Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SpaceX приступила к монтажу оборудования на своём предприятии по упаковке чипов в Техасе

Амбиции Илона Маска (Elon Musk) в сфере самостоятельного производства чипов начали привлекать ресурсы не только его компаний SpaceX, Tesla и xAI, но и признанных лидеров в этой сфере в лице корпорации Intel. Источники Reuters сообщают, что на предприятии SpaceX по упаковке чипов в Техасе уже начался монтаж оборудования, а в строй оно должно быть введено в конце текущего года.

 Источник изображения: Tesla

Источник изображения: Tesla

Как всегда, пояснил один из источников Reuters, не обошлось без задержек, но пока SpaceX не теряет надежды запустить упаковку чипов в Техасе до конца текущего года. Впрочем, к проекту TeraFab по выпуску передовых ИИ-чипов данная площадка в Бастропе имеет весьма опосредованное отношение. Здесь SpaceX будет выпускать чипы для бортовых систем связи спутников Starlink и наземных терминалов. Сейчас эти чипы для SpaceX упаковывают подрядчики, но она намерена самостоятельно освоить соответствующие операции. Возможно, эта цель преследуется для накопления компетенций и дальнейшего совершенствования навыков выпуска чипов.

Предприятие начали расширять в 2025 году, власти Техаса тогда признались, что на нём будут не только упаковываться чипы, но и собираться терминалы связи Starlink и необходимые для них компоненты. За три года площадь предприятия должна вырасти на 92 903 квадратных метров, на эти нужды планируется потратить $280 млн. Производство передовых чипов для инфраструктуры ИИ, автопилота и роботов Илон Маск тоже собирается наладить в Техасе, но непосредственно в Остине, вблизи от штаб-квартиры Tesla.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.