Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Массовое производство HBM4 отложили до конца первого квартала по прихоти Nvidia

Компания Nvidia вынудила производителей микросхем оперативной памяти отложить запуск серийного производства памяти HBM4 до конца первого квартала 2026 года, сообщается в недавнем исследовании TrendForce.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Это решение связано с целым рядом причин. Во-первых, в III квартале 2025 года компания пересмотрела спецификации HBM4 для своей платформы Rubin, повысив требуемую скорость на контакт до более чем 11 Гбит/с. В связи с этим её трём основным поставщикам — SK hynix, Samsung и Micron — пришлось внести изменения в свои разработки.

Кроме того, из-за высокого спроса на чипы Nvidia предыдущего поколения Blackwell, обусловленного продолжающимся бумом ИИ, компания скорректировала сроки начала серийного производства платформы Rubin.

TrendForce отмечает, что SK hynix, Samsung и Micron повторно представили образцы HBM4 в соответствии с более высокими требованиями Nvidia. Samsung вышла на лидирующие позиции в этой тройке благодаря внедрению 1-нм техпроцесса для HBM4 и использованию собственных передовых технологий для базового кристалла. Это позволит компании добиться более высоких скоростей передачи данных, и сделает её наиболее вероятным поставщиком, который первым пройдёт квалификацию и потенциально получит преимущество в поставках высококачественных продуктов Rubin.

В свою очередь, SK hynix уже заключила контракты на поставку HBM и, следовательно, скорее всего, сохранит доминирующую долю на рынке поставок HBM в 2026 году.

На темпы квалификации HBM4 также влияют изменения в продуктовой стратегии Nvidia. Поскольку спрос на продукты Blackwell на фоне продолжающегося бума ИИ резко возрастёт в первой половине 2026 года, Nvidia повысила целевые показатели поставок для B300/GB300 и увеличила заказы на HBM3e, также пересмотрев график производства Rubin.

Вместе с тем благодаря корректировкам в графике Nvidia поставщики HBM получили дополнительное время для доработки решений HBM4. Исходя из имеющихся результатов квалификации компания TrendForce прогнозирует, что массовое производство HBM4 у поставщиков, скорее всего, начнётся в конце I квартала или начале II квартала 2026 года.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про искусственный интеллект

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов — 31 августа – 6 сентября: The Blood of Dawnwalker, Onimusha и Serious Sam 19 мин.
Балканизация виртуализации: VMware теряет клиентов из-за стратегии Broadcom, но та не собирается ничего менять 23 мин.
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 33 мин.
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 2 ч.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 3 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 6 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 6 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 7 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 7 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 7 ч.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 35 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 5 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 7 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 8 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 8 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 10 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 10 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 11 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 12 ч.