Intel расширит мощности по упаковке чипов в Китае

На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Intel

Первое предприятие Intel по упаковке чипов появилось в Чэнду ещё в 2004 году, к концу 2005 года оно начало выдавать продукцию. К 2007 году была введена в строй его вторая очередь, которая начала тестировать и упаковывать самые современные процессоры Intel. Сейчас данная площадка входит в тройку самых крупных в составе компании по всему миру. В частности, местное предприятие обрабатывает до половины всех мобильных процессоров, поставляемых компанией Intel.

Планы по расширению предприятия Intel в Чэнду сосредоточены на увеличении мощностей, позволяющих тестировать и упаковывать серверные процессоры. Чтобы их можно было адаптировать под нужды конкретных китайских клиентов, рядом с предприятием появится центр работы с клиентами. Компания начала работы по подготовке к строительству запланированных новых зданий в Чэнду, подтверждая тем самым важность китайского рынка для своего бизнеса.