Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото

В 2023 году компания Honor выпустила первый складной смартфон Magic V2, толщина которого в сложенном состоянии составляла около 10 мм. Теперь же производитель готовится к запуску Magic V5, толщина которого в сложенном виде составляет всего 8,8 мм. Официальная презентация устройства состоится 2 июля, однако уже сейчас в сети опубликованы некоторые характеристики гаджета, а также снимки, раскрывающие его внешний облик.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображений: GSM Arena

Несмотря на то что Honor тщательно скрывала подробности о Magic V5, часть информации всё же стала достоянием общественности. К примеру, известно, что смартфон выполнен в тонком корпусе: толщина в сложенном состоянии — 8,8 мм, вес — 217 г. Это делает Magic V5 легче некоторых уже выпущенных флагманов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max, чей вес составляет 218 г и 227 г соответственно.

Разработчики оснастили устройство аккумуляторной батареей ёмкостью 6100 мА·ч, что впечатляет для складного смартфона в столь тонком корпусе. По слухам, Samsung удалось уменьшить толщину корпуса Galaxy Z Fold 7, однако его аккумулятор будет иметь ёмкость лишь 4400 мА·ч, что вряд ли привлечёт покупателей, ориентированных на автономность.

Ожидается, что смартфон Honor Magic V5 будет поддерживать быструю проводную зарядку мощностью до 66 Вт и беспроводную — до 50 Вт.

Аппаратной основой нового складного смартфона Honor станет производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite. По неофициальным данным, устройство получит 6,45-дюймовый внешний и 7,95-дюймовый основной дисплеи. Сканер отпечатков пальцев будет размещён на боковой грани корпуса.

Ранее ходили слухи о том, что Magic V5 оснастят основной камерой на базе 200-мегапиксельного сенсора, однако позже эта информация не подтвердилась. Ожидается, что смартфон получит 50-мегапиксельный основной модуль, 50-мегапиксельную широкоугольную камеру, а также модуль с телеобъективом на 50 или 64 Мп. Обе фронтальные камеры, согласно утечкам, будут построены на 20-мегапиксельных датчиках.

Также ожидается, что Magic V5 будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP69/IP69K. Большинство существующих складных смартфонов имеют класс защиты IP48, однако прогнозируется, что производители нового поколения устройств повысят этот уровень. Согласно источнику, смартфон также получит ИК-порт и модуль NFC.

Honor представит Magic V5 уже на следующей неделе. Вместе со складным смартфоном вендор анонсирует и другие устройства, такие как планшетный компьютер Magic Pad 3.