Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила компактный корпус Ncore 100 Air для SFF-систем

Компания Cooler Master привезла на выставку CES 2025 новый корпус для ПК малого форм-фактора Ncore 100 Air. Новинка ориентирована на геймеров, создателей контента и энтузиастов SFF-систем. Уникальный дизайн корпуса делает процесс установки и обновления комплектующих максимально простым, а поддержка современных аппаратных решений обеспечивает длительный срок службы устройства.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Как отмечает TechPowerUp, Ncore 100 Air разработан с учётом потребностей современного пользователя и сочетает в себе функциональность и универсальность. Корпус поддерживает новейшие видеокарты, материнские платы ITX и блоки питания SFX, обеспечивая при этом эффективную систему охлаждения. Его компактный размер, всего 14,7 л, позволяет установить мощное оборудование, особо не жертвуя пространством.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

По словам генерального директора Cooler Master Джимми Ша (Jimmy Sha), Ncore 100 Air — это не просто корпус для ПК, а «решение для тех, кто ценит простоту, производительность и стиль». Открытая конструкция и полностью безвинтовой дизайн упрощают процесс сборки и модернизации системы. Панели, выполненные из анодированного алюминия, доступны в чёрном и белом цветах, придавая минималистичный и премиальный вид. Кроме того, устройство оснащено низкопрофильным вентилятором Cooler Master, который обеспечивает эффективное охлаждение прямо «из коробки».

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Одной из ключевых особенностей Ncore 100 Air является его совместимость с новейшим оборудованием. Корпус поддерживает трёхслотовые видеокарты длиной до 336 мм, с возможностью расширения до 356 мм, а также ITX-материнские платформы Intel и AMD. Для удобства пользователей предусмотрены порты USB Type-A, USB Type-C и комбинированный аудиовход. Габариты в стандартной конфигурации составляют 155 x 212 x 449 мм, а в расширенной — 172 x 212 x 449 мм.

На мировом рынке новинка появится в первом квартале 2025 года и будет доступна через розничных партнёров компании, а также в фирменном интернет-магазине Cooler Master.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про корпуса

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов — 31 августа – 6 сентября: The Blood of Dawnwalker, Onimusha и Serious Sam 7 мин.
Балканизация виртуализации: VMware теряет клиентов из-за стратегии Broadcom, но та не собирается ничего менять 11 мин.
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 21 мин.
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 2 ч.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 3 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 6 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 6 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 7 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 7 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 7 ч.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 23 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 5 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 7 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 8 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 8 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 9 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 10 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 11 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 11 ч.