Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek представила Dimensity 8400 — первый в мире чип для смартфонов среднего уровня с восемью «большими» ядрами

Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8400, которая является преемником прошлогоднего Dimensity 8300, и также предназначена для производительных смартфонов среднего и предфлагманского уровня. Новый чип изготавливается по техпроцессу 4 нм и использует архитектуру All Big Core, которая ранее применялась производителем в продуктах флагманского уровня.

 Источник изображений: PhoneArena

Источник изображений: PhoneArena

Dimensity 8400 оснащён восемью ядрами Cortex-A725 с рабочей частотой до 3,25 ГГц. Благодаря этому производительность в многоядерном режиме выросла на 41 % по сравнению с аналогичным показателем Dimensity 8300. При этом энергопотребление в периоды пиковой производительности снизилось на 44 %. Микропроцессор получил вдвое больше кэш-памяти L2 и на 50 % больше кэш-памяти L3, чем у Dimensity 8300.

Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC6 с рабочей частотой 1,3 ГГц. Пиковая производительность графической подсистемы выросла на 24 %, а энергопотребление снизилось на 42 % по сравнению с Dimensity 8300. Графический процессор Mali-G720 работает в тандеме с фирменным преобразователем кадровой частоты (MFRC), который обеспечивает более плавный игровой процесс, и технологией MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, которая оптимизирует производительность в играх и приложениях в режиме реального времени.

В Dimensity 8400 используется нейронный сопроцессор NPU 880, который обеспечивает существенное повышение производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом. Для обработки изображений предусмотрен сигнальный процессор Imagiq 1080 ISP в сочетании с интегрированным аппаратным механизмом масштабирования QPD. По данным MediaTek, наличие мощного нейропроцессора (NPU) в сочетании с движком Dimensity Agentic AI Engine (DAE) позволит реализовать новые возможности в области искусственного интеллекта.

Устройства на базе Dimensity 8400 появятся на рынке в скором времени. Одним из первых станет смартфон Xiaomi Redmi Turbo 4, аппаратной основой которого станет кастомизированная версия чипа — Dimensity 8400-Ultra.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В 2028 году Samsung планирует выпустить серийный смартфон с рулонным дисплеем 13 мин.
Портативная консоль AyaNeo Next 2 на AMD Strix Halo выйдет на мировой рынок — цена флагмана составит $5300 15 мин.
Micron начала строительство ещё одного завода по производству памяти в Хиросиме — он заработает в 2028 году 21 мин.
Sony ограничила продажи дисководов для PS5 Digital Edition и PS5 Pro — из-за подскочившего спроса 59 мин.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 2 ч.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 2 ч.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 2 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 3 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 4 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 4 ч.