MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Представители полупроводниковой отрасли признались Nikkei Asian Review, что на данном этапе одним из сдерживающих увеличение объёмов производства чипов факторов становится нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов, а также рост затрат времени на соответствующие процедуры. Зато производители профильного оборудования переживают бум заказов и готовятся наращивать выпуск продукции.
Источник изображения: LinkedIn
Сразу несколько факторов влияют на спрос на такое оборудование в условиях бума систем искусственного интеллекта. Во-первых, потребность в увеличении объёмов выпуска чипов сама по себе подразумевает рост закупок профильного оборудования для их упаковки и тестирования. Во-вторых, современные чипы становятся всё более сложными с точки зрения упаковки, поэтому возрастают затраты на их тестирование и упаковку. В-третьих, в сегменте ИИ тестированию подвергается каждый выпущенный чип, проверка не производится выборочно, как это происходит в массовом сегменте. Обнаружение дефектов на ранних этапах позволяет сократить затраты времени, ведь после монтажа чипа на печатную плату заменить его будет сложнее. Наконец, к операциям тестирования отдельных чипов добавляются и этапы проверки готовых единиц оборудования, и под эти нужды создаётся и закупается отдельное оборудование.
Как отмечает Nikkei Asian Review, японская компания Advantest, которая контролирует более половины мирового рынка оборудования для тестирования чипов, текущий фискальный год в этом месяце планирует завершить с рекордной выручкой, увеличив её на 37 %. Чистая прибыль производителя при этом более чем удвоится по сравнению с предыдущим фискальным годом. Схожие ожидания демонстрируют и конкурирующие компании типа американской Teradyne или тайваньской Chroma ATE. За прошлый год курсовая стоимость акций всех трёх компаний выросла более чем в три раза.
Представители Advantest пояснили, что в прошлом тестирование одного процессора для мобильного процессора занимало менее минуты. Современный многокристальный чип для ИИ тестируется более 10 минут, причём эту процедуру должен проходить каждый экземпляр продукции, а потому данный этап производственного процесса способен стать «узким местом». Чтобы избежать этого, производители чипов активно закупают оборудование для тестирования продукции и её упаковки. Отдельным направлением стало тестирование силовой электроники, используемой в инфраструктуре ИИ. Для этих операций потребовалось новое оборудование, которое проектируется и отгружается поставщиками, но его нехватка также может накладывать ограничения на объёмы выпуска готовой продукции.
Производители контрольно-измерительного оборудования, которое используется для контроля за качеством полупроводниковой продукции на разных этапах, также переживают бум спроса на свои изделия. Компания WinWay, например, для резкого увеличения объёмов производства сочла нецелесообразным строить новые предприятия самостоятельно, а отдала часть заказов на субподряд. Кроме того, она арендовала или купила уже готовые корпуса для размещения там своего оборудования и выпуска продукции. Наиболее дефицитные виды оборудования WinWay по итогам текущего года сможет выпускать в количествах, увеличенных почти втрое, но даже в этом случае за счёт собственных мощностей может покрыть лишь 60 % рыночного спроса.
Сотрудники WinWay почувствовали выгоду от такого резкого роста объёмов выпуска оборудования. Им в среднем полагается премия за переработку в размере до 35 месячных окладов в год, а 10 % лучших получают до 50 месячных окладов в дополнение к основной зарплате по итогам года. Участники рынка полагают, что спрос на оборудование для тестирования чипов сохранится на высоком уровне как минимум до 2028 года. Расширение бизнеса для многих из них упирается в нехватку земли, источников электроэнергии и человеческих ресурсов. Производители верят, что нынешний бум не завершится так же скоро, как это происходило в прошлом. Рынок меняется структурно, а потому спрос переходит на новый уровень. Крупные производители оборудования смогут хорошо заработать на этих тенденциях.
Источник:
