки выхода ноутбука от Lenovo пока не уточняются.

Intel не хватает старых процессоров — производители ПК вынуждены переходить на дорогие чипы 18A

Не секрет, что высокий спрос на серверные процессоры Intel позволил компании выгодно реализовать даже залежалые партии продукции, но одновременно он создаёт дефицит чипов в смежных сегментах рынка. Производитель пытается насытить рынок процессоров для ПК, используя для этого свою передовую технологию 18A.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на опрошенные отраслевые источники. Intel якобы начала активно продвигать новейшие процессоры для ПК и ноутбуков, выпускаемые по технологии 18A, поскольку они от дефицита страдают в меньшей мере, чем продукция, изготавливаемая по более зрелым техпроцессам типа Intel 7. Потребительские процессоры семейств Panther Lake и Wildcat Lake страдают от дефицита значительно меньше, чем выпускаемые по более зрелым технологиям.

Дело в том, что в сфере выпуска продукции по технологии Intel 7 компания отдаёт приоритет насыщению серверного рынка и сегмента промышленных ПК, поэтому соответствующие потребительские процессоры выпускаются в значительно меньших количествах. Кроме того, часть кристаллов для процессоров типа Arrow Lake выпускается для нужд Intel компанией TSMC, и у последней загрузка тоже велика, поэтому предложить клиентам дополнительные партии таких процессоров Intel просто не в силах.

Даже сегмент компонентов для средств промышленной автоматизации в этой ситуации начинает конкурировать с потребительским рынком. Процессоры Intel для промышленного применения позволяют компании при прочих равных зарабатывать на 20 % больше с каждого проданного чипа, поэтому приоритет в поставках смещён явно не в пользу потребительского сектора.

Выпускаемые по технологии Intel 18A потребительские процессоры оказываются более дорогими, хотя и предлагают более высокие характеристики. Некоторым производителям ноутбуков становится сложно оправдать их закупку, но особого выбора Intel им не оставляет. Передовые процессоры порой продаются в нагрузку к более зрелым, как отмечают клиенты Intel. Производители ПК вынуждены адаптировать дизайн своих изделий под новые процессоры, но такая подготовка порой занимает до трёх месяцев, и это лишь усугубляет дефицит. В прошлом году производители ПК предложили ряд моделей на основе процессоров, выпускаемых по технологии 18A, но это в большей степени было уступкой в адрес Intel, а теперь она буквально заставляет их переходить на более современные и дорогие процессоры.

Производители ПК утверждают, что дефицит центральных процессоров сейчас бьёт по бизнесу сильнее, чем дефицит памяти. Если объём последней можно уменьшить при изготовлении компьютера, то продать его без центрального процессора невозможно, особенно если речь идёт о ноутбуках. Intel продолжает контролировать более 70 % рынка x86-совместимых процессоров для ПК по итогам прошлого квартала, как гласит статистика Mercury Research. Все описанные выше явления неизбежно приведут к снижению спроса на ПК из-за роста цен, так что отчасти проблема дефицита ослабнет, но не будет решена полностью. Некоторые эксперты ожидают, что спрос на ПК в этом году упадёт на 15 %.

Honor представила Notebook X14 2026 — конкурент MacBook Neo на ангстремном чипе Intel Wildcat Lake

Компания Intel в середине апреля представила процессоры семейства Wildcat Lake, кристаллы для которых самостоятельно производит по передовой технологии 18A. Характерно, что новинки при этом ориентированы на сегмент недорогих ноутбуков. Одним из первых стал Honor Notebook X14 2026, который уже поступил в продажу в Китае по цене около $646.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

С учётом государственных субсидий китайским покупателям этот ноутбук доступен по цене от $590, поэтому его можно условно считать конкурентом Apple MacBook Neo. Ноутбук Honor построен на процессоре Intel Core 5 320 с шестью вычислительными ядрами и двухъядерной графикой серии Xe3. Штатная система охлаждения ноутбука позволяет процессору работать в рамках TDP до 35 Вт, но энергосберегающий режим опускает показатель до 28 Вт с соответствующим снижением уровня шума.

Непосредственно процессор Core 5 320 поддерживает до 64 Гбайт памяти, но Honor предлагает Notebook X14 только в одной конфигурации с 16 Гбайт памяти типа LPDDR5x и накопителем объёмом 512 Гбайт. Дисплей ноутбука заметно уступает по характеристикам MacBook Neo, сочетая диагональ 14 дюймов с максимальным разрешением 1920 × 1200 точек и яркостью не более 300 кд/м2.

Опять же, по конфигурации доступных портов ноутбук Honor несколько богаче изделия Apple, поскольку предлагает два порта USB-A 3.2 Gen 1, один порт USB-C, один HDMI и 3,5-мм аудиоразъём. Новинка Honor обладает толщиной корпуса 16,9 мм и весит 1,39 кг. Штатная батарея имеет ёмкость 60 Вт·ч, предусмотрены беспроводные интерфейсы WiFi 6E и Bluetooth 5.1.

На международном рынке ноутбук будет предлагаться под названием Honor MagicBook X14 2026.

Intel показала эталонный ноутбук на Wildcat Lake — он похож на MacBook Neo

Журналистам удалось познакомиться с одним из первых ноутбуков на базе процессора Intel Wildcat Lake (Core 300). Речь идёт о референсной платформе Intel, так что именно такой ноутбук никогда не поступит в продажу.

 Источник изображений: Notebookcheck

Источник изображений: Notebookcheck

Система собрана в тонком и лёгком алюминиевом корпусе. Журналисты Notebookcheck отмечают, что ноутбук визуально напоминает MacBook Neo. Внутри используется неназванный процессор Wildcat Lake с двумя P-ядрами Cougar Cove и четырьмя LPE-ядрами Darkmont. Энергопотребление процессора в режиме PL1 составляет 17 Вт (максимальное — 22 Вт), а в режиме PL2 — 35 Вт. Чип также поддерживает режим энергопотребления 11 Вт, при котором он может работать без активной системы охлаждения.

Процессор также содержит нейродвижок (NPU) с производительностью 17 TOPS и два исполнительных блока встроенной графики. Ноутбук получил 16 Гбайт необновляемой оперативной памяти (скорость не указана, но, вероятно, 7467 МТ/с). Наличие NPU с производительностью 17 TOPS намекает на использование процессора Core 7 360 или Core 7 350, поскольку только эти модели чипов имеют такой NPU. Протестировать референсный ноутбук Intel журналистам не удалось.

Intel представила процессоры Core 300 Wildcat Lake на прошлой неделе. По архитектуре они соответствуют процессорам Panther Lake, однако предназначены для тонких, лёгких и недорогих ноутбуков, которым не требуются все вычислительные возможности старших собратьев. В серию вошли модели чипов, предлагающие до 6 вычислительных ядер. При анонсе Wildcat Lake Intel заявила, что в разработке на базе новых чипов находятся более 70 различных моделей ноутбуков от разных производителей.

Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat Lake для недорогих ноутбуков

Intel выпустила мобильные процессоры Core Series 3 с кодовым названием Wildcat Lake, предназначенные для доступных ноутбуков. В серию вошли шесть моделей: Core 7 360, Core 7 350, Core 5 330, Core 5 320, Core 5 315 и Core 3 304. Intel сообщила, что сегодня в продажу поступят 16 моделей ноутбуков от разных производителей на базе этих процессоров, а в разработке находятся ещё более 70 моделей лэптопов на новых чипах.

 Источник изображений: VideoCardz / Intel

Источник изображений: VideoCardz / Intel

На уровне платформы процессоры Core Series 3 построены на базе техпроцесса Intel 18A и используют те же технологии, что и более производительные чипы Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Intel также заявляет, что это её «первая гибридная платформа Core, готовая к ИИ», обеспечивающая до 40 TOPS производительности на уровне платформы.

Для Core Series 3 заявлена поддержка до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, а также оперативной памяти LPDDR5X-7467 и DDR5-6400. Чипы оснащены NPU (нейродвижком) с производительностью от 15 до 17 TOPS, а также предлагают от одного до двух встроенных графических ядер Xe с частотой от 2,3 до 2,6 ГГц в зависимости от модели. Процессоры серии Core Series 3 обладают номинальным TDP 15 Вт и максимальным 34 Вт в режиме Turbo.

Старшая модель серии, Core 7 360, предлагает шесть вычислительных ядер (два P-ядра Cougar Cove и четыре LPE-ядра Darkmont). В чипах Core Series 3 не используются E-ядра. Процессор также имеет два ядра Xe и блок NPU с производительностью 17 TOPS. Встроенная графика чипа работает на частоте до 2,6 ГГц, а ИИ-производительность GPU заявлена на уровне 21 TOPS. Процессор также имеет 6 Мбайт кеш-памяти. С остальными чипами серии можно ознакомиться на изображении ниже.

Intel сравнивает модель Core 7 360 с более старым Core 7 150U (Raptor Lake Refresh на архитектуре Alder Lake), заявляя о в 2,1 раза более высокой производительности нового чипа в продуктивных задачах и создании контента, до 2,7 раза более высокой ИИ-производительности встроенной графики и до 64 % меньшем энергопотреблении в некоторых задачах. Компания также сравнивает новый чип с выпущенным пять лет назад Core i7-1185G7, заявляя о 47-процентном росте однопоточной производительности и 41-процентном приросте многопоточной производительности нового решения.

Ключевыми партнёрами по запуску Core Series 3 стали компании Acer, Asus, HP, Lenovo, MSI и Samsung. Intel сообщила, что поставки Edge-систем на базе семейства процессоров Core Series 3 начнутся во втором квартале 2026 года.

В список ноутбуков с процессорами Core Series 3, которые поступят в продажу сегодня или в ближайшие дни, входят: Acer Aspire Go 14, Acer Aspire Go 15, Acer Aspire Go 16, Asus Vivobook 14/15/17, Asus Vivobook S14/S16, Asus ExpertBook B5 Flip, Asus ExpertBook B3 G2, Asus ExpertBook P3 G2, Colorful Colorfire E14, Colorful Colorfire L1, Hasee Youya Series, Haier Aibook, Honor MagicBook X14, Honor MagicBook X15, HP OmniBook 5 14, Infinix XBOOK B14/B16, Lenovo ThinkBook, Lenovo ThinkPad E Series, Lenovo IdeaPad Slim 3i, Lenovo IdeaPad Slim 5i, MSI Modern 14S, MSI Modern 16S, Samsung Galaxy Book 6, Tecno Megabook K14S, Tecno Megabook K15S, Tecno Megabook K16S и Wiko MateBook D14.

К пантерам затесался дикий кот: Intel по-тихому представила шестиядерные Wildcat Lake

Компания Intel подтвердила на выставке CES 2026, что не все мобильные процессоры Core Ultra 300 относятся к серии Panther Lake. Детали, ставшие известными из маркетинговых материалов компании, а не из официальной презентации, объясняют, почему несколько моделей с малым количеством ядер не соответствуют стандартной упаковке процессоров Panther Lake.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Intel описывает три конфигурации ядер процессоров Panther Lake, охватывающие большую часть линейки из 14 моделей. В них вычислительный блок сочетается с отдельным блоком графического процессора и контроллера платформы (SoC). Конфигурации охватывают варианты от 16-ядерного (4P + 8E + 4LPE) до восьмиядерного вычислительного блока (4P + 4LPE), а количество графических ядер Xe3 в чипах варьируется от 12 до 4 в зависимости от модели процессора.

Помимо этого Intel предлагает более компактную конфигурацию процессоров Wildcat Lake, состоящую из шести ядер (2P + 4LPE). В этих чипах графический блок с двумя ядрами Xe3 содержится непосредственно в вычислительном блоке, а контроллер платформы (SoC) предлагает поддержку всего шести линий PCIe 4, двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth. Кроме того, в составе чипов присутствует ИИ-ускоритель (NPU).

 Источник изображения: Hardwareluxx

Источник изображения: Hardwareluxx

Intel показала на CES 2026 физическую упаковку чипов Wildcat Lake. Примечательно, что вживую процессоры выглядят совсем не так, как на маркетинговых рендерах компании.

 Источник изображения: Hardwareluxx

Источник изображения: Hardwareluxx

В разговоре с изданием Hardwareluxx компания подтвердила, что чипы Wildcat Lake будут выпускаться под названием Intel Core Series 3, а не Core Ultra Series 3, как те же модели Core Ultra 5 332 и Core Ultra 5 322. Последние относятся именно к семейству процессоров Panther Lake и используют самую компактную упаковку в серии.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Intel сообщила, что процессоры Core Series 3 (Wildcat Lake) станут доступны для встраиваемых и периферийных решений во втором квартале 2026 года.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 53 мин.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 2 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 5 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 6 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 6 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 6 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 6 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 7 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 8 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 8 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 5 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 6 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 7 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 7 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 9 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 10 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 11 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 11 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 11 ч.