Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К 2030 году в США будет выпускаться каждый пятый передовой процессор

TSMC на этой неделе объявила о намерении увеличить инвестиции в производство передовых полупроводников в США до $165 млрд. Если компания будет придерживаться графика, массовое производство на трёх заводах компании начнётся после 2030 года — к этому времени доля США на рынке передовой полупроводниковой продукции достигнет 22 %, подсчитали аналитики TrendForce.

 Источник изображения: tsmc.com

Источник изображения: tsmc.com

Впервые о планах наладить производство в американской Аризоне TSMC объявила в 2020 году — мера была направлена на смягчение геополитических угроз. Но эскалация торговой напряжённости и вопрос пошлин вынудили компанию ускорить сроки расширения производства. Глобальные торговые конфликты, начавшиеся в 2018 году, и последовавшая за их возникновением пандемия ускорили фрагментацию цепочек поставок — теперь правительства стран по всему миру стремятся наладить местное производство полупроводников. В 2021 году на Тайвань приходились 71 % передовых производственных мощностей в мире и 53 % производства по зрелым технологиям, гласят данные TrendForce; к 2030 году эти показатели усилиями США и Китая снизятся соответственно до 58 % и 30 %.

 Источник изображения: trendforce.com

Источник изображения: trendforce.com

Рост инвестиций в США является для TSMC стратегической необходимостью, поскольку крупнейшая доля передового производства приходится на американских клиентов. Компания намеревается построить здесь не только собственно производственные предприятия, но также два завода по упаковке продукции и центр исследований и разработки в области технологий высокопроизводительных вычислений (HPC). Аризона обещает стать ведущим зарубежным технологическим центром TSMC, обеспечив комплексное обслуживание важнейших клиентов.

Расширение производства в США снижает риски чрезмерной концентрации производства TSMC на Тайване, но клиентам компании грозит ростом расходов. Объекты первого этапа в Аризоне уже начали массовое производство; объекты второго и третьего строятся и готовятся начать работу между 2026 и 2028 годами. О сроках запуска производства на заводах последнего эшелона компания пока заявлений не делала. В краткосрочной перспективе эти объекты влияния на отрасль не окажут, но в среднесрочной и долгосрочной в виде роста цен по всей цепочке поставок не заставят себя ждать.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 8 мин.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 43 мин.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 55 мин.
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 2 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 4 ч.
Samsung в III квартале хочет повысить цены на DRAM на 20 % — LPDDR может подорожать сильнее 6 ч.
Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о начале поставок NAND-памяти, выпущенной по технологии BiCS10 6 ч.
Китай испытал самый выносливый апогейный ракетный двигатель в мире — он вдвое превзошёл западные аналоги 7 ч.
Аукцион Sotheby’s выставит на благотворительные торги кожаную куртку с автографом основателя Nvidia Дженсена Хуанга 7 ч.
Meta использует DDR4 в серверных системах, изначально её не поддерживающих 9 ч.