Сегодня 26 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Европейская фабрика TSMC всё ближе к запуску — монтаж оборудования для выпуска чипов в Дрездене начнётся в 2026 году

Проект строительства предприятия по изготовлению чипов с использованием зрелой литографии в Германии для TSMC является новейшей инициативой по расширению своей производственной сети за пределами Тайваня. Сперва совместное предприятие JASM появилось в Японии, потом американские власти нацелили TSMC на возведение передового кластера в Аризоне, а ко второй половине следующего года TSMC приступит к монтажу оборудования на своём строящемся предприятии в Дрездене.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, строительство фабрики TSMC в Дрездене ведётся в полном соответствии с намеченным графиком. После введения в строй в 2027 году данное предприятие сможет выпускать чипы по 28-нм, 22-нм, 16-нм и 12-нм техпроцессам, их основными покупателями станут местные производители автомобильных компонентов. Акционерами немецкого СП компании TSMC станут NXP, Bosch и Infineon, которые как раз и заинтересованы в получении профильной продукции. Фундамент будущего предприятия был заложен в августе 2024 года.

ESMC, как оно именуется официально, сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с использованием технологий, позволяющих создавать структуры транзисторов класса FinFET. В Мюнхене должен появиться исследовательский центр, который поможет клиентам адаптировать разработанные ими чипы к условиям производства на конвейере ESMC. Фактически, этот центр уже должен был начать работу в прошлом квартале. TSMC также будет сотрудничать с европейскими вузами в сфере разработок.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Лучше бы молчали: власти США считают, что апокалиптические прогнозы ИИ-лидеров лишь сеют хаос 15 ч.
Основные облачные вычислительные мощности Amazon забронированы на весь 2027 год 20 ч.
AMD готовит официальный драйвер для разгона процессоров Ryzen под Linux 21 ч.
Новая статья: Order of the Sinking Star — королева головоломок. Рецензия 22 ч.
YouTube начнёт переходить на AV2 в начале 2027 года — новый кодек сжимает видео на 30 % лучше AV1 24-10 16:22
Основатель Twitter представил голосовой ИИ, обученный с нуля только на человеческой речи 24-10 12:14
Moonshot AI выпустила Kimi K3.1 Pro, которая обошла все модели OpenAI и почти догнала Claude Opus 5.5 24-10 10:17
«Цунами уязвимостей» надвигается: эксперты предупредили, что дальше будет только хуже, но потом станет лучше 24-10 10:07
OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но не пускает их в интернет 24-10 09:03
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 24-10 05:16
Новая статья: Обзор realme 16 Pro Harry Potter Edition: чем хорош самый волшебный смартфон 2026 года 8 ч.
Владимир Путин поручил правительству увеличить производство систем иммерсионного охлаждения для ЦОД 9 ч.
ZTE представила модульный ЦОД для ИИ мощностью 250 кВт с воздушным и жидкостным охлаждением 17 ч.
Грузинское облако Silk Cloud предложит ИИ-ускорители NVIDIA Blackwell в следующем году 20 ч.
Zotac выпустила индустриальный мини-компьютер ZBox Pro CM5-Pico на базе Raspberry Pi CM5 20 ч.
Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят — и теперь все хотят быть как Хуанг 24-10 14:38
Supermicro представила стойку с 256 процессорами NVIDIA Vera на жидкостном охлаждении 24-10 13:57
В Швеции появился суперкомпьютер Sferical One на базе NVIDIA DGX GB300 24-10 13:53
Запущен суперкомпьютер Daedalus — самая мощная НРС-система Греции 24-10 13:51
Infineon и NVIDIA разработают технологию питания на основе GaN для стоек на 800 В 24-10 13:48