Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

У китайских производителей возникли проблемы с созданием скоростной памяти HBM3

Пока одни источники говорят о намерениях китайской YMTC заняться выпуском HBM, другие указывают на наличие проблем в этой сфере у оставшихся участников внутреннего рынка КНР, который пока только готовится к формированию. По крайней мере, CXMT задержится с началом выпуска HBM3, а Huawei на фоне двух других производителей будет выступать в роли догоняющего.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Не секрет, что компания Huawei Technologies с несвойственной ей открытостью в уходящем месяце заявила о готовности уже в следующем году предложить ускорители вычислений семейства Ascend 950PR, которые получат скоростную память собственной разработки. Судить о её технических характеристиках пока не представляется возможным, но аналитики Counterpoint Research уже сообщают, что разрабатываемая силами Huawei память типа HBM ещё далека от состояния зрелости, а её производительность более чем в два раза уступает стандартной HBM зарубежного производства.

В отношении способности CXMT наладить выпуск HBM3 в обещанные сроки у представителей Counterpoint Research тоже имеются определённые сомнения. Поскольку по скоростным характеристикам и уровню тепловыделения такая память ещё далека от целевых показателей, в этом году её поставки вряд ли начнутся. Скорее всего, требующаяся доработка приведёт к тому, что память HBM3 в исполнении китайской компании CXMT на внутреннем рынке страны появится не ранее второй половины следующего года. С массовым выпуском DDR5 у этой компании также наблюдаются схожие проблемы, как отмечалось ранее.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.