Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD поделилась первыми деталями о серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6 — они выйдут в 2026 году

AMD в рамках мероприятия Advancing AI раскрыла первые технические подробности о будущих серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6. По словам компании, новинки предложат до 256 вычислительных ядер, что на 33 % больше, чем могут предложить текущие чипы EPYC Turin. Новая архитектура и увеличившееся количество ядер будут не единственными новшествами, которые предложат серверные процессоры нового поколения, ожидающиеся в 2026 году.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD заявляет, что 256-ядреные EPYC Venice на базе архитектуры Zen 6 предложат уровень производительности до 70 % выше текущих моделей EPYC Turin серии 9005. Правда, AMD не уточнила, о росте производительности в каких вычислительных нагрузках идёт речь.

EPYC Venice обеспечат вдвое большую пропускную способность памяти на один процессорный разъём по сравнению с предшественниками — до 1,6 Тбайт/с по сравнению с 614 Гбайт/с сейчас. Компания пока не рассказывает, каким образом она собирается добиться увеличения пропускной способности до 1,6 Тбайт/с, хотя было бы разумно предположить, что новые чипы получат поддержку продвинутых модулей памяти, таких как MR-DIMM и MCR-DIMM.

Кроме того, процессоры AMD 6-го поколения EPYC Venice предложат удвоенный показатель пропускной способности между CPU и GPU. Подробностей нет, но, вероятно, это означает, EPYC Venice и специализированные графические ускорители нового поколения Instinct MI400X будут использовать интерфейс PCIe 6.0 для связи. Благодаря этому в каждом направления можно будет передавать до 128 Гбайт данных в секунду. При наличии 128 линий PCIe общий объём передаваемых данных, вероятно, будет намного выше.

По данным AMD, новые процессоры EPYC Venice будут производится на базе 2-нм техпроцесса TSMC. Ожидается, что новые чипы будут использовать новую платформу SP7, которая позволит разместить в упаковке процессора больше вычислительных чиплетов (блоков CCD), увеличить количество каналов памяти, а также повысить показатель пиковой мощности до более чем 700 Вт (предел для актуальной платформы SP5).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В 2028 году Samsung планирует выпустить серийный смартфон с рулонным дисплеем 49 мин.
Портативная консоль AyaNeo Next 2 на AMD Strix Halo выйдет на мировой рынок — цена флагмана составит $5300 51 мин.
Micron начала строительство ещё одного завода по производству памяти в Хиросиме — он заработает в 2028 году 57 мин.
Sony ограничила продажи дисководов для PS5 Digital Edition и PS5 Pro — из-за подскочившего спроса 2 ч.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 2 ч.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 2 ч.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 3 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 4 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 4 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 4 ч.