Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek бросила вызов Qualcomm в сегменте доступных смартфонов — представлены чипы Dimensity 7400 и Dimensity 6400

Многих людей интересуют флагманские смартфоны, выделяющиеся привлекательным дизайном и передовыми функциями. Однако наибольший объём продаж обеспечивают устройства среднего и бюджетного уровней, поэтому производители не забывают регулярно выпускать на рынок такие новинки. На этой неделе компания MediaTek представила новые платформы серий Dimensity 7000 и 6000, которые ориентированы на использование в доступных Android-смартфонах.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Прошлой осенью MediaTek представила флагманский микропроцессор Dimensity 9400, а также чип Dimensity 8400, ориентированный на продвинутые устройства среднего уровня. Теперь же к ним присоединились модели Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400.

Чипы Dimensity 7400 и Dimensity 7400X изготавливаются по техпроцессу 4 нм и имеют в оснащении четыре ядра Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. За графику отвечает ускоритель Arm Mali-G615 MC2. Обе новинки ориентированы на повышение энергоэффективности. По данным производителя, энергопотребление снижено на 36 % по сравнению с прошлогодними версиями. Как и прошлогодний Dimensity 7300X, новый Dimensity 7400X поддерживает функции для складных устройств, включая дополнительный внешний дисплей.

Новые платформы оснащены нейронным сопроцессором MediaTek NPU 6.0, который обеспечивает поддержку функций на базе искусственного интеллекта. Производительность NPU выросла на 15 % по сравнению с тем, что использовался в Dimensity 7300. Что касается ИИ-функций, то чипы Dimensity 7400 отдают приоритет камере и повышению производительности в играх. Среди преимуществ выделим повышение качества съёмки при плохом освещении и оптимизацию использования ресурсов устройства в играх. Поддерживаются датчики с разрешением 200 Мп.

Что касается Dimensity 6400, то чип предназначен для использования в смартфонах начального уровня. Он изготавливается по техпроцессу 6 нм и имеет в оснащении два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. На данный момент неизвестно, в каких смартфонах первыми появятся новые чипы MediaTek.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 9 мин.
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 2 ч.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 3 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 6 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 6 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 6 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 7 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 7 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 8 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 8 ч.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 11 мин.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 4 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 5 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 6 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 7 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 8 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 9 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 10 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 11 ч.